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광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈

  • 기술번호 : KST2020013634
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈은, 내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징과, 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓과, 하우징의 내부 바닥에 배치되는 광학대와, 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자와, 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩과, 광학대의 상부에 배치되되, 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이와, 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 광학대의 상부에 배치되고, 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함한다.
Int. CL H04B 10/67 (2013.01.01) G02B 6/42 (2006.01.01) H04B 10/80 (2013.01.01)
CPC H04B 10/67(2013.01) H04B 10/67(2013.01) H04B 10/67(2013.01)
출원번호/일자 1020190036287 (2019.03.28)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0114468 (2020.10.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.06.18)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현진 광주광역시 광산구
2 박형준 광주광역시 북구
3 김성창 광주광역시 광산구
4 김계은 전라남도 나주시 빛가람로 ***, **
5 류지형 전라북도 전주시 완산구
6 민기현 광주광역시 광산구
7 박시웅 광주광역시 광산구
8 손동훈 광주광역시 광산구
9 여찬일 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0321582-05
2 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2020.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2020-0628153-12
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번호 청구항
1 1
내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징;상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓;상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 광학대;상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자;상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩;상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
2 2
제1항에 있어서,상기 포토다이오드 칩은상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널을 통해 전달되는 광 신호를 수신하는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
3 3
제1항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는리드선이 와이어 본딩되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
4 4
제1항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은일정 간격으로 배치되어 연결되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
5 5
제1항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
6 6
제1항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
7 7
제1항에 있어서,상기 배열 도파로 격차 칩의 상부에는온도센서가 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
8 8
제1항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판은연성 인쇄 회로 기판(F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
9 9
제8항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판의 하부에는보강패널이 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
10 10
제1항에 있어서,상기 광학대는금속 재질로 이루어지는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
11 11
제1항에 있어서,상기 연결소켓은상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
12 12
제1항에 있어서,상기 연결소켓은LC(Lucent Connector) 타입인 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
13 13
제1항에 있어서,상기 하우징의 타측에는상기 인쇄 회로 기판이 관통되는 슬릿이 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
14 14
내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징;상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓;상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 금속 재질의 광학대;상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자;상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩;상기 배열 도파로 격자 칩의 온도를 감지하는 온도센서;상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
15 15
제14항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는리드선이 와이어 본딩되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
16 16
제14항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은일정 간격으로 배치되어 연결되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
17 17
제14항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
18 18
제14항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
19 19
제14항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은복수의 광 채널별로 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
20 20
제14항에 있어서,상기 연결소켓은상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 정부출연금사업(기관고유사업) 호남권 지역산업 기반 ICT융합기술 고도화 지원사업