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스퍼터링이 수행되는 챔버;상기 챔버의 중앙에 소스가 위치되도록 장착된 스퍼터 건부;상기 챔버의 상부에서 미세분말들을 낙하시켜 공급하도록 설치되는 미세분말 공급부; 및상기 스퍼터 건부의 하부에 설치되어 상기 소스에 의해 표면이 코팅된 표면 코팅 미세분말을 수집하는 표면 코팅 미세분말 수집부;를 포함하여,상기 미세분말 공급부에서 낙하되며 공급되고, 상기 스퍼터 건부에 전력을 공급하여 상기 소스를 플라즈마화하여 상기 소스가 위치된 높이에서 부유 상태로 존재하는 상기 미세분말들의 표면에 소스 플라즈마를 증착시켜 표면 코팅을 수행하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 스퍼터 건부는,상기 회전 또는 진동하며 상기 소스를 플라즈마화시켜 상기 미세분말의 표면에 증착시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 스퍼터 건부는,상기 챔버의 내부 저면의 중심에 회전 또는 진동 중 하나 이상의 구동이 가능하게 설치된 스퍼터 건 축; 및상기 챔버의 중앙에 위치되는 상기 스퍼터 건 축의 영역에 위치된 소스;를포함하여 구성되어, 상기 스퍼터 건 축이 회전 또는 진동 중 하나 이상의 구동을 하며 상기 소스를 플라즈마화시켜 상기 미세분말의 표면에 증착시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 미세분말 공급부는,미세분말들을 수용하는 미세분말 용기;상기 미세분말들의 직경보다 큰 직경의 격자를 가지며 상기 미세분말 용기의 저면에 설치되는 스크린;을 포함하여,상기 미세분말들의 표면에 스퍼터링 코팅 시, 상기 스크린을 통해 상기 미세분말들을 분산시키며 낙하시켜 공급하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 미세분말 공급부는,상기 미세분말들의 표면 스퍼터링 코팅 시 회전하는 것에 의해, 상기 미세분말들을 분산시키며 낙하시켜 공급하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 미세분말 공급부는,상기 미세분말들의 표면 스퍼터링 코팅 시 진동하는 것에 의해, 상기 미세분말들을 분산시키며 낙하시켜 공급하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치
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스퍼터링이 수행되는 챔버; 상기 챔버의 중앙에 소스가 위치되도록 장착된 스퍼터 건부; 상기 챔버의 상부에 미세분말들을 낙하시키도록 설치되는 미세분말 공급부; 상기 스퍼터 건부의 하부에 설치되어 상기 소스에 의해 표면이 코팅된 표면 코팅 미세분말을 수집하는 표면 코팅 미세분말 수집부;를 포함하여 구성되는 회전식 미세분말 코팅용 스퍼터링 장치에 의한 미세분말 스퍼터링 코팅 방법에 있어서,상기 미세분말 공급부를 통해 미세분말들을 낙하시키는 미세분말 공급 단계; 및상기 스퍼터 건부에 전력을 공급하여 소스 플라즈마를 생성하여 공중에 부유된 미세분말의 표면에 소스 코팅 층을 형성하는 스퍼터링 코팅 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 스퍼터링 코팅 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 미세분말 공급 단계는,상기 미세분말 공급부를 회전시켜 상기 미세분말들을 분산시키며 낙하시켜 공급하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 스퍼터링 코팅 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 미세분말 공급 단계는,상기 미세분말 공급부를 진동시켜 상기 미세분말들을 분산시키며 낙하시켜 공급하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 스퍼터링 코팅 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 스퍼터링 코팅 단계는,상기 스퍼터 건부를 회전 구동시키며 상기 소스를 플라즈마화하여 상기 미세분말의 표면에 증착시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 스퍼터링 코팅 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 스퍼터링 코팅 단계는,상기 스퍼터 건부를 진동 구동시키며 상기 소스를 플라즈마화하여 상기 미세분말의 표면에 증착시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 회전식 미세분말 스퍼터링 코팅 방법
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