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세라믹 임플란트의 표면을 가공하기 위한 세라믹 임플란트 레이저 가공 장치에 있어서,상기 세라믹 임플란트의 중심축과 나란한 제1 방향을 중심으로 상기 세라믹 임플란트를 회전 가능하게 지지하는 지지대;제1 빔 폭을 가지는 제1 펨토초 레이저 빔을 펨토초 주기로 발생하는 펨토초 레이저 발생기;상기 펨토초 레이저 발생기로부터 발생된 상기 제1 펨토초 레이저 빔의 빔 폭을 변화시켜 제2 빔 폭을 가지는 제2 펨토초 레이저 빔을 출력하는 빔 확장기;상기 지지대의 상부에 배치되고, 상기 제2 펨토초 레이저 빔을 상기 세라믹 임플란트의 표면으로 출력하는 스캐너 헤드;상기 빔 확장기와 상기 스캐너 헤드 사이에 연결되고, 상기 제2 펨토초 레이저 빔을 상기 빔 확장기로부터 상기 스캐너 헤드로 전달하는 광섬유;상기 스캐너 헤드에 설치되고, 상기 제2 펨토초 레이저 빔의 조사 위치를 상기 제1 방향으로 조절하는 스캔부; 및상기 세라믹 임플란트에 가공될 홈부의 주기 및 폭에 따라 상기 빔 확장기 및 상기 스캔부를 제어하는 제어부를 포함하는 세라믹 임플란트 레이저 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 스캔부는,상기 광섬유를 통해 전달된 상기 제2 펨토초 레이저 빔을 반사시키는 제1 미러와, 상기 제1 미러의 반사면 각도를 조절하는 제1 스캔 미러;상기 제1 스캔 미러로부터 입사되는 제2 펨토초 레이저 빔을 반사시키는 제2 미러와, 상기 제2 미러의 반사면 각도를 조절하는 제2 스캔 미러; 및상기 제2 스캔 미러로부터 입사되는 제2 펨토초 레이저 빔을 상기 세라믹 임플란트로 집광하는 평면 필드 렌즈를 포함하는 세라믹 임플란트 레이저 가공 장치
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제2항에 있어서,상기 스캔부는, 상기 평면 필드 렌즈를 상기 제1 방향을 따라 이동시키는 구동부를 더 포함하는 세라믹 임플란트 레이저 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 제어부는, 상기 세라믹 임플란트의 표면에 가공되는 상기 홈부의 폭에 대한 깊이의 비율이 0
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제1항에 있어서,상기 제어부는, 상기 세라믹 임플란트의 표면에 가공될 상기 홈부의 위치 및 형상에 따라 상기 제2 빔 폭이 조절되도록 상기 빔 확장기를 제어하는 세라믹 임플란트 레이저 가공 장치
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제5항에 있어서,상기 제어부는, 상기 홈부의 형상에 따라 상기 제1 펨토초 레이저의 파장 및 출력이 조절되도록 상기 펨토초 레이저 발생기를 제어하는 세라믹 임플란트 레이저 가공 장치
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