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제 1 방향을 따라서 나란히 이격되고 서로 평행하게 배열되는 제 1 메시 라인 패턴을 포함하는 제 1 몰드를 통해 베이스 기판에 도포된 제 1 수지 층에 엠보싱하여 제 1 패턴 홈을 형성하는 단계;상기 제 1 패턴 홈에 전도성 페이스트를 충진하여 제 1 메시 전극 라인을 형성하는 단계;상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 따라서 나란히 이격되고 서로 평행하게 배열되는 제 2 메시 라인 패턴을 포함하는 제 2 몰드를 통해 상기 제 1 수지 층에 도포된 제 2 수지 층에 엠보싱하여 제 2 패턴 홈을 형성하는 단계;상기 제 2 패턴 홈 중 일부에 전도성 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 메시 전극 라인으로부터 절연된 상태의 제 2 메시 전극 라인을 형성하는 단계; 및상기 제 2 패턴 홈 중 나머지에 전도성 페이스트를 충진하여, 상기 제 1 메시 전극 라인에 전기적으로 연결된 연결부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 메시 라인 패턴은, 상기 제 2 몰드의 일면으로부터 돌출 형성되는 미세 돌출부; 및상기 제 2 몰드의 일면으로부터 돌출 형성되고, 상기 미세 돌출부의 높이보다 높게 형성되는 연결 돌출부를 포함하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 제 2 패턴 홈을 형성하는 단계는, 상기 연결 돌출부를 이용하여, 상기 제 2 수지 층 중, 상기 제 1 수지 층 및 상기 제 2 수지 층이 적층되는 적층 방향을 따라서, 상기 제 1 메시 전극 라인에 오버랩되는 부분을 가압함으로써, 연결 홈을 형성하는 단계; 및상기 미세 돌출부를 이용하여, 상기 제 2 수지 층 중, 상기 적층 방향을 따라서, 상기 연결 홈에 오버랩되지 않는 부분을 가압함으로써, 메시 홈을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제 2 메시 전극 라인을 형성하는 단계에서, 상기 제 2 메시 전극 라인은, 전도성 페이스트가 상기 메시 홈에 충진됨으로써 형성되고, 상기 연결부 전극을 형성하는 단계에서, 상기 연결부 전극은, 전도성 페이스트가 상기 연결 홈에 충진되어 충진됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 메시 전극 라인을 형성하는 단계 및 상기 연결부 전극을 형성하는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 패턴 홈을 형성하는 단계 이후, 상기 연결부 전극을 형성하는 단계 이전에 수행되고, 상기 연결 홈의 하측으로 상기 제 1 메시 전극 라인이 노출되도록 상기 제 2 수지 층의 잔류막을 식각하는 단계를 더 포함하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 잔류막을 식각하는 단계는,상기 제 2 수지 층 상에 배치되는 마스크 또는 포토레지스트 없이, 상기 제 2 수지 층이 등방적으로 식각되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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7
제 6 항에 있어서,상기 잔류막을 식각하는 단계는,건식 식각 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 베이스 기판은 투명한 필름이고, 상기 제 1 수지 층 및 제 2 수지 층은 투명한 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 2 메시 전극 라인을 형성하는 단계 및 상기 연결부 전극을 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 제 2 메시 전극 라인 중 상기 투명 기판의 외부로 노출된 부분과, 상기 연결부 전극 중 상기 투명 기판의 외부로 노출된 부분에, LED 칩의 양측 전극을 연결함으로써 상기 LED 칩을 실장하는 단계를 더 포함하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 제조 방법
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투명 수지 층;상기 투명 수지 층 내에서 제 1 높이에, 제 1 방향을 따라서 나란히 이격되고 서로 평행하게 배열되는 복수 개의 제 1 메시 전극 라인;상기 투명 수지 층 내에서 상기 제 1 높이보다 높은 제 2 높이에, 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 따라서 나란히 이격되고 서로 평행하게 배열되며, 상기 복수 개의 제 1 메시 전극 라인으로부터 절연되고, 적어도 일부가 상기 투명 수지 층의 상면 외측으로 노출되는 복수 개의 제 2 메시 전극 라인; 및일단은 상기 제 1 메시 전극 라인에 연결되고, 타단은 상기 투명 수지 층의 상면 외측으로 노출되는 연결부 전극을 포함하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판
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제 10 항에 있어서,일단은 상기 복수 개의 제 2 메시 전극 라인 중 외부로 노출된 부분에 연결되고, 타단은 상기 연결부 전극 중 외부로 노출된 부분에 연결되는 LED 칩을 더 포함하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판
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제 11 항에 있어서,상기 투명 수지 층은, 상기 투명 수지 층의 상면으로부터 함몰 형성되는 함몰 홈을 더 포함하고, 상기 LED 칩은 상기 함몰 홈에 안착되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판
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제 12 항에 있어서,상기 함몰 홈의 바닥면은, 상기 투명 수지 층의 상면보다 낮고, 상기 복수 개의 제 1 메시 전극 라인의 상면보다 높거나 같은 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판
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14
제 12 항에 있어서,상기 함몰 홈은, 상하 방향으로, 상기 연결부 전극의 적어도 일부 및 상기 복수 개의 제 2 메시 전극 라인의 적어도 일부와 오버랩되는 부분에 형성되고, 상기 함몰 홈을 통하여, 상기 연결부 전극의 상면의 적어도 일부 및 상기 복수 개의 제 2 메시 전극 라인의 상면의 적어도 일부가 노출되는 것을 특징으로 하는 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판
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