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1
유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층;상기 테이프층 상에 형성된 금속층;상기 금속층 상에 형성된 광투과성 유전체층; 및상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함하는,색채 테이프
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2
금속 소재로 이루어진 테이프층;상기 테이프층 상에 형성된 광투과 유전체층; 및상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함하는, 색채 테이프
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3 |
3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 금속 박막을 포함하는, 색채 테이프
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4 |
4
제 3 항에 있어서, 상기 금속 박막은 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하는, 색채 테이프
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5
제 3 항에 있어서, 상기 금속 박막의 두께는 2㎚ 내지 30㎚ 범위인, 색채 테이프
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6 |
6
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자를 포함하는, 색채 테이프
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7 |
7
제 6 항에 있어서, 상기 금속나노입자는 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하는, 색채 테이프
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8 |
8
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는, 복합물질층을 포함하고, 상기 복합물질층은 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질을 포함하고,상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는, 색채 테이프
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9
제 8 항에 있어서,상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt 및 Re 중 어느 하나를 포함하는,색채 테이프
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10
제 8 항에 있어서,상기 제 1 물질은 탄소 혹은 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함하는,색채 테이프
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11
제 1 항에 있어서,상기 금속층은 Fe, Al, Cu, Ni, Mg, Zn, Ti, Cr, Ag, Au, Pt, Pd 및 그 합금 중 어느 하나를 포함하는, 색채 테이프
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12
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 금속 소재는 Al, Cu, Ag, Au, Ni 및 그 합금 중 어느 하나를 포함하는, 색채 테이프
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13
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 광투과성 유전체는 TiO2, Al2O3, MgO, SiO2, Cr2O3, Si3N4 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 어느 하나를 포함하는,색채 테이프
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14
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 광투과성 유전체는 두께가 5㎚ 내지 200㎚ 범위인,색채 테이프
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15
제 1 항에 있어서,상기 금속층은 두께가 50㎚ 이상인,색채 테이프
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16
제 6 항에 있어서,상기 금속나노입자는 평균 입자 크기가 2㎚ 내지 50㎚ 범위인,색채 테이프
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17
제 1 항에 있어서,상기 테이프층은 상기 금속층이 형성된 일면과 반대되는 면에 형성된 접착제층을 포함하는, 색채 테이프
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18
제 1 항에 있어서,상기 테이프층 및 상기 금속층 사이에 개재된 접합층(bond layer)을 더 포함하는,색채 테이프
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19
제 18 항에 있어서,상기 접합층은 Ti, Mo, W, Al, Cr 및 Ni-Cr 중 어느 하나를 포함하는,색채 테이프
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20
제 18 항에 있어서,상기 접합층은 100㎚ 이하(0 초과)의 두께 범위를 갖는,색채 테이프
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21
적어도 일면 상에 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층이 접착된 이형기판을 준비하는 단계;상기 테이프층 상에 금속층을 형성하는 단계;상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 색패 패턴 구조체가 형성된 테이프층을 상기 이형기판으로부터 이형 시키는 단계;를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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22 |
22
적어도 일면 상에 금속 소재로 이루어진 테이프층이 접착된 이형기판을 준비하는 단계;상기 테이프층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 색패 패턴 구조체가 형성된 테이프층을 상기 이형기판으로부터 이형 시키는 단계;를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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23
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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24
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는, 색채 테이프의 제조방법
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25
제 24 항에 있어서,상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성하는,색채 테이프의 제조방법
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26 |
26
제 24 항에 있어서,상기 복합물질층을 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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27
제 26 항에 있어서,상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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28
제 26 항에 있어서,상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용하는, 색채 테이프의 제조방법
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29
제 24 항에 있어서,상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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30
제 24 항에 있어서,상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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31
제 25 항에 있어서,상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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32
제 25 항에 있어서,상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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33
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가지는, 색채 테이프의 제조방법
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34
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가지는,색채 테이프의 제조방법
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35
제 21 항에 있어서,상기 테이프층 상에 금속층을 형성하는 단계는,상기 테이프층 상에 접합층(bond layer)을 형성하는 단계; 및상기 접합층 상에 상기 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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36
제 35 항에 있어서,상기 접합층을 형성하는 단계는,PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 접합층을 증착하는,색채 테이프의 제조방법
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37
유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 일면 상에 금속층을 형성하는 단계;상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하는 단계;를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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38
금속 소재로 이루어진 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 일면 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하는 단계;를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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39
제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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40
제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는, 색채 테이프의 제조방법
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41
제 40 항에 있어서,상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성하는,색채 테이프의 제조방법
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42
제 40 항에 있어서,상기 복합물질층을 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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43
제 42 항에 있어서,상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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44
제 42 항에 있어서,상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용하는, 색채 테이프의 제조방법
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45
제 40 항에 있어서,상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는, 색채 테이프의 제조방법
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제 40 항에 있어서,상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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47
제 41 항에 있어서,상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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48
제 41 항에 있어서,상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가지는, 색채 테이프의 제조방법
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50
제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,상기 색채 패턴 구조체는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가지는,색채 테이프의 제조방법
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제 37 항에 있어서,상기 기판 상에 금속층을 형성하는 단계는,상기 기판 상에 접합층(bond layer)을 형성하는 단계; 및상기 접합층 상에 상기 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는,색채 테이프의 제조방법
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52
제 51 항에 있어서,상기 접합층을 형성하는 단계는,PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 접합층을 증착하는,색채 테이프의 제조방법
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