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실리콘 기판에 트렌치를 형성하는 단계; 상기 트렌치가 형성된 기판에 전해 증착에 의해 구리 시드층을 형성하는 단계;PDMS 재질의 스탬프 표면에, 도금 억제 물질로서 HDT(hexadecanethiol, CH3(CH2)15SH)를 에탄올 용액에 혼합하여 적하한 뒤 건조함으로써 도포하는 단계;상기 트렌치가 형성된 기판 위에 상기 스탬프를 기판 상부로부터 기판 위에 가압하여 접촉되게 누름으로써 상기 트렌치를 제외한 기판 표면에 상기 도금 억제 물질을 전사시키는 스탬핑 단계;상기 도금 억제 물질이 전사되지 않은 상기 트렌치 내에 전해 증착에 의해 구리를 충진하는 단계; 및상기 도금 억제 물질을 제거하는 단계를 포함하며,상기 구리 충진 단계에서 전해 증착 시 평활제로서 야누스 그린 비를 전해액에 첨가함으로써, 트렌치 측벽의 충진은 억제하여 트렌치 내부에서만 충진이 이루어지게 하며, 상기 구리 충진은, Ag/AgCl 기준전극과 Pt 애노드를 포함하는 전해조에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉식 표면 처리를 통한 선택적 구리 충진 방법
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