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적어도 1개 이상의 홀을 포함하는 베이스 층; 및상기 베이스 층으로부터 상기 적어도 1개 이상의 홀을 각각 둘러싸며 소정의 두께의 영역이 돌출되어 형성되되, 상기 두께가 베이스 층과 접하는 부분에서 돌출된 방향으로 갈수록 얇아지는 형태인 적어도 1개 이상의 마이크로 노즐;을 포함하는 마이크로 노즐 어레이
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제1항에 있어서,상기 마이크로 노즐은 뿔대 형태인 것을 특징으로 하는 마이크로 노즐 어레이
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제1항에 있어서,상기 마이크로 노즐의 외경은 베이스 층과 접하는 부분에서 돌출된 방향으로 갈수록 작아지며, 상기 마이크로 노즐의 내경은 동일한 것을 특징으로 하는 마이크로 노즐 어레이
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제1항에 있어서,상기 마이크로 노즐 어레이는,상기 1개 이상의 마이크로 노즐들 사이에서 상기 마이크로 노즐이 돌출된 방향과 동일한 방향으로 상기 베이스 층으로부터 돌출된 복수의 기둥을 포함하여 소수성 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 노즐 어레이
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a) 기판에 비등방성 식각을 수행하여 제1항의 마이크로 노즐 어레이의 마이크로 노즐에 대응하는 형태를 형성하는 단계;b) 기판 상에 감광제를 증착한 후, 마이크로 노즐의 홀이 형성되도록 감광제를 패터닝하는 단계;c) 상기 감광제가 패터닝된 기판에 금속을 충진하여 마스터(master)를 준비하는 단계;d) 상기 마스터에 금속을 충진하여 금속 금형을 준비하는 단계;e) 상기 금속 금형에 고분자를 충진하여 마이크로 노즐 어레이를 제조하는 단계;를 포함하는 마이크로 노즐 어레이의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 단계 a)는,a-1) 기판 상에 실리콘 나이트라이드를 형성하는 단계;a-2) 상기 실리콘 나이트라이드 상에 제1항의 마이크로 노즐 어레이의 마이크로 노즐에 대응하는 형태를 형성하기 위해 감광제를 패터닝하는 단계;a-3) 비등방성 식각을 수행하는 단계; 및a-4) 패터닝된 감광제를 마스크로 하여 RIE(reactive ion etching) 공정을 수행해 실리콘을 제거하는 단계;를 포함하는 마이크로 노즐 어레이의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 단계 b)를 수행하기 전에 기판 상에 금속을 증착하는 단계를 더 포함하고, 상기 단계 b)를 수행하고 난 후에 패터닝된 감광제에 금속을 증착하는 단계를 더 포함하는 마이크로 노즐 어레이의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 단계 b)는 50 ㎛ 내지 200 ㎛의 깊이를 가지는 홀이 형성되도록 감광제를 패터닝하는 것을 특징으로 하는 마이크로 노즐 어레이의 제조방법
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유체 공급부; 전원 공급부; 정전분무 액적 생성부; 및 대항전극을 포함하는 정전 분무 시스템으로,상기 정전분무 액적 생성부는 제1항의 마이크로 노즐 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 분무 시스템
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제9항에 있어서,상기 정전분무 액적 생성부는,유체 저장 탱크; 상기 유체 저장 탱크 상부를 덮는 상부 덮개;상기 유체 저장 탱크 하부에 위치하는 하부 덮개; 및상기 하부 덮개 하단에 위치하는 마이크로 노즐 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 분무 시스템
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제9항에 있어서,상기 대항전극은 상기 정전분무 액적 생성부의 마이크로 노즐 어레이로부터 이격되어 배치되는 정전 분무 시스템
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제9항에 있어서,상기 정전분무 액적 생성부는 전원 공급부와 접지 가능한 추출판을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 분무 시스템
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유체 공급부; 전원 공급부; 정전분무 액적 생성부; 및 대항전극을 포함하는 정전 분무 시스템으로,상기 정전분무 액적 생성부는 제1항의 마이크로 노즐 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 분무 시스템을 포함하는 가습 살균기
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