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균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2021015891
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저가 개시된다. 열가소성 폴리머 필름과 열경화성 폴리머 필름을 교차시킨 구조로 복합 폴리머 필름을 제조한다.
Int. CL B32B 37/02 (2006.01.01) B32B 38/18 (2006.01.01) C08J 7/04 (2020.01.01) C08J 5/18 (2006.01.01)
CPC B32B 37/02(2013.01) B32B 38/1808(2013.01) C08J 7/04(2013.01) C08J 5/18(2013.01)
출원번호/일자 1020200057102 (2020.05.13)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-2336112-0000 (2021.12.02)
공개번호/일자 10-2021-0138965 (2021.11.22) 문서열기
공고번호/일자 (20211207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 보정승인간주
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.05.13)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대전광역시 유성구
2 고은경 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2020-0483185-50
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2021.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2021.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0071214-49
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2021.05.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0365421-88
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2021.07.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0782411-00
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2021.07.07 수리 (Accepted) 1-1-2021-0782410-54
9 등록결정서
Decision to grant		 2021.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0932859-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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열가소성 폴리머 필름과 열경화성 폴리머 필름을 교차시킨 복합구조로 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정을 포함하고,상기 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정은,상기 복합 폴리머 필름 내에 자기장을 인가하여 도전 입자를 복수의 층으로 적층한 다층 구조로 제조하는 것으로,도전 입자가 함유한 열가소성 폴리머 필름을 형성한 후 자기장을 이용하여 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자를 균일 분산하고 도전 입자가 균일 분산된 열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 라미네이션하여 합지하는 제1 공정, 및 합지된 열경화성 폴리머 필름 위에 도전 입자가 함유한 열가소성 폴리머 필름을 형성한 후 자기장을 이용하여 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자를 균일 분산함과 아울러 하부 층에 위치한 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자 위에 수직 정렬하고 도전 입자가 균일 분산 및 수직 정렬된 열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 라미네이션하여 합지하는 제2 공정을 포함하고,상기 제2 공정을 반복하여 상기 복합 폴리머 필름을 2층 이상의 다층 구조물로 제조하는 것을 특징으로 하는 다층 폴리머 필름 제조 방법
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삭제
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삭제
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제1항에 있어서,열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정은,도전 입자가 함유된 열가소성 폴리머 필름에 열압착 본딩을 통해 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 것을 특징으로 하는 다층 폴리머 필름 제조 방법
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제1항에 있어서,열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정은,열경화성 폴리머 필름으로서 열경화성 폴리머로 이루어진 비전도성필름(NCF: Non-Conductive Film)을 열압착 본딩을 이용하여 제조하는 공정을 포함하는 다층 폴리머 필름 제조 방법
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제5항에 있어서,열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정은,열경화성 폴리머 필름의 표면 상에 열가소성 폴리머 필름으로서 도전 입자를 함유한 APL(Anchoring Polymer Layer) 용액을 코팅하는 공정을 더 포함하는 다층 폴리머 필름 제조 방법
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삭제
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