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저유전성 폴리이미드 수지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2022005645
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 제1 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 매트릭스; 및 가교될 수 있는 관능기를 포함하며, 주쇄의 반복 단위에 적어도 하나의 알킬기를 포함하는 제2 폴리이미드를 포함하는 필러 입자;를 포함하는 저유전성 폴리이미드 수지로, 상기 제2 폴리이미드의 유전율은 제1 폴리이미드의 유전율보다 낮은 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지가 개시된다. 본 발명의 일 측면에서 제공되는 저유전성 폴리이미드 수지는 기존의 무기물 필러를 저유전성 폴리이미드 입자로 대체하여, 폴리이미드 본래의 우수한 전기적, 열적 안정성을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 유전율 및 유전 손실을 낮출 수 있다는 효과가 있다.
Int. CL C08L 79/08 (2006.01.01) B32B 15/08 (2006.01.01) C08G 73/10 (2006.01.01)
CPC C08L 79/08(2013.01) B32B 15/08(2013.01) C08G 73/1028(2013.01) C08L 2205/025(2013.01)
출원번호/일자 1020200151253 (2020.11.12)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0064771 (2022.05.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.11.12)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김윤호 대전광역시 유성구
2 원종찬 대전광역시 유성구
3 박노균 대전광역시 유성구
4 김진수 대전광역시 유성구
5 정지윤 대전광역시 유성구
6 안현정 대전광역시 유성구
7 유성미 대전광역시 유성구
8 소유진 대전광역시 유성구
9 이지원 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2020-1213953-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2021.08.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2021.10.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2022-0001426-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2022.01.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0077204-99
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2022.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2022-0326002-01
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.03.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0326022-14
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번호 청구항
1 1
제1 폴리아미드로 이미드화될 수 있는 폴리아믹산; 및가교될 수 있는 관능기를 포함하며, 주쇄의 반복 단위에 적어도 하나의 알킬기를 포함하는 제2 폴리이미드를 포함하는 필러 입자;를 포함하는 저유전성 폴리이미드 수제 제조용 조성물로,상기 제2 폴리이미드의 유전율은 제1 폴리이미드의 유전율보다 낮은 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조용 조성물
2 2
제1항에 있어서,상기 필러 입자의 평균 입경은 10 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조용 조성물
3 3
제1항에 있어서,상기 알킬기는 다이아민 모노머로부터 유래되는 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조용 조성물
4 4
제1항에 있어서,상기 필러 입자는 상기 제2 폴리이미드의 가교될 수 있는 관능기에 의하여 경화된 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조용 조성물
5 5
제1항에 있어서,상기 가교될 수 있는 관능기는 아크릴레이트, 글리시딜기, 이미드기, 에폭시기, 신나모일기 및 아자이드기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조용 조성물
6 6
제1항에 있어서,상기 가교될 수 있는 관능기는 상기 제2 폴리이미드의 주쇄의 말단에 위치하는 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조용 조성물
7 7
제1 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 매트릭스; 및가교될 수 있는 관능기를 포함하며, 주쇄의 반복 단위에 적어도 하나의 알킬기를 포함하는 제2 폴리이미드를 포함하는 필러 입자;를 포함하는 저유전성 폴리이미드 수지로,상기 제2 폴리이미드의 유전율은 제1 폴리이미드의 유전율보다 낮은 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지
8 8
제7항에 있어서,상기 알킬기는 C1-20의 직쇄 또는 분지쇄 알킬인 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지
9 9
제7항에 있어서,상기 필러 입자의 평균 입경은 10 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지
10 10
제7항에 있어서,상기 필러 입자는 상기 저유전성 폴리이미드 수지 전체에 대하여 5 wt% 내지 50 wt% 포함된 것을 특징으로 하는 저유전성 폴리이미드 수지
11 11
제7항의 저유전성 폴리이미드 수지를 포함하는 폴리이미드층; 및금속층;을 포함하는 연성 금속 적층판
12 12
가교될 수 있는 관능기를 포함하며, 주쇄의 반복 단위에 적어도 하나의 알킬기를 포함하는 제2 폴리이미드를 포함하는 필러 입자를 막 유화 방식으로 제조하는 단계;상기 필러 입자를 제1 폴리아미드로 이미드화될 수 있는 폴리아믹산을 포함하는 용액에 분산시키는 단계; 및상기 용액의 폴리아믹산을 이미드화하는 단계:를 포함하는 저유전성 폴리이미드 수지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.