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모재(carrier)에 점착성 층을 형성하는 단계, 상기 모재 및 상기 점착성 층은 적외선을 투과할 수 있도록 구성되고;배열된 복수개의 소자들을 상기 점착성 층(adhesive layer) 상에 부착하는 단계, 상기 복수개의 소자들(device)은 복수개의 제1 전극들을 각각(respectively) 포함하며;기판의 복수개의 제2 전극들 상에 고분자 막을 형성하는 단계;상기 점착성 층에 부착된 복수개의 제1 전극들과 상기 복수개의 제2 전극들이 각각 중첩되도록 상기 모재를 상기 기판과 정렬시키는 단계;상기 정렬된 모재를 상기 기판에 인접시키는 단계;상기 모재 상에 적외선을 조사하여, 상기 복수개의 소자들을 상기 제2 전극들과 각각 접합시키는 단계; 및상기 모재를 상기 복수개의 소자들이 접합된 상기 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하되,상기 적외선 조사에 의해, 상기 복수개의 소자들과 상기 제2 전극들간의 접합력(bonding force)은 상기 점착성 층과 상기 복수개의 소자들간의 접합력보다 커지는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 점착성 층은 상기 적외선이 50% 내지 99% 투과할 수 있는 고분자 소재를 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 2항에 있어서,상기 고분자 소재는 폴리디메틸실록산을 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 복수개의 제1 전극들 상에 복수개의 솔더들을 각각 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 적외선 조사에 의해, 상기 복수개의 솔더들이 리플로우 처리되어 상기 제2 전극들과 각각 접합되는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 4항에 있어서,상기 고분자 막은, 상기 복수개의 솔더들이 리플로우 처리되는 동안 상기 복수개의 솔더들을 둘러싸며 이들을 캐핑하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 고분자 막은 열경화성 고분자 수지(thermo-curable polymer resin)를 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 적외선 조사 이후에 상기 모재 상에 자외선을 조사하는 것을 더 포함하되,상기 자외선 조사에 의해 상기 점착성 층의 점착도(adhesiveness)가 감소되는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 7항에 있어서,상기 고분자 막은 상기 자외선에 반응하는 광개시제(photoinitiator)를 더 포함하고,상기 고분자 막의 적어도 일부는 상기 점착성 층과 직접 접촉하며,상기 자외선 조사에 의해 상기 점착성 층과 상기 고분자 막 사이의 점착도가 감소하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 7항에 있어서,상기 점착성 층은 상기 자외선에 반응하는 광개시제를 더 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 복수개의 소자들 사이에서 노출된 상기 점착성 층의 표면 상에 제1 요철 구조를 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 고분자 막은, 그의 표면에 상기 제1 요철 구조에 의해 전사된 제2 요철 구조를 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 고분자 막은 솔더 분말을 포함하고,상기 적외선 조사에 의해, 상기 복수개의 제1 전극들과 상기 복수개의 제2 전극들 사이에서 상기 솔더 분말이 이들을 서로 접합시키는 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 모재는 투명 기판인 소자의 전사 및 접합 방법
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제 1항에 있어서,상기 모재를 상기 기판으로부터 분리한 이후에, 상기 복수개의 소자들과 상기 기판 사이의 공간을 채우는 상기 고분자 막을 경화시키는 단계를 더 포함하는 소자의 전사 및 접합 방법
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