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웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 방식으로 제조된 반도체 장치를 제공하는 단계;상기 반도체 장치의 제1면에서 솔더볼(solder ball)을 에칭하여 제거하는 단계;상기 반도체 장치의 제1면의 표면에서 RDL층(Re-distribution Layer, RDL) 레벨까지 에칭하여 제거하는 단계;상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printed Circuit Board) 위에 부착하는 단계;상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하는 단계; 및상기 반도체 장치의 회로에 대하여 테스트 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 반도체 장치의 테스트 방법
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제1항에 있어서, 상기 테스트 공정 후에, 상기 반도체 장치의 회로를 변경하는 단계를 더 포함하는, 반도체 장치의 테스트 방법
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제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 레벨 패키징 방식으로 제조된 반도체 장치는 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식으로 제조된 반도체 장치인 것인, 반도체 장치의 테스트 방법
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제1항에 있어서,상기 솔더볼(solder ball) 및 RDL층(Re-distribution Layer, RDL)의 에칭은 반응성 이온 에처(Reactive Ion Etcher, RIE) 및 RDL 메탈 에칭 케미칼(RDL Metal Etching Chemical)을 사용하여 에칭하는 것인, 반도체 장치의 테스트 방법
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제2항에 있어서,상기 반도체 장치의 회로를 변경하는 단계에서, 상기 회로는 FIB(Focused Ion Beam) 를 사용하여 밀링(Milling) 또는 커팅/플래티늄 증착(Cutting 0026# Platinum Deposition) 방식으로 변경되는 것인, 반도체 장치의 테스트 방법
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제3항에 있어서,상기WLCSP방식으로 제조된 반도체 장치는, 상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printted Circuit Board) 위에 부착후 상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하여 COB(Chip On Board) 형태의 반도체 장치로 변형되는 것인, 반도체 장치의 테스트 방법
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제1항에 따른 반도체 장치의 테스트 방법을 수행하도록 구성된 반도체 장치 회로 테스트 시스템
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웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 방식으로 제조된 반도체 장치를 준비하는 반도체 장치 제공부;상기 반도체 장치의 제1면에서 솔더볼(solder ball)을 에칭하여 제거하고 상기 반도체 장치의 제1면의 표면에서 RDL층(Re-distribution Layer, RDL) 레벨까지 에칭하여 제거하는, 에칭부;상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printed Circuit Board) 위에 부착하는 부착부;상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하는 연결부;상기 반도체 장치의 회로에 대하여 테스트 공정을 수행하는 회로 테스트부를 포함하는, 반도체 장치를 위한 테스트 장치
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제8항에 있어서,상기 반도체 장치의 회로를 변경하는 회로 변경부를 더 포함하는, 반도체 장치를 위한 테스트 장치
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제8항에 있어서,상기 웨이퍼 레벨 패키징 방식으로 제조된 반도체 장치는 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식으로 제조된 반도체 장치인 것인, 반도체 장치를 위한 테스트 장치
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제8항에 있어서,상기 에칭부는, 상기 솔더볼 및 RDL층의 에칭 시 반응성 이온 에처(Reactive Ion Etcher, RIE) 및 RDL 메탈 에칭 케미칼(RDL Metal Etching Chemical)을 사용하여 에칭하는 것인, 반도체 장치를 위한 테스트 장치
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제8항에 있어서,상기 회로 변경부는, FIB(Focused Ion Beam) 를 사용하여 밀링(Milling) 또는 커팅/플래티늄 증착(Cutting 0026# Platinum Deposition) 방식으로 상기 반도체 장치의 회로를 변경하는 것인, 반도체 장치를 위한 테스트 장치
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제10항에 있어서,상기WLCSP 방식으로 제조된 반도체 장치는, 상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printted Circuit Board) 위에 부착 후 상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하여 COB(Chip On Board) 형태의 반도체 장치로 변형되는 것인, 반도체 장치를 위한 테스트 장치
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