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기판 상에 피박리층을 배치하여 적층체를 형성하는 단계;상기 적층체에 열충격을 가하는 단계;상기 기판으로부터 상기 피박리층를 이탈시키는 단계; 및이탈된 상기 피박리층을 대상 기판으로 전사하는 단계;를 포함하는, 전자장치 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 열충격을 가하는 단계는 상기 기판과 상기 피박리층에 서로 반대 방향의 열응력을 발생시키는, 전자장치 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 열충격을 가하는 단계는 상기 적층체를 가열 후 냉각하는, 전자장치 제조방법
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제3 항에 있어서,상기 열충격을 가하는 단계는 상기 기판의 온도가 100℃ 내지 400℃에 이를 때까지 가열하는, 전자장치 제조방법
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제3 항에 있어서,상기 열충격을 가하는 단계는 상기 기판의 온도가 상온에 이를 때까지 냉각하는, 전자장치 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 피박리층은 박막과 기능층을 포함하고,상기 적층체를 형성하는 단계는,상기 박막을 상기 기판 상에 배치하는 단계; 및상기 박막 상에 상기 기능층을 배치하는 단계;를 포함하는, 전자장치 제조방법
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제6 항에 있어서,상기 기판과 상기 박막은 서로 다른 열팽창 계수를 갖고,상기 적층체에 열충격을 가하는 단계는 상기 기판과 상기 박막의 계면에 전단 응력을 발생시켜, 상기 기판으로부터 상기 박막을 박리하는, 전자장치 제조방법
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제7 항에 있어서,상기 박막은 상기 기판의 열팽창 계수보다 높은 열팽창 계수를 갖는 금속인, 전자장치 제조방법
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제6 항에 있어서,상기 기능층은상기 박막과 접촉하는 보호층; 및상기 보호층 상에 배치되는 전자 소자;를 포함하는, 전자장치 제조방법
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제1 항에 있어서,상기 피박리층을 이탈시키는 단계는 상기 피박리층 상에 전사층을 접합하고, 서로 접합된 상기 피박리층과 상기 전사층을 상기 기판으로부터 이탈시키는, 전자장치 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 전사층은 PDMS, 열박리 테이프 및 수용성 테이프 중 어느 하나로 이루어진, 전자장치 제조방법
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