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타겟 분말을 제조하는 단계;타겟 분말을 스퍼터 건 상부에 구비된 타겟 장착부에 도포하는 단계; 및 스퍼터실 내에 반응 가스를 도입하면서, 상기 타겟 분말로 전력을 투입하고, 상기 스퍼터실 내에 플라스마 분위기를 형성해 타겟 분말을 스퍼터링하여, 상기 타겟 분말과 대향되게 설치된 기판 표면에 박막을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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제1 항에 있어서,상기 타겟분말은 금속 분말 또는 1종 이상의 금속분말이 혼합된 금속 혼합분말인 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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제1 항에 있어서, 상기 스퍼터링은 스퍼터실 내에 제1 스퍼터 건과 제2 스퍼터 건을 포함하는 듀얼 건 스퍼터링 장치를 이용하되, 제1 타겟분말과 제2 타겟분말을 제조하는 단계;상기 제조된 제1 타겟분말 및 제2 타겟분말을 각각 제1 스퍼터 건 및 제2 스퍼터건의 상부에 각각 구비된 타겟 장착부에 도포하는 단계;스퍼터실 내에 반응 가스를 도입하면서, 상기 제1 타겟분말과 제2 타겟분말로 전력을 투입하고, 상기 스퍼터실 내에 플라스마 분위기를 형성해 제1 타겟분말과 제2 타겟분말을 스퍼터링하여, 상기 제1 타겟분말과 제2 타겟분말의 상부에 대향되게 설치된 기판 표면에 제1 타겟분말과 제2 타겟분말의 조성성분으로 박막을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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제3 항에 있어서,상기 타겟 분말은 금속 분말 또는 1종 이상의 금속분말이 혼합된 금속 혼합분말이고, 상기 제1 타겟분말, 제2 타겟분말은 서로 상이한 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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제4 항에 있어서,상기 제1 스퍼터건과 제2 스퍼터건의 이격 거리를 제어함에 따라 형성된 금속박막의 조성을 제어하는 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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제5 항에 있어서,상기 스퍼터링은 스퍼터실 내에 복수 개의 스퍼터 건을 포함하는 멀티 건 스퍼터링 장치를 이용하되, 스퍼터 건의 수에 대응되는 타겟분말을 각각 제조하는 단계;상기 제조된 타겟분말을 각각의 스퍼터 건 상부에 구비되는 타겟 장착부에 도포하는 단계;스퍼터실 내에 반응 가스를 도입하면서, 상기 타겟분말 각각에 전력을 투입하고, 상기 스퍼터실 내에 플라스마 분위기를 형성해 각 타겟분말을 스퍼터링하여, 상기 복수 개의 스퍼터건의 상부에 설치된 기판 표면에 각 타겟분말의 조성성분으로 형성되는 박막을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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제6 항에 있어서,상기 타겟 분말은 금속 분말 또는 1종 이상의 금속분말이 혼합된 금속 혼합분말이고, 상기 복수개의 타겟 분말은 서로 상이한 것을 특징으로 하는, 분말 타겟을 이용한 스퍼터링 증착방법
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