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상하면을 관통하는 홀과 리드핀이 동축 구조로 형성된 티오 스템;상기 티오 스템에 탑재된 기판;상기 기판에 탑재된 소자; 및상기 티오 스템에 위치하며 상기 기판의 상면에 인접한 위치까지 확장된 높이의 유전체와, 이 유전체를 관통하는 전극으로 하부는 상기 티오 스템의 리드핀과 전기적으로 연결되는 관통전극과, 이 관통전극의 상부에 형성되어 관통전극과 전기적으로 연결되는 배선전극이 포함된 인터포저를 포함하되,상기 배선전극은 상기 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 티오캔 타입 광모듈
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제1항에 있어서, 상기 배선전극은 상기 유전체에 형성된 관통전극에 전기적으로 연결되도록 상기 유전체에 메탈 증착 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 티오캔 타입 광모듈
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제1항에 있어서, 상기 소자의 리드와 상기 배선전극을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 추가로 포함하는 티오캔 타입 광모듈
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제1항에 있어서, 상기 인터포저의 유전체는 상기 티오 스템의 적어도 2/1 이상의 면적과 동일한 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 티오캔 타입 광모듈
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제1항에 있어서, 상기 인터포저의 유전체는 상기 소자 및 기판이 수용될 수 있는 캐비티를 포함하는 티오캔 타입 광모듈
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상하면을 관통하는 홀과 리드핀이 동축 구조로 티오 스템을 형성하고;상기 티오 스템에 기판을 탑재하고;상기 기판에 소자를 탑재하고;상기 기판의 상면에 인접한 위치까지 확장된 높이의 유전체와, 이 유전체를 관통하는 전극으로 하부는 상기 티오 스템의 리드핀과 전기적으로 연결되는 관통전극과, 이 관통전극의 상부에 형성되어 관통전극과 전기적으로 연결되는 배선전극이 포함된 인터포저를 제작하여 상기 티오 스템에 탑재하고;상기 인터포저의 배선전극과 상기 소자의 리드를 전기적으로 연결하는 것을 포함하는 티오캔 타입 광모듈 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 배선전극은 상기 유전체에 형성된 관통전극에 전기적으로 연결되도록 상기 유전체에 메탈 증착 공정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 티오캔 타입 광모듈 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 소자의 리드와 상기 배선전극을 전기적으로 연결하는 것은 본딩 와이어를 솔더링하여 연결하는 것을 포함하는 티오캔 타입 광모듈 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 인터포저는 상기 유전체가 상기 티오 스템의 적어도 2/1 이상의 면적과 동일한 면적을 갖도록 제작되는 것을 특징으로 하는 티오캔 타입 광모듈 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 인터포저의 유전체에 상기 소자 및 기판이 수용될 수 있는 캐비티를 형성하는 것을 포함하는 티오캔 타입 광모듈 제조방법
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상하면을 관통하는 홀과 리드핀이 동축 구조로 티오 스템을 형성하는 단계;상기 티오 스템에 기판을 탑재하는 단계;상기 기판에 소자를 탑재하는 단계;상기 기판의 상면에 인접한 위치까지 확장된 높이의 유전체와, 이 유전체를 관통하는 전극으로 하부는 상기 티오 스템의 리드핀과 전기적으로 연결되는 관통전극과, 이 관통전극의 상부에 형성되어 관통전극과 전기적으로 연결되는 배선전극이 포함된 인터포저를 제작하여 상기 티오 스템에 탑재하는 단계; 및상기 인터포저의 배선전극과 상기 소자의 리드를 전기적으로 연결하는 단계로 제조된 티오캔 타입 광모듈
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제11항에 있어서, 상기 인터포저를 제작하여 상기 상기 티오 스템에 탑재하는 단계는 상기 인터포저의 유전체에 상기 소자 및 기판이 수용될 수 있는 캐비티를 형성하는 단계를 추가로 포함하여,이 단계에 의해 제작된 인터포저를 상기 티오 스템에 탑재시에 상기 기판과 상기 소자가 상기 캐비티에 수용되도록 하는 것을 특징으로 하는 티오캔 타입 광모듈
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