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장착된 웨이퍼(50)를 수직으로 관통하는 회전축(15)을 중심으로 상기 웨이퍼(50)의 회전이 가능한 웨이퍼장착부(10)와, 장착된 상기 웨이퍼(50)의 상측 또는 하측에서 상기 웨이퍼장착부(10)를 가로지르는 상대적인 이동이 가능하면서 상기 웨이퍼(50)의 두께 또는 휨에 관한 정보를 측정하기 위한 센서부(20)가 구비된 측정장치를 준비하는 1단계;상기 웨이퍼장착부(10)에 장착된 웨이퍼(50)를 상기 센서부(20)가 가로지르면서 상기 웨이퍼(50)의 테두리에 위치한 에지점의 위치를 측정하고, 이후 상기 웨이퍼장착부(10)가 상기 웨이퍼(50)를 소정각도로 회전시킨 후 상기 센서부(20)가 상기 웨이퍼(50)를 가로지르면서 추가의 에지점의 위치를 측정함으로써, 3개 이상의 에지점을 측정하는 2단계;측정된 3개 이상의 에지점의 위치 정보를 이용하여 웨이퍼(50)의 중심(55) 및 크기를 산출하는 3단계;상기 웨이퍼장착부(10)가 상기 웨이퍼(50)를 회전시킴과 함께 상기 3단계의 산출결과에 따라 상기 센서부(20)를 상기 웨이퍼장착부(10)에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 웨이퍼(50) 상에 위치하는 복수의 측정점(P)에서 상기 센서부(20)가 두께 또는 휨에 관한 측정치를 측정하는 4단계; 상기 4단계(S50)의 상기 측정치에 의해 상기 웨이퍼(50) 상의 위치별로 두께 또는 휨에 관한 정보를 생성하는 5단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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제1항에 있어서,상기 3단계(S30)에서 산출된 상기 웨이퍼(50)의 중심(55) 및 크기를 이용하여, 상기 4단계(S50)에서 상기 센서부(20)가 상대적으로 이동하는 이동량이 결정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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제2항에 있어서,상기 3단계(S30)에서 산출하는 크기는 웨이퍼(50)의 직경 또는 반경이고,상기 4단계(S50)에서 상기 센서부(20)의 상대적인 이동은, 이동하는 시작점을 상기 회전축(15)의 위치로 하고,측정이 이루어지면서 이동하는 거리는, 상기 웨이퍼(50)의 중심(55)과 상기 회전축(15) 사이의 거리에 상기 웨이퍼(50)의 반경을 합한 크기의 거리로 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 5단계(S70)에서는, 상기 4단계(S50)에서 상기 센서부(20)가 측정한 두께 또는 휨에 관한 정보 중, 상기 웨이퍼(50)의 외부에 위치하는 측정점(P)의 정보를 제거하는 과정이 포함된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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제3항에 있어서, 상기 5단계(S70)에서는, 상기 4단계(S50)에서 상기 센서부(20)가 측정한 두께 또는 휨에 관한 정보 중, 상기 웨이퍼(50)의 외부에 위치하는 측정점(P)의 정보를 제거하되,상기 센서부(20)가 측정하는 상기 측정점(P)은 면적을 가진 점으로 설정하고,상기 웨이퍼(50)의 중심(55)과 상기 웨이퍼(50)의 직경 또는 반경에 의해 형성되는 원의 외곽선과, 상기 측정점(P)이 겹치는 경우, 상기 측정점(P)의 정보를 함께 제거하는 과정이 포함된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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제1항 내지 제3항, 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서부(20)는, 장착된 상기 웨이퍼(50)의 상측 및 하측에서 이격된 설정간격(d)을 서로 일정하게 유지하고 상기 웨이퍼(50)를 가로지르는 방향으로 나란히 상기 웨이퍼장착부(10)에 대해 상대적으로 직선이동하면서, 상기 웨이퍼(50) 상의 동일위치에서 상기 웨이퍼(50)의 표면과의 거리를 각각 측정하는 상측센서(21) 및 하측센서(22)를 포함하고,상기 웨이퍼(50)의 두께 또는 휨에 관한 정보는 상기 상측센서(21) 및 하측센서(22)가 측정한 상기 웨이퍼의 표면과의 거리에 관한 측정치인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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제6항에 있어서, 상기 웨이퍼(50)의 두께에 관한 정보는, 상기 상측센서(21) 및 하측센서(22) 사이의 상기 설정간격(d)에 상기 상측센서(21) 및 하측센서(22)가 각각 측정한 거리의 측정치를 뺀 값으로 산출하고,상기 웨이퍼(50)의 휨에 관한 정보는, 상기 상측센서(21) 또는 상기 하측센서(22)가 직선이동하면서 측정한 거리의 측정치의 변화율에 의해 산출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정방법
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8
장착된 웨이퍼(50)를 수직으로 관통하는 회전축(15)을 중심으로 상기 웨이퍼(50)의 회전이 가능한 웨이퍼장착부(10)와, 장착된 상기 웨이퍼(50)의 두께 또는 휨에 관한 정보를 측정하기 위한 센서부(20)와,장착된 상기 웨이퍼(50)의 상측 또는 하측에서 상기 센서부(20)가 상기 웨이퍼장착부(10)를 가로지르는 상대적인 이동을 하도록 상기 센서부(20) 또는 상기 웨이퍼장착부(10)을 이동시키는 구동기와,상기 웨이퍼장착부(10)와 상기 센서부(20) 및 상기 구동기의 작동을 제어하고 정보를 입력받는 제어기를 포함하되,상기 제어기는,상기 구동기 및 상기 웨이퍼장착부(10)를 작동시켜, 상기 웨이퍼장착부(10)에 장착된 웨이퍼(50)를 상기 센서부(20)가 상대적으로 이동하여 가로지르고, 상기 웨이퍼(50)를 소정각도로 회전시킨 후 다시 센서부(20)가 웨이퍼(50)를 상대적으로 이동하여 가로지르도록 하여, 상기 웨이퍼(50)의 테두리에 위치하는 3개 이상의 에지점의 위치에 관한 정보를 획득하며, 상기 3개 이상의 에지점의 위치를 이용하여 웨이퍼(50)의 중심(55) 및 크기를 산출하여 상기 센서부(20)가 상대적으로 이동할 이동량을 결정하고, 상기 이동량에 따라 상기 센서부(20)를 상대적으로 이동시켜 상기 웨이퍼(50) 상의 복수의 측정점(P)에서 상기 센서부(20)가 두께 또는 휨에 관한 측정치를 측정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정장치
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제8항에 있어서,상기 크기는 상기 웨이퍼(50)의 직경 또는 반경이고,상기 이동량은, 상기 웨이퍼(50)의 중심(55)과 상기 회전축(15) 사이의 거리에 상기 웨이퍼(50)의 반경을 합한 크기의 거리인 것을 특징으로 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정장치
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제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 센서부(20)는, 장착된 상기 웨이퍼(50)의 상측 및 하측에서 이격된 설정간격(d)을 서로 일정하게 유지하고 상기 웨이퍼(50)를 가로지르는 방향으로 나란히 상기 웨이퍼장착부(10)에 대해 상대적으로 직선이동하면서, 상기 웨이퍼(50) 상의 동일위치에서 상기 웨이퍼(50)의 표면과의 거리를 각각 측정하는 상측센서(21) 및 하측센서(22)를 포함하고,상기 웨이퍼(50)의 두께 또는 휨에 관한 정보는 상기 상측센서(21) 및 하측센서(22)가 측정한 상기 웨이퍼의 표면과의 거리에 관한 측정치인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정장치
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제8항에 있어서, 상기 웨이퍼장착부(10)에 웨이퍼(50)가 지그(14)를 매개로 장착되고,상기 지그(14)는웨이퍼(50)가 수평상태로 올려지는 웨이퍼수용부(14a)와,상기 웨이퍼수용부(14a)의 둘레 중 3개의 위치에서 웨이퍼(50)의 테두리에 밀착하여 웨이퍼(50)를 고정하는 레버(14b)를 포함하며,상기 측정장치는상기 웨이퍼장착부(10)가 상면에 설치되는 측정테이블(30)과,상기 측정테이블(30) 상에서 상기 웨이퍼장착부(10)의 양측에 세워 설치한 지지레그(32)와,상기 지지레그(32)의 상단부를 서로 연결하여 상기 웨이퍼장착부(10)를 상측에서 가로지르는 수평지지대(33)를 포함하고,상기 센서부(20)는 상기 수평지지대(33)에 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공상태 확인을 위한 측정장치
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