1 |
1
(a) 일면에 소정의 형상 및 크기로 오목하게 함몰된 다수의 마이크로 캐비티(cavity)를 구비하는 다공성 마이크로 몰드 및 커버 기판을 준비하는 단계;(b) 진공 챔버 내에서 상기 마이크로 몰드를 탈가스화하는 단계;(c) 탈가스화된 상기 마이크로 몰드를 상기 진공 챔버에서 반출하고, 미세입자 전구체 용액을 상기 마이크로 몰드의 일면과 상기 커버 기판의 일면 사이에 배치하여, 상기 미세입자 전구체 용액을 상기 마이크로 캐비티 내부에 충전하는 단계;(d) 상기 미세입자 전구체 용액 내의 미세입자 전구체를 중합하여, 미세입자를 합성하는 단계; 및(e) 합성된 상기 미세입자를 회수하는 단계;를 포함하는 미세입자 제조방법
|
2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 (a) 단계는,상기 마이크로 캐비티에 대응되는 양각 패턴이 형성된 마스터 몰드를 제조하는 단계; 및상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 붓고 경화시켜 상기 마이크로 몰드를 제조하는 단계;를 포함하는 미세입자 제조방법
|
3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 마이크로 몰드는,폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), PDMS 변성 우레탄 아크릴레이트(PDMS modified Urethane Acrylate, PUA), 퍼플루오로폴리에테르(Perfluoropolyether, PFPE), 및 폴리에틸렌(Polyethylene, PE)으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상으로 이루어지는 미세입자 제조방법
|
4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 미세입자 전구체 용액을 배치하기 전에, 상기 마이크로 몰드의 타면 및 상기 커버 기판의 타면에 지지판을 부착하는 단계;를 더 포함하는 미세입자 제조방법
|
5 |
5
청구항 1에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 진공 챔버를 0
|
6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 미세입자 전구체 용액은, 탈가스화된 상기 마이크로 몰드의 흡입력에 의해 상기 마이크로 캐비티 내로 충전되는 미세입자 제조방법
|
7 |
7
청구항 1에 있어서,상기 (c) 단계에서, 상기 미세입자 전구체 용액이 충전된 후에, 상기 마이크로 몰드와 상기 커버 기판 사이의 거리가 가까워지도록 압착하는 미세입자 제조방법
|
8 |
8
청구항 1에 있어서,상기 (d) 단계에서, 상기 마이크로 몰드 및 상기 커버 기판의 기공 내의 산소가 상기 마이크로 캐비티 내부로 침투하여, 상기 미세입자의 표면을 둘러싸는 영역에서 상기 미세입자 전구체의 중합을 방해하는 미중합층이 형성되는 미세입자 제조방법
|
9 |
9
청구항 8에 있어서,상기 미중합층의 두께는, 상기 (b) 단계에서의 탈가스화 정도에 따라 제어되는 미세입자 제조방법
|
10 |
10
청구항 1에 있어서,상기 커버 기판은,유리, 실리콘, 금속, 및 기체 비 투과성 고분자로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상으로 이루어지는 미세입자 제조방법
|
11 |
11
청구항 1에 있어서,상기 커버 기판은,폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), PDMS 변성 우레탄 아크릴레이트(PDMS modified Urethane Acrylate, PUA), 퍼플루오로폴리에테르(Perfluoropolyether, PFPE), 및 폴리에틸렌(Polyethylene, PE)으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상으로 이루어지는 미세입자 제조방법
|
12 |
12
청구항 1에 있어서,상기 미세입자 전구체는, 고분자를 이루는 모노머를 포함하는 미세입자 제조방법
|
13 |
13
청구항 1에 있어서,상기 (d) 단계에서, 상기 미세입자 전구체는 광(light), 열(heat), 산화환원(redox) 또는 초음파에 의해 중합되는 미세입자 제조방법
|