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a) 광학부가 가공홀 상에 위치되는 단계;b) 상기 가공홀 상에 위치된 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하는 단계;c) 상기 광학부가 상기 가공홀을 촬영하여 얻은 이미지를 분석부에 제공하는 단계;d) 상기 분석부가 제공받은 상기 이미지를 통해 상기 광학계의 정렬 오차 발생 여부를 판단하는 단계;e) 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단된 경우, 상기 광학계의 정렬 오차를 도출하는 단계; 및f) 도출된 상기 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부의 각도가 정렬되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계에서,상기 광학부는 상기 가공홀과 동일축 상에 위치되도록 수평 이동되는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계에서,상기 광학부는 상기 가공홀의 2D 이미지를 측정하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 1 항에 있어서,상기 d) 단계는,촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽에 의해 그림자가 형성된 경우 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 1 항에 있어서,상기 d) 단계는,촬영하여 얻은 상기 이미지에서 상기 가공홀 측벽에 의해 그림자가 형성되어 상기 이미지가 타원으로 인식되는 경우 상기 정렬 오차가 발생한 것으로 판단하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 1 항에 있어서,상기 e) 단계는,e1) 상기 이미지에서 그림자 형성 부분을 제외한 타원 영역을 인식하는 단계;e2) 상기 타원 영역의 장축 길이와 단축 길이를 측정하는 단계; 및e3) 상기 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비를 통해 x축 및 y축 회전 방향에 대한 정렬 오차를 도출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 6 항에 있어서,상기 e3) 단계에서,상기 광학부와 가공홀 사이의 거리, 상기 장축 길이 및 상기 단축 길이의 삼각비에 따른 상기 정렬 오차는 머신 러닝이 이루어지도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법
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제 1 항에 따른 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치에 있어서,상기 가공홀에 대한 상기 이미지를 촬영하도록 마련된 광학부; 및상기 광학부에 마련되어, 상기 광학부의 정렬 오차를 도출하도록 마련된 분석부를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치
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제 8 항에 있어서,상기 분석부는,도출한 상기 광학부의 정렬 오차에 대응하여 상기 광학부를 정렬시키고, 정렬이 완료된 상기 광학부로부터 촬영된 이미지에서 상기 가공홀의 가공 상태를 검사하도록 마련된 것을 특징으로 하는 홀 검사를 위한 광학계 정렬 방법에 의해 제어되는 광학계 장치
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