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고분자 또는 복합소재를 포함하는 피접착제의 접착제에 대한 접착 성능을 향상시키는 방법으로서,고분자 또는 복합소재에 대하여 비활성 기체 유래의 플라즈마로 플라즈마 처리를 수행하고, 상기 플라즈마 처리는 상압 미만의 플라즈마 압력 하에서 수행하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 고분자 또는 복합소재는 산소원자를 포함하는 소재, 또는 질소원자를 포함하는 소재인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면 처리방법
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제2항에 있어서,상기 산소원자를 포함하는 소재는 카르복실산(carboxylic acid), 산할로겐화물(acid halide), 에스터(ester), 아미드(amide), 알데하이드(aldehyde), 케톤(ketone), 알코올(alcohol), 카르보닐(carbonyl) 및 에터(ether) 중에서 선택된 1종 이상의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제2항에 있어서,상기 질소원자를 포함하는 소재는 아민(amine), 아미드(amide), 아미딘(amidine), 카바메이트(carbamate), 아조(azo), 구아니딘(guanidine), 하이드라진(hydrazine), 하이드라존(hydrazone), 질산염(nitrate), 나이트릴(nitrile), 나이트론(nitrone), 이미드(imide), 이민(imine), 및 우레아(urea) 중에서 선택된 1종 이상의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제2항에 있어서,상기 고분자 또는 복합소재는 산소원자 또는 질소원자를 직접 포함하거나, 또는 소재 내부에 흡착 또는 흡수하는 형태로 산소원자 또는 질소원자를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 고분자는 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(ethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에스테르(polyester), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리염화비닐리덴 클로라이드(polyvinylidene chloride), 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene) 및 폴리에테르이미드(polyetherimide) 중에서 선택된 어느 하나의 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 복합소재는 고분자 매트릭스와 보강재를 포함하는 고분자 복합소재인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 고분자 복합소재는 섬유강화 복합소재, 입자강화 복합소재 및 층상 복합소재 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 상압 미만의 압력은 0
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제1항에 있어서,상기 플라즈마 처리는 E-모드(E-mode)에서 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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11
제1항에 있어서,상기 플라즈마 처리는 10 내지 200 W 범위의 전력으로 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 비활성 기체는 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤 및 제논 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제1항에 있어서,상기 플라즈마 처리는 상기 비활성 기체와 함께 산소원자를 포함하는 기체 또는 질소원자를 포함하는 기체를 추가로 사용하는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제13항에 있어서,상기 산소원자를 포함하는 기체는 산소 기체, 수증기 및 오존 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제13항에 있어서,상기 질소원자를 포함하는 기체는 질소 기체 또는 암모니아 기체인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제13항에 있어서,상기 산소원자를 포함하는 기체 또는 질소원자를 포함하는 기체는 플라즈마 처리시 사용되는 기체의 총부피에 대하여 20 내지 85%의 부피인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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제16항에 있어서,상기 산소원자를 포함하는 기체 또는 질소원자를 포함하는 기체에서 상기 산소원자 또는 질소원자의 전부 또는 일부는 상기 고분자 또는 복합소재를 포함하는 피접착제로부터 유래한 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 플라즈마 표면처리방법
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18
제1항 내지 제16항 중에서 선택된 어느 한 항에 따른 플라즈마 표면처리방법을 포함하는 고분자 또는 복합소재의 접착방법
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제18항에 있어서,상기 접착방법은 플라즈마 표면처리된 산소원자 또는 질소원자를 포함하는 고분자 또는 복합소재인 피접착제와, 상기 피접착제와 동종 또는 이종의 다른 피접착제 사이에 고분자 접착제를 개재시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 접착방법
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제19항에 있어서,상기 고분자 접착제는 열경화성 고분자 접착제인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 접착방법
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제20항에 있어서,상기 열경화성 고분자 접착제는 에폭시 접착제 또는 우레탄 접착제인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 접착방법
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제19항에 있어서,상기 이종의 다른 피접착제는 금속, 나무, 및 섬유 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 접착방법
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제19항에 있어서,상기 접착방법은 상기 접착제를 개재시키고 70 내지 90℃의 온도에서 경화시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 또는 복합소재의 접착방법
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