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전사 기판 위에 희생층을 형성하는 단계,상기 희생층 위에 전사층을 형성하는 단계,상기 전사 기판의 배면에 광을 조사하여 상기 전사층을 상기 전사 기판과 마주하는 대향 기판에 전사시키는 단계를 포함하고,상기 희생층은 그래핀을 포함하는 광 유도 전사 방법
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제1항에서,상기 희생층의 두께는 0
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제2항에서,상기 광은 레이저 또는 램프광 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 광 유도 전사 방법
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제3항에서,상기 레이저는 자외선, 가시광선 및 적외선 파장의 레이저를 포함하는 광 유도 전사 방법
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제3항에서,상기 램프는 제논 램프, 오존 램프 또는 머큐리 램프를 포함하는 광 유도 전사 방법
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제1항에서,상기 전사층은 액체 금속을 포함하는 광 유도 전사 방법
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제6항에서,상기 대향 기판은 유연 기판을 포함하는 광 유도 전사 방법
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제1항에서,상기 전사층은 솔더 페이스트를 포함하는 광 유도 전사 방법
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제8항에서,상기 대향 기판은 솔더링 기판을 포함하는 광 유도 전사 방법
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제9항에서,상기 전사 기판은 상기 솔더링 기판에 형성된 정렬부에 의해 정렬되는 광 유도 전사 방법
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제1항에서,상기 대향 기판은 손상 배선을 가지는 리페어 기판을 포함하고, 상기 전사층은 상기 손상 배선의 리페어부에 전사되어 상기 손상 배선을 리페어하는 광 유도 전사 방법
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제11항에서,상기 전사 기판은 상기 리페어 기판에 형성된 정렬부에 의해 정렬되는 광 유도 전사 방법
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