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비금속 기판;상기 비금속 기판 상에 형성된 금속 코팅층;상기 금속 코팅층 상에 형성된 광투과성 유전체층; 및상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 1 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자, 복합물질층 또는 금속 패턴을 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 2 항에 있어서,상기 복합물질층은 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질을 포함하고,상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는, 색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 3 항에 있어서,상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt 및 Re 중 어느 하나를 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 3 항에 있어서,상기 제 1 물질은 탄소 혹은 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 1 항에 있어서,상기 금속 코팅층은 Fe, Al, Cu, Ni, Mg, Zn, Ti, Cr, Ag, Au, Pt, Pd 순금속 및 그 합금 중 어느 하나를 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 1 항에 있어서,상기 광투과성 유전체는 TiO2, Al2O3, MgO, SiO2 , Si3N4 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 어느 하나를 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 1 항에 있어서,상기 광투과성 유전체는 두께가 5㎚ 내지 200㎚ 범위인,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 1 항에 있어서,상기 금속 코팅층은 두께가 50㎚ 이상인,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 2 항에 있어서,상기 금속나노입자는 평균 입자 크기가 2㎚ 내지 50㎚ 범위인,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 1 항에 있어서,상기 비금속 기판 및 상기 금속 코팅층 사이에 형성되어 접합력을 향상시키는 접합층을 더 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 11 항에 있어서,상기 접합층은 두께가 100㎚ 이하(0 초과)인,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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제 11 항에 있어서,상기 접합층은 Ti, Mo, W, Al, Cr 및 Ni-Cr 중 어느 하나를 포함하는,색채화된 표면을 가지는 비금속 부재
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비금속 기판의 적어도 어느 일면 상에 금속 코팅층을 형성하는 단계;상기 금속 코팅층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 및상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계;를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는, 비금속 표면의 색채화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 복합물질층을 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 18 항에 있어서,상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함하는, 비금속 표면의 색채화 방법
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제 18 항에 있어서,상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용하는, 비금속 표면의 색채화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는, 비금속 표면의 색채화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 금속이 도포된 패턴은 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가지는, 비금속 표면의 색채화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 금속이 도포된 패턴은 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가지는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 17 항에 있어서,상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 17 항에 있어서,상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 광투과성 유전체층을 형성하는 단계 이전에,상기 비금속 기판 상에 접합층을 형성하는 단계를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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제 27 항에 있어서,상기 접합층을 형성하는 단계는,PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 상기 비금속 기판 상에 상기 접합층을 형성하는 단계를 포함하는,비금속 표면의 색채화 방법
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