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유연성 고분자 기판;상기 유연성 고분자 기판 일면 상에 형성된 센싱부;상기 유연성 고분자 기판 타면 상에 형성된 전극층;상기 유연성 고분자 기판 내부에 수직으로 형성된 복수의 미세 구멍; 및상기 복수의 미세 구멍 표면 상에 형성되는 연결부;를 포함하는 일체형 센서 모듈에 있어서,상기 센싱부, 상기 전극층 및 상기 연결부는 유리질 탄소를 포함하는 것이고,상기 센싱부 및 전극층은 상기 연결부에 의해 전기적으로 연결되는 것인,일체형 센서 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 센싱부, 상기 전극층 및 상기 연결부는 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 탄화되어 상기 유리질 탄소로 변환되어 형성된 것인, 일체형 센서 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 센싱부, 상기 전극층 및 상기 연결부는 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 적외선 레이저 조사에 의한 광열효과(Photothermal Effect)에 의해 탄화되어 상기 유리질 탄소로 변환되어 형성된 것인, 일체형 센서 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자는 방향족 탄화 수소를 포함하는 것인, 일체형 센서 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자는 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리노르보넨, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리스타일렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리틸렌테레프탈레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리페닐설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 일체형 센서 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 미세 구멍은 지지체로 채워진 것인, 일체형 센서 모듈
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제 6 항에 있어서, 상기 지지체는 탄소체를 포함하는 것인, 일체형 센서 모듈
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제 6 항에 있어서,상기 지지체는 코르크 파우더, 그래핀 옥사이드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리노르보넨, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리스타일렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리틸렌테레프탈레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리페닐설파이드, 폴리에테르에테르케톤 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 일체형 센서 모듈
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유연성 고분자 기판 일면 상에 레이저를 조사하여 센싱부를 형성하는 단계;상기 유연성 고분자 기판 내부에 복수의 미세 구멍을 형성하는 단계;상기 복수의 미세 구멍 표면 상에 레이저를 조사하여 연결부를 형성하는 단계; 및상기 유연성 고분자 기판 타면 상에 레이저를 조사하여 전극층을 형성하는 단계;를 포함하는 일체형 센서 모듈의 제조 방법에 있어서,상기 레이저는 적외선 영역대의 파장을 가지는 것이고,상기 센싱부, 상기 전극층 및 상기 연결부는 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 탄화되어 형성되는 것이고,상기 센싱부 및 전극층은 상기 연결부에 의해 전기적으로 연결되는 것인,일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 유연성 고분자가 광열효과(Photothermal Effect)에 의해 탄화되어 유리질 탄소를 형성하는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 레이저의 에너지 밀도에 따라 상기 센싱부, 상기 전극층 및 상기 연결부의 두께가 조절되는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 레이저를 이동시키며 조사하여 상기 센싱부, 상기 전극층 및 상기 연결부를 각각 순차적으로 형성하는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 탄화된 센싱부, 전극층 및 연결부는 면저항이 감소하는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 레이저의 조사 시간에 따라 상기 면저항이 조절되는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 유연성 고분자 기판 내부에 복수의 미세 구멍을 형성하는 단계는 자외선 레이저 조사, 미세바늘을 이용한 물리적 방법, 칼날을 이용한 물리적 방법 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것에 의해 수행되는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 복수의 미세 구멍을 지지체로 채우는 단계 및 상기 지지체 상에 레이저를 조사하여 탄소체를 형성하는 단계를 추가 포함하는 것인, 일체형 센서 모듈의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 일체형 센서 모듈을 포함하는, 전자 장치
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