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3차원 센서에서 핀드 포토다이오드(Pinned photodiode) 및 플로팅 디퓨전 노드(Floating diffusion node) 사이에 트랜스퍼 스위치(Transfer switch)가 연결된 복수의 픽셀이 구비된 센서 어레이; 및 상기 센서 어레이의 픽셀에서 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 트랜스퍼 스위치의 트랜스퍼 구동 전압(TX driving voltage)을 최소 값으로 유지하고, 상기 포토다이오드의 전하(charge)를 고려하여 상기 트랜스퍼 구동 전압을 단계적으로 증가시키고, 상기 플로팅 디퓨전 노드와 커패시터를 통해 연결된 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하고, 상기 트랜스퍼 구동 전압과 무관하게 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하고, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 포토다이오드의 전하를 고려하여 상기 트랜스퍼 구동 전압을 기설정된 전압만큼 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는, 상기 트랜스퍼 구동 전압이 하이(High)일 때 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는, 상기 트랜스퍼 구동 전압이 하이(High)일 때 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하고, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제4항에 있어서,상기 제어부는, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 기설정된 전압만큼 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 기설정된 전압만큼 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는, 상기 트랜스퍼 구동 전압과 무관하게 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서,상기 커패시터는, 메탈-인슐레이터-메탈(MIM, Metal-Insulator-Metal) 커패시터 또는 메탈-옥사이드-메탈(MOM, Metal-Oxide-Metal) 커패시터인, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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제1항에 있어서, 상기 핀드 포토다이오드의 양쪽에 제1 트랜스퍼 스위치 및 제2 트랜스퍼 스위치가 연결되고, 제1 트랜스퍼 스위치 및 제2 트랜스퍼 스위치에 각각 제1 플로팅 디퓨전 노드 및 제2 플로팅 디퓨전 노드가 연결되는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치
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플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 장치에 의해 수행되는 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법에 있어서, 3차원 센서의 센서 어레이에 구비된 복수의 픽셀 각각에서 핀드 포토다이오드(Pinned photodiode) 및 플로팅 디퓨전 노드(Floating diffusion node) 사이에 연결된 트랜스퍼 스위치(Transfer switch)의 트랜스퍼 구동 전압(TX driving voltage)을 최소 값으로 유지하는 단계; 상기 포토다이오드의 전하(charge)를 고려하여 상기 트랜스퍼 구동 전압을 단계적으로 증가시키는 단계; 및 상기 플로팅 디퓨전 노드와 커패시터를 통해 연결된 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계를 포함하고, 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계는, 상기 트랜스퍼 구동 전압과 무관하게 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하고, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서, 상기 트랜스퍼 구동 전압을 증가시키는 단계는, 상기 포토다이오드의 전하를 고려하여 상기 트랜스퍼 구동 전압을 기설정된 전압만큼 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서,상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계는, 상기 트랜스퍼 구동 전압이 하이(High)일 때 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서,상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계는, 상기 트랜스퍼 구동 전압이 하이(High)일 때 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하고, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제14항에 있어서,상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계는, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 기설정된 전압만큼 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서,상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계는, 상기 플로팅 디퓨전 노드의 전하를 고려하여 상기 전위 생성 노드의 전압을 기설정된 전압만큼 단계적으로 증가시키는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서,상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는 단계는, 상기 트랜스퍼 구동 전압과 무관하게 상기 전위 생성 노드의 전압을 하이(High)로 유지하는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서,상기 커패시터는, 메탈-인슐레이터-메탈(MIM, Metal-Insulator-Metal) 커패시터 또는 메탈-옥사이드-메탈(MOM, Metal-Oxide-Metal) 커패시터인, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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제11항에 있어서, 상기 핀드 포토다이오드의 양쪽에 제1 트랜스퍼 스위치 및 제2 트랜스퍼 스위치가 연결되고, 제1 트랜스퍼 스위치 및 제2 트랜스퍼 스위치에 각각 제1 플로팅 디퓨전 노드 및 제2 플로팅 디퓨전 노드가 연결되는, 플로팅 디퓨전 노드의 모듈레이션 방법
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