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내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징;상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓;상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 광학대;상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자;상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩;상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 포토다이오드 칩은상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널을 통해 전달되는 광 신호를 수신하는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는리드선이 와이어 본딩되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은일정 간격으로 배치되어 연결되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 배열 도파로 격차 칩의 상부에는온도센서가 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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8
제1항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판은연성 인쇄 회로 기판(F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제8항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판의 하부에는보강패널이 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 광학대는금속 재질로 이루어지는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 연결소켓은상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 연결소켓은LC(Lucent Connector) 타입인 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제1항에 있어서,상기 하우징의 타측에는상기 인쇄 회로 기판이 관통되는 슬릿이 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징;상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓;상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 금속 재질의 광학대;상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자;상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩;상기 배열 도파로 격자 칩의 온도를 감지하는 온도센서;상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제14항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는리드선이 와이어 본딩되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제14항에 있어서,상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은일정 간격으로 배치되어 연결되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제14항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제14항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제14항에 있어서,상기 배열 도파로 격자 칩은복수의 광 채널별로 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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제14항에 있어서,상기 연결소켓은상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
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