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수소수(hydrogen water); 및 연마재를 포함하는,슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 슬러리 조성물은 용존 수소 가스를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 2 항에 있어서
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제 2 항에 있어서,상기 수소 가스는 상기 슬러리 조성물 내에 0 ppb 초과 2,000 ppb 이하의 농도로서 포함되는 것인, 슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 슬러리 조성물의 100 중량부에 있어서, 상기 슬러리 조성물은 상기 연마재를 0
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제 1 항에 있어서, 상기 연마재는 산화세륨, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 규산지르코늄, 산화주석, 이산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화바나듐, 도핑된 무기 산화물, 복합 무기 산화물, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 연마재는 산화세륨을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 7 항에 있어서
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수소수 및 연마재를 혼합하는 단계를 포함하는,슬러리 조성물의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 수소수 상에는 수소 가스가 용해되어 있는 것인, 슬러리 조성물의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 혼합 수행 시 상기 연마재의 입자 크기는 유지되는 것인, 슬러리 조성물의 제조 방법
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12
제 9 항에 있어서,상기 혼합은 15℃ 내지 35℃ 의 온도 하에서 수행되는 것인, 슬러리 조성물의 제조 방법
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13
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 슬러리 조성물을 연마 대상체 상에 도포하는 단계; 및상기 슬러리 조성물이 도포된 상기 연마 대상체 상에 기계적 힘을 가하는 단계를 포함하는,화학 기계적 연마 방법
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14
제 13 항에 있어서,상기 연마 대상체는 절연막이 형성되어 있는 기판, 반도체 기판, 금속막 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 화학 기계적 연마 방법
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