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투명 기판;상기 투명 기판 상에 형성되는 회로부 전극;상기 회로부 전극 상에 설치되는 복수 개의 LED 칩; 및상기 투명 기판의 가장자리 부분에서 측방향으로 돌출 형성되는 돌출부와, 상기 돌출부의 돌출 방향을 따라 상기 회로부 전극으로부터 연장되는 연결부 전극을 구비하는 연결부를 포함하는 투명 LED 사이니지
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제 1 항에 있어서,상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판 내부에 형성되고, 상기 회로부 전극 및 연결부 전극의 상면은 상기 투명 기판의 상면과 동일한 평면상에 위치하는 투명 LED 사이니지
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제 1 항에 있어서,상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판의 표면상에 형성되고 상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판의 상면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지
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제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 연결부는,상기 연결부 전극의 상면에 형성되는 결합 전극을 더 포함하는 투명 LED 사이니지
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제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 연결부는,상기 돌출부의 하측으로 돌출 형성되는 결합 부재를 더 포함하는 투명 LED 사이니지
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제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 돌출부는,상기 돌출부의 하측으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 포함하는 투명 LED 사이니지
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제 1 항에 있어서,상기 투명 기판의 측 방향으로부터 상기 연결부에 결합되고 상기 복수 개의 LED 칩에 전원 및 제어 신호를 인가하는 구동부를 더 포함하는 투명 LED 사이니지
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제 7 항에 있어서,상기 구동부는,상기 투명 기판과 평행하고, 상기 복수 개의 LED 칩에 전원 및 제어 신호를 인가하기 위한 프로세서를 구비하는 인쇄 회로 기판; 및상기 인쇄 회로 기판의 테두리부에 형성되어 상기 연결부에 결합되는 커넥터를 포함하는 투명 LED 사이니지
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제 8 항에 있어서,상기 연결부는 상기 투명 기판의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 상기 커넥터는 상기 인쇄 회로 기판의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 상기 투명 기판의 일측 테두리부가 상기 인쇄 회로 기판의 일측 테두리부를 서로 마주보도록 결합하게 되면 복수 개의 상기 커넥터는 각각 복수 개의 상기 연결부에 결합되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지
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투명 기판에 전극을 형성하는 단계;상기 투명 기판에 형성된 전극에 LED 칩을 부착하는 단계; 및상기 투명 기판의 가장 자리 부분 중 상기 전극이 형성된 부분을 제외한 부분을 절단하여 외부의 커넥터에 삽입되는 돌출부를 구비하는 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 전극을 형성하는 단계는,상기 투명 기판의 상면을 따라서 회로부 전극을 형성하는 단계; 및상기 투명 기판의 가장자리 부분에 상기 회로부 전극으로부터 연결되는 연결부 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 회로부 전극을 형성하는 단계 및 연결부 전극을 형성하는 단계는 단일의 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 연결부 전극을 형성하는 단계는,상기 연결부 전극의 상면에 결합 전극을 형성하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 연결부를 형성하는 단계는, 기계적인 가공을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 연결부를 형성하는 단계는,상기 돌출부의 하측에 결합 부재를 부착하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 연결부를 형성하는 단계는,상기 돌출부의 하측으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 형성하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법
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