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알루미나 입자를 동박층의 표면에 분사하는 단계;상기 수용액을 상기 동박층의 표면에 분사하는 단계에 의해 상기 동박층의 표면에 나노 크기의 거칠기와 나노 크기의 알루미나 입자가 형성되는 단계; 및 나노 크기의 거칠기와 나노 크기의 알루미나 입자가 형성된 상기 동박층의 표면을 절연층의 표면에 열압착 방식으로 접합하는 단계를 포함하는 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 회로 형성 방법
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제1항에서, 상기 분사하는 단계는,상기 알루미나 입자를 포함하는 수용액을 분사 장비를 이용하여 동박층의 표면에 분사하는 단계인 것인 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 회로 형성 방법
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제1항에서, 상기 동박층의 표면에 나노 크기의 거칠기와 나노 크기의 알루미나 입자가 형성되는 단계는,상기 알루미나 입자와 상기 동박층의 표면 간의 충돌에 의해 상기 알루미나 입자로부터 분리된 나노 크기의 알루미나 입자가 상기 동박층의 표면에 나노 크기의 거칠기를 형성하고, 상기 나노 크기의 알루미나 입자가 상기 동박층의 표면에 융착되는 것인 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 회로 형성 방법
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제1항에서,상기 접합하는 단계 이후,나노 크기의 거칠기와 나노 크기의 알루미나 입자가 형성된 상기 또 다른 동박층(130)의 표면을 상기 절연층의 표면의 반대 표면에 접합하는 단계를 더 포함하는 것인 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 회로 형성 방법
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제4항에서,상기 또 다른 동박층의 표면을 상기 절연층의 표면의 반대 표면에 접합하는 단계이후,상기 절연층의 표면에 접합된 상기 동박층을 마이크로스트립 구조로 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것인 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 회로 형성 방법
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제1항에서,상기 나노 크기의 거칠기와 나노 크기의 알루미나 입자가 형성되는 단계와 상기 접합하는 단계 사이에서, 특정 소재 표면에 특정 입자의 분사 방식을 이용하여 상기 특정 소재 표면에 거칠기를 형성하는 기존의 공정과는 다르게, 상기 동박층의 표면에 형성된 나노 크기의 알루미나 입자를 제거하는 클린 공정을 수행하지 않는 것을 특징으로 하는 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 회로 형성 방법
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폴리이미드 계열의 재질로 이루어진 절연층;상기 절연층의 상부면에 열접합 방식으로 접합되는 상부 동박층; 및상기 절연층의 하부면에 열접합 방식으로 접합되는 하부 동박층을 포함하고,상기 상부 동박층의 접합면과 상기 하부 동박층의 접합면에는 나노 크기의 거칠기와 나노 크기의 알루미나 입자가 형성된 것인 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 기판
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제7항에서, 상기 절연층과 상기 상부 동박층의 계면 및 상기 절연층과 상기 하부 동박층의 계면에 존재하는 상기 나노 크기의 거칠기와 상기 나노 크기의 알루미나 입자에 의해 표면 효과(skin effect)에 의해 발생하는 전송 손실(transmission loss)이 감소되는 것인 고주파 대역에서의 전송 손실 감소를 위한 기판
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