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가공물이 위치하는 가공수조; 상기 가공물로 물을 제공하여 상기 가공물 상에 소정 두께의 워터층(water layer)을 형성하는 분사부; 및상기 워터층이 형성된 가공물로 레이저를 조사하여, 상기 가공물을 기 설정된 형상으로 가공하는 스캐닝유닛을 포함하는 가공시스템
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제1항에 있어서, 상기 가공수조는 저장공간을 포함하며, 상기 분사부에 의해 제공된 물은 상기 저장공간에 저장되는 것을 특징으로 하는 가공시스템
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제2항에 있어서, 상기 저장공간에 저장되는 물을 순환하여 상기 분사부로 제공하는 펌프를 더 포함하는 가공시스템
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제1항에 있어서, 상기 분사부는, 상기 가공물의 가공 영역으로 물을 연속적으로 분사하여, 상기 레이저가 조사되는 동안 상기 가공물 상에 상기 워터층을 균일하게 형성하는 것을 특징으로 하는 가공시스템
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제1항에 있어서, 상기 물은 탈이온수이며, 상기 가공물은 실리콘(Si) 복합 세라믹 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공시스템
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제1항의 가공시스템을 이용한 가공방법에서, 상기 분사부를 통해 상기 가공물의 상부로 물을 제공하는 단계; 상기 가공물 상에 소정 두께의 워터층을 형성하는 단계; 및상기 워터층이 형성된 가공물로 레이저를 조사하여, 상기 가공물을 가공하는 단계를 포함하는 가공방법
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제6항에 있어서, 상기 가공물은 실리콘(Si) 복합 세라믹 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공방법
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제7항에 있어서, 상기 워터층이 형성된 가공물로 레이저를 조사함에 따라, 상기 세라믹 재료의 실리콘(Si) 성분은 상기 물에 포함된 산소원자에 의해 산화되어 이산화규소(SiO2)로 형성되고, 상기 이산화규소가 상기 레이저에 의한 가열로 상기 물에 용해되며 제거되는 것을 특징으로 하는 가공방법
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