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관통홀을 포함하는 기판;상기 기판의 제1 표면 상에 배치된 제1 배선;상기 기판의 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에 배치된 제2 배선;상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 어느 하나에 전기적으로 연결되고, 상기 관통홀 내에 각각 배치되는 마이크로 니들; 및상기 제1 배선과 상기 제2 배선에 전기적으로 연결되어 전력을 제공하는 전원;을 포함하는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 배선 상에 배치되어, 상기 제1 배선과 상기 마이크로 니들을 전기적으로 연결하는 제1 전도성 부착부재; 및상기 제2 배선 상에 배치되어, 상기 제2 배선과 상기 마이크로 니들을 전기적으로 연결하는 제2 전도성 부착부재;를 더 포함하는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 전도성 부착부재 및 상기 제2 전도성 부착부재는 생체 분해성 금속 물질을 포함하는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 전도성 부착부재 및 상기 제2 전도성 부착부재는 마그네슘(Mg), 철(Fe), 아연(Zn), 실리콘(Si), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 이들의 합금을 포함하는 페이스트로 구성되는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로 니들은, 상기 제1 배선과 전기적으로 연결된 제1 마이크로 니들 및 상기 제2 배선과 전기적으로 연결된 제2 마이크로 니들을 포함하고, 상기 전원에서 제공된 전기적 신호는 상기 제1 배선, 상기 제1 마이크로 니들, 피부 내부 조직, 상기 제2 마이크로 니들, 및 상기 제2 배선으로의 전기적 경로를 통하여 전달되는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 상기 관통홀에 대하여 교번하여 배치되는, 마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 배선은 상기 기판 상에서 라인 형상으로 배치되고,상기 제2 배선은 상기 기판 상의 전면에 배치되는, 마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 폴리이미드, PDMS(polydimethylsiloxane), PMMA, 에코플렉스(ecoflex), 드라곤스킨(dragon-skin), PVP, PVA, poly(lactic-co-glycolic acid (PLGA), silk fibroin, polycaprolactone (PCL), poly glycolic acid (PGA), poly lactic acid (PLA), poly glycerol sebacate (PGS), PBAT, collagen and rice paper, agarose gel, 및 polyanhydrides를 포함하는, 마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로 니들은 생체 분해성 금속 물질을 포함하는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로 니들은 마그네슘(Mg), 철(Fe), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 칼슘(Ca), 칼륨(K), 나트륨(Na), 실리콘(Si), a-IGZO, 게르마늄(Ge) 또는 이들의 합금을 포함하는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 철(Fe), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 금(Au), 은(Ag), 루비듐(Ru), 백금(Pt), 이리듐(Ir), 몰리브덴(Mo), 팔라듐(Pd), 아연(Zn), 실리콘(Si), 니켈(Ni), 주석(Sn), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금을 포함하는,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 전원은 갈바닉 배터리 또는 마찰전기 발전소자로 구성된,마이크로 니들 장치
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제 1 항에 있어서,상기 전원은 철 전극, 하이드로겔, 및 마그네슘 전극으로 구성된 배터리를 포함하는,마이크로 니들 장치
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관통홀, 제1 배선, 및 제2 배선이 구비된 기판을 제공하는 단계;희생기판 상에 배치된 마이크로 니들을 제공하는 단계;상기 마이크로 니들이 돌출되도록, 상기 기판의 상기 관통홀에 상기 마이크로 니들을 삽입하는 단계;상기 제1 배선 및 제2 배선 각각을 상기 마이크로 니들과 전기적으로 연결시키는 단계; 및상기 희생기판을 제거하는 단계;를 포함하는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 기판을 제공하는 단계는, 기판의 제1 표면 상에 제1 전도층을 형성하는 단계;상기 기판의 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면 상에 제2 전도층을 형성하는 단계;상기 기판에 관통홀을 형성하는 단계;상기 제1 전도층을 패터닝하여 상기 제1 배선을 형성하는 단계; 및상기 제2 전도층을 패터닝하여 상기 제2 배선을 형성하는 단계;를 포함하는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 제1 배선 및 제2 배선 각각을 상기 마이크로 니들과 전기적으로 연결시키는 단계를 수행하기 전에, 상기 제1 배선 상에 상기 관통홀에 대응하여 제1 전도성 부착부재를 배치하는 단계; 및상기 제2 배선 상에 상기 관통홀에 대응하여 제2 전도성 부착부재를 배치하는 단계;를 더 포함하는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제1 배선 및 제2 배선 각각을 상기 마이크로 니들과 전기적으로 연결시키는 단계는, 상기 제1 및 제2 전도성 부착부재를 가열하여 용융시켜 수행되는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제1 및 제2 전도성 부착부재는 스크린 프린팅 방법을 이용하여 형성하는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 마이크로 니들을 제공하는 단계는, 상기 희생기판 상에 생체 분해성 금속층을 형성하는 단계;상기 생체 분해성 금속층 상에 포토레지스트 패턴층을 형성하는 단계; 및상기 포토레비스트 패턴층을 이용하여 상기 생체 분해성 금속층을 과식각하여, 상기 마이크로 니들을 형성하는 단계;를 포함하는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 희생기판을 제거하는 단계를 수행한 후에, 상기 제1 및 제2 배선들에 전원을 전기적으로 연결하는 단계;를 더 포함하는,마이크로 니들 장치의 제조 방법
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