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기판의 이송을 위한 생산라인 컨베이어;상기 생산라인 컨베이어의 상부에 구비되는 가압모듈 컨베이어; 및상기 가압모듈 컨베이어에 구비되어 상기 생산라인 컨베이어 상이 칩을 가압하기 위한 가압모듈;을 포함하는 열가압 접합장치
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제1항에 있어서,가압모듈은,상기 기판상에 위치하는 칩을 열가압하는 열가압부; 및상기 가압부를 상, 하 이동시키는 승강부;를 포함하는 열가압 접합장치
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제1항에 있어서,상기 가압부에는 상기 칩의 높이 제어를 위한 칩 얼라인 가이드가 구비되는 열가압 접합장치
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제4항에 있어서,상기 칩 얼라인 가이드는 고정부, 상기 고정부에 상, 하 이동 가능하게 구비되는 이동부 및 상기 이동부의 끝단에 구비되는 롤러부를 포함하는 열가압 접합장치
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제4항에 있어서,상기 칩 얼라인 가이드는 상기 가압모듈 컨베이어의 진행방향을 기준으로 상기 기판의 칩의 양 측면 중 적어도 하나에 접촉하도록 구비되는 열가압 접합장치
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제1항에 있어서,상기 가압모듈 컨베이어에는 상기 가압모듈 컨베이어의 진행방향을 기준으로 하향 경사진 하향경사영역이 구비되는 열가압 접합장치
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제1항에 있어서,상기 가압모듈 컨베이어에는 상기 가압모듈 컨베이어의 진행방향을 기준으로 상향 경사진 상향경사영역이 구비되는 열가압 접합장치
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제1항에 있어서,상기 제1컨베이어상의 기판에 기판에 접착제를 도포하기 위한 디스펜서를 더 포함하는 열가압 접합장치
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제1항에 있어서,상기 제1컨베이서상의 기판에 칩을 마운팅하기 위한 칩마운팅툴을 더 포함하는 열가압 접합장치
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