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전극장치의 제조방법 및 이의 제조방법으로 제조된 전극장치

  • 기술번호 : KST2020011136
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전극장치의 제조방법 및 이의 제조방법으로 제조된 전극장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 망막에 손상을 가하지 않고 망막에 밀착하여 망막에 전기적 자극을 가할 수 있는 전극장치의 제조방법 및 이의 제조방법으로 제조된 전극장치에 관한 것이다. 본 발명은 a) 웨이퍼의 일면에 금속층을 증착시키고, 상기 금속층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계; b) 상기 금속층이 패터닝된 상기 웨이퍼의 일면에 가공홀을 형성하는 단계; c) 형성된 상기 가공홀에 기판부를 형성하는 단계; d) 상기 기판부가 형성된 상기 웨이퍼의 타면을 그라인딩 및 식각하여 상기 기판부를 노출시키는 단계; e) 상기 웨이퍼의 타면측부터 기설정된 깊이만큼 상기 기판부를 식각하여 전극부를 형성하는 단계; 및 f) 형성된 상기 전극부의 상단부에 증착층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 기판부는 상기 망막 및 광수용체층의 형상에 대응하여 변형되도록 마련되어, 상기 전극부를 상기 망막에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법을 제공한다.
Int. CL A61N 1/05 (2006.01.01) A61N 1/36 (2006.01.01) A61B 5/04 (2006.01.01) A61B 5/00 (2006.01.01) A61N 5/06 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 21/3065 (2006.01.01) H01L 21/28 (2006.01.01) H01L 21/033 (2006.01.01) H01L 21/306 (2006.01.01) H01L 21/285 (2006.01.01) G03F 7/20 (2006.01.01)
CPC A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01) A61N 1/0543(2013.01)
출원번호/일자 1020190020712 (2019.02.21)
출원인 재단법인대구경북과학기술원
등록번호/일자 10-2133289-0000 (2020.07.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200714) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.02.21)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인대구경북과학기술원 대한민국 대구 달성군 현

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김소희 대구광역시 수성구
2 서희원 경기도 부천시
3 김남주 서울특별시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인대구경북과학기술원 대구 달성군 현
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-0186973-64
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0075291-03
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0404001-30
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0621349-45
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2020-0621351-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.18 수리 (Accepted) 4-1-2020-5134633-04
8 등록결정서
Decision to grant
2020.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0427440-43
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번호 청구항
1 1
a) 웨이퍼의 일면에 금속층을 증착시키고, 상기 금속층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계;b) 상기 금속층이 패터닝된 상기 웨이퍼의 일면에 가공홀을 형성하는 단계;c) 형성된 상기 가공홀에 기판부를 형성하는 단계; d) 상기 기판부가 형성된 상기 웨이퍼의 타면을 그라인딩 및 식각하여 상기 기판부를 노출시키는 단계;e) 상기 웨이퍼의 타면측부터 기설정된 깊이만큼 상기 기판부를 식각하여 전극부를 형성하는 단계; 및f) 형성된 상기 전극부의 상단부에 증착층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 기판부는 망막 및 광수용체층의 형상에 대응하여 변형되도록 마련되어, 상기 전극부를 상기 망막에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 a) 단계에서,상기 금속층은 금(Au)과 티타늄(Ti) 또는 상기 금과 크롬(Cr)으로 이루어지며,상기 티타늄 및 상기 크롬은 상기 금과, 실리콘으로 이루어진 상기 웨이퍼 사이의 접촉을 강화시키는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는,b1) 상기 금속층상에 감광액(Photoresist)으로 이루어진 감광마스크층을 형성하는 단계;b2) 상기 웨이퍼에 딥 반응성 이온 에칭(Deep reactive ion etching) 공정을 수행하는 단계; 및b3) 상기 감광마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 c) 단계는,c1) 상기 금속층상에 커버를 덮는 단계;c2) 상기 가공홀에 투명 물질을 채우는 단계; 및c3) 상기 투명 물질이 경화되어 기판부가 형성된 후, 상기 커버를 제거하는 단계를 포함하며,상기 커버는 상기 기판부와 상기 금속층의 표면이 일직선상에 위치되도록 하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 투명 물질은 PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 패럴린(Parylene)을 포함하는 폴리머(Polymer)인 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 d) 단계는,d1) 상기 웨이퍼의 타면을 그라인딩 하는 단계; 및d2) 기설정된 두께만큼 그라인딩 된 상기 웨이퍼의 타면을 식각하여 상기 기판부를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 d2) 단계에서,상기 웨이퍼의 타면은 등방성 습식 에칭(isotropic wet etching) 공정을 통해 식각되는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 e) 단계 이후에,기설정된 개수의 상기 전극부를 포함하도록 상기 기판부를 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 f) 단계는,상기 증착층은 상기 전극부의 단부에 백금(Pt) 또는 이리듐옥사이드(IrOx)를 포함하는 금속 박막을 증착하여 형성되며,상기 증착층은 상기 전극부의 임피던스를 낮추도록 마련된 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 e) 단계에서,상기 기판부는 건식 식각 및 습식 식각 중 어느 하나 이상의 방법으로 식각되는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
11 11
a) 웨이퍼의 일면에 금속층을 증착시키고, 상기 금속층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계;b) 상기 금속층이 패터닝된 상기 웨이퍼의 일면에 가공홀을 형성하는 단계;c) 형성된 상기 가공홀에 기판부를 형성하는 단계; d) 상기 기판부가 형성된 상기 웨이퍼의 타면을 그라인딩 및 식각하여 상기 기판부를 노출시켜 전극부를 형성하는 단계; 및e) 형성된 상기 전극부의 상단부에 증착층을 형성하는 단계를 포함하는 2차원 전극장치의 제조방법
12 12
제 1 항에 따른 3차원 전극장치의 제조방법으로 제조된 3차원 전극장치에 있어서,안구 내 광수용체층(photoreceptor)에 삽입되도록 마련되며, 투명 물질로 이루어진 상기 기판부; 및망막을 자극하도록 마련된 복수의 상기 전극부를 포함하며,상기 기판부는 상기 망막 및 상기 광수용체층의 형상에 대응하여 변형되도록 마련되어, 상기 전극부를 상기 망막에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치
13 13
제 11 항에 따른 2차원 전극장치의 제조방법으로 제조된 2차원 전극장치에 있어서,안구 내 광수용체층(photoreceptor)에 삽입되도록 마련되며, 투명 물질로 이루어진 상기 기판부; 및망막을 자극하도록 마련된 복수의 상기 전극부를 포함하며,상기 기판부는 상기 망막 및 상기 광수용체층의 형상에 대응하여 변형되도록 마련되어, 상기 전극부를 상기 망막에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 2차원 전극장치
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1 과학기술정보통신부 대구경북과학기술원 (1차) 다부위 뇌신호 획득 및 자극을 위한 고해상도 유연 뇌 인터페이스 기술 개발 (1차) 다부위 뇌신호 획득 및 자극을 위한 고해상도 유연 뇌 인터페이스 기술 개발