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투명기재; 상기 투명기재 상에 마련되고 제1면저항을 가지는 제1투명전도성패턴; 그리고 상기 투명기재 상에 마련되되, 투영평면상 상기 제1투명전도성패턴이 마련되지 않은 영역에 배치되며, 제2면저항을 가지는 제2투명전도성패턴;을 포함하고, 상기 제2면저항은 상기 제1면저항보다 크고, 상기 제1투명전도성패턴과 상기 제2투명전도성패턴의 두께는 동일하며, 상기 제1투명전도성패턴의 제1투과도와 상기 제2투명전도성패턴의 제2투과도의 차이값은 육안으로 구별되지 않는 투과도 차이값의 허용범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체
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제1항에 있어서, 상기 제1면저항에 대한 상기 제2면저항의 저항비율은 상기 제2투명전도성패턴이 상기 제1투명전도성패턴의 전기적 성능에 영향을 미치지 않는 저항비율의 허용범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체
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제2항에 있어서, 상기 저항비율의 허용범위는 6
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제2항에 있어서,상기 제1면저항은 60 ohm/sq 초과, 160 ohm/sq 미만인 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체
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제2항에 있어서, 상기 제2면저항은 1000 ohm/sq 이상인 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체
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제1항에 있어서, 상기 제1투명전도성패턴 및 상기 제2투명전도성패턴은 그래핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체
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제1항에 있어서, 상기 투과도 차이값의 허용범위는 1
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8
투명기재 상에 마련되고 제1면저항을 가지는 제1투명전도성패턴을 마련하는 제1투명전도성패턴 마련단계; 그리고 상기 투명기재 상에서, 투영평면상 상기 제1투명전도성패턴이 마련되지 않은 영역에 제2면저항을 가지는 제2투명전도성패턴을 마련하는 제2투명전도성패턴 마련단계;를 포함하고, 상기 제2면저항은 상기 제1면저항보다 크고, 상기 제1투명전도성패턴과 상기 제2투명전도성패턴의 두께는 동일하며, 상기 제1투명전도성의 제1투과도와 상기 제2투명전도성패턴의 제2투과도의 차이값은 육안으로 구별되지 않는 투과도 차이값의 허용범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 제1투명전도성패턴 마련단계는 상기 투명기재 상에 상기 제1면저항을 가지는 제1투명전도성층을 마련하는 제1투명전도성층 마련단계와, 상기 제1투명전도성층 상에 제1포토레지스트를 마련하는 제1포토레지스트 마련단계와, 상기 제1투명전도성층에서 상기 제1포토레지스트가 마련되지 않은 부분을 플라즈마 에칭하여 상기 제1포토레지스트에 대응되는 형상의 제1투명전도성패턴을 형성하는 플라즈마 에칭단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 제2투명전도성패턴 마련단계는 캐리어필름의 일면에 상기 제2면저항을 가지는 제2투명전도성층이 마련된 상태에서, 상기 제2투명전도성층을 상기 제1포토레지스트 방향으로 가압하여 상기 투명기재 상에서 상기 제2투명전도성층이 상기 제1투명전도성패턴의 사이에 마련되면서 상기 제1포토레지스트를 덮도록 하는 부착단계와, 상기 제2투명전도성층으로부터 상기 캐리어필름을 박리하는 캐리어필름 박리단계와, 상기 제1투명전도성패턴의 사이에 마련되는 상기 제2투명전도성층이 상기 제2투명전도성패턴을 형성하도록, 상기 제1포토레지스트를 용매로 제거하면서 상기 제1포토레지스트를 덮은 상기 제2투명전도성층을 함께 제거하는 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 제거단계에서, 상기 제2투명전도성층 중에 상기 제1포토레지스트를 덮은 부분에서 틈이 발생하여 상기 용매가 상기 제1포토레지스트로 침투되도록, 상기 용매에 초음파를 더 가하는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 제1투명전도성패턴 마련단계는 상기 투명기재 상에 상기 제1면저항을 가지는 제1투명전도성층을 마련하는 제1투명전도성층 마련단계와, 상기 제1투명전도성층 상에 마스크를 마련하는 마스크 마련단계를 가지고, 상기 제2투명전도성패턴 마련단계는 상기 제1투명전도성층에서 상기 마스크가 마련되지 않은 부분에 플라즈마를 가하여, 상기 플라즈마가 가해지는 부분이 상기 제2면저항을 가지는 제2투명전도성패턴이 되도록 변형시키는 면저항 변형단계와, 상기 마스크를 제거하는 마스크 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 제1투명전도성패턴 마련단계는 상기 투명기재 상에 상기 제1면저항을 가지는 제1투명전도성층을 마련하는 제1투명전도성층 마련단계와, 상기 제1투명전도성층 상에 제1포토레지스트를 마련하는 제1포토레지스트 마련단계를 가지고, 상기 제2투명전도성패턴 마련단계는 상기 제1투명전도성층에서 상기 제1포토레지스트가 마련되지 않은 부분에 물리적 충격을 가하여, 상기 물리적 충격이 가해지는 부분이 상기 제2면저항을 가지는 제2투명전도성패턴이 되도록 변형시키는 면저항 변형단계와, 상기 제1포토레지스트를 제거하는 제1포토레지스트 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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투명기재 상에 마련되고 제1면저항을 가지는 제1투명전도성패턴을 마련하는 제1투명전도성패턴 마련단계; 캐리어필름 상에서, 투영평면상 상기 제1투명전도성패턴이 마련되지 않은 영역에 제2면저항을 가지는 제2투명전도성패턴을 마련하는 제2투명전도성패턴 마련단계; 그리고 상기 제2투명전도성패턴이 상기 투명기재 상에서 상기 제1투명전도성패턴의 사이에 마련되도록 상기 제2투명전도성패턴을 상기 투명기재에 전사하는 전사단계를 포함하고, 상기 제2면저항은 상기 제1면저항보다 크고, 상기 제1투명전도성패턴과 상기 제2투명전도성패턴의 두께는 동일하며, 상기 제1투명전도성의 제1투과도와 상기 제2투명전도성패턴의 제2투과도의 차이값은 육안으로 구별되지 않는 투과도 차이값의 허용범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제14항에 있어서, 상기 제1투명전도성패턴 마련단계는 상기 투명기재 상에 상기 제1면저항을 가지는 제1투명전도성층을 마련하는 제1투명전도성층 마련단계와, 상기 제1투명전도성층 상에 제1포토레지스트를 마련하는 제1포토레지스트 마련단계와, 상기 제1투명전도성층에서 상기 제1포토레지스트가 마련되지 않은 부분을 플라즈마 에칭하여 상기 제1포토레지스트에 대응되는 형상의 제1투명전도성패턴을 형성하는 제1플라즈마 에칭단계와, 상기 투명기재 상에 상기 제1투명전도성패턴만 남도록 상기 제1포토레지스트를 제거하는 제1포토레지스트 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제15항에 있어서, 상기 제2투명전도성패턴 마련단계는 상기 캐리어필름 상에 상기 제2면저항을 가지는 제2투명전도성층을 마련하는 제2투명전도성층 마련단계와, 상기 제2투명전도성층 상에 제2포토레지스트를 마련하는 제2포토레지스트 마련단계와, 상기 제2투명전도성층에서 상기 제2포토레지스트가 마련되지 않은 부분을 플라즈마 에칭하여 상기 제2포토레지스트에 대응되는 형상의 제2투명전도성패턴을 형성하는 제2플라즈마 에칭단계와, 상기 캐리어필름 상에 상기 제2투명전도성패턴만 남도록 상기 제2포토레지스트를 제거하는 제2포토레지스트 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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17
투명기재의 일면 상에 제1면저항을 가지는 제1투명전도성패턴을 마련하는 제1투명전도성패턴 마련단계; 그리고 상기 투명기재의 타면 상에 투영평면상 상기 제1투명전도성패턴이 마련되지 않은 영역에 제2면저항을 가지는 제2투명전도성패턴을 마련하는 제2투명전도성패턴 마련단계;를 포함하고, 상기 제2면저항은 상기 제1면저항보다 크고, 상기 제1투명전도성패턴과 상기 제2투명전도성패턴의 두께는 동일하며, 상기 제1투명전도성의 제1투과도와 상기 제2투명전도성패턴의 제2투과도의 차이값은 육안으로 구별되지 않는 투과도 차이값의 허용범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제17항에 있어서, 상기 제1투명전도성패턴 마련단계는 상기 투명기재의 일면 상에 상기 제1면저항을 가지는 제1투명전도성층을 마련하는 제1투명전도성층 마련단계와, 상기 제1투명전도성층 상에 제1포토레지스트를 마련하는 제1포토레지스트 마련단계와, 상기 제1투명전도성층에서 상기 제1포토레지스트가 마련되지 않은 부분을 플라즈마 에칭하여 상기 제1포토레지스트에 대응되는 형상의 제1투명전도성패턴을 형성하는 제1플라즈마 에칭단계와, 상기 투명기재의 일면 상에 상기 제1투명전도성패턴만 남도록 상기 제1포토레지스트를 제거하는 제1포토레지스트 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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제18항에 있어서, 상기 제2투명전도성패턴 마련단계는 상기 투명기재의 타면 상에 상기 제2면저항을 가지는 제2투명전도성층을 마련하는 제2투명전도성층 마련단계와, 상기 제2투명전도성층 상에 제2포토레지스트를 마련하는 제2포토레지스트 마련단계와, 상기 제2투명전도성층에서 상기 제2포토레지스트가 마련되지 않은 부분을 플라즈마 에칭하여 상기 제2포토레지스트에 대응되는 형상의 제2투명전도성패턴을 형성하는 제2플라즈마 에칭단계와, 상기 투명기재의 타면 상에 상기 제2투명전도성패턴만 남도록 상기 제2포토레지스트를 제거하는 제2포토레지스트 제거단계를 가지는 것을 특징으로 하는 투명필름 구조체의 제조방법
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