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1) 액상수지를 편평한 표면을 갖는 판 위에 도포하는 단계; 2) 가열 수단 위에 판, 액상수지 및 직물 순으로 올리는 단계; 3) 직물 위에 하중을 부여하는 단계; 및4) 경화(curing)시키는 단계;를 포함하고,여기서,상기 단계 1)에서 편평한 표면을 갖는 판은 사전에 친수성 또는 소수성으로 표면처리하고,상기 친수성 처리는 친수성 물질 코팅, 플라즈마 처리 또는 코로나 방전을 통해 수행하고, 소수성 처리는 소수성 물질 코팅, 또는 나노 또는 마이크로미터 사이즈의 패터닝을 통한 소수성 개질을 통해 수행하며, 한쪽 면은 직물 표면을 가지고, 반대쪽 면은 액상수지 기반의 편평한 표면을 가지며, 액상수지가 직물에 전면 또는 일부가 선택적으로 흡수되어 있는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는, 직물-탄성 고분자 복합체의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 단계 3)의 하중을 가하는 부분이 투명하여 직물 반대쪽 면을 관찰할 수 있는 것을 특징으로 하는 직물-탄성 고분자 복합체의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 단계 4)의 경화는 액상수지가 직물 반대쪽 면에서 보이기 시작하거나 일부 보일 때까지 경화시킨 후 하중을 제거하는 것을 특징으로 하는 직물-탄성 고분자 복합체의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 단계 4)의 경화에서 경화제의 함량을 줄이거나 온도를 낮춰서 액상수지의 직물에 대한 흡수 속도 및 흡수 깊이를 조절하는 것을 특징으로 하는 직물-탄성 고분자 복합체의 제조 방법
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1) 제 7항의 방법으로 직물-탄성 고분자 복합체를 제조하는 단계; 및2) 상기 직물-탄성 고분자 복합체의 편평한 고분자 면에 전자 소재를 부착하는 단계;를 포함하는,직물-탄성 고분자 기반 전자 소재의 제조 방법
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제 13항에 있어서,상기 단계 2)의 부착은 증착, 접착 또는 패터닝인 것을 특징으로 하는 직물-탄성 고분자 기반 전자 소재의 제조 방법
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1) 제 7항의 방법으로 직물-탄성 고분자 복합체를 제조하는 단계;2) 경화(curing)시킨 후 하중을 제거하여 단계;3) 액상수지 상부에 완성된 전자 부품을 부착하거나, 또는 전기적 또는 광학적 센서 소재 및 전극을 증착 또는 삽입하는 단계; 및4) 배선과 함께 액상수지로 패키징하는 단계;를 포함하는,직물-탄성 고분자 기반 전자 소재의 제조 방법
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1) 액상수지를 편평한 표면을 갖는 판 위에 도포하는 도포 수단;2) 판, 액상수지 및 직물 순으로 올리고, 가열하여 경화시키는 가열 수단;3) 상기 가열 수단 상부에 위치하고, 직물 상부에서 하중을 부여할 수 있는 하중 부여 수단으로서,여기서 상기 하중 부여 수단은 투명하여 직물 반대쪽 면을 모니터링할 수 있는 것을 특징으로 하는 하중 부여 수단; 및4) 상기 가열 수단에 연결되고, 경화제 또는 경화 온도를 통해 액상수지의 직물에 대한 흡수 속도 및 흡수 깊이를 조절하는 조절 수단으로서,여기서 상기 조절 수단은 상기 하중 부여 수단을 통해 모니터링하여 액상수지가 직물에 흡수하는 과정에서 직물 반대쪽 면에서 액상수지가 보이기 시작하거나 일부 보일 때까지 경화시키도록 조절하는 것을 특징으로 하는 조절 수단;을 포함하는,직물-탄성 고분자 복합체의 제조 장치
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1) 액상수지를 편평한 표면을 갖는 판 위에 도포하는 도포 수단;2) 판, 액상수지 및 직물 순으로 올리고, 가열하여 경화시키는 가열 수단;3) 상기 가열 수단 상부에 위치하고, 직물 상부에서 하중을 부여할 수 있는 하중 부여 수단으로서,여기서 상기 하중 부여 수단은 투명하여 직물 반대쪽 면을 모니터링할 수 있는 것을 특징으로 하는 하중 부여 수단;4) 상기 가열 수단에 연결되고, 경화제 또는 경화 온도를 통해 액상수지의 직물에 대한 흡수 속도 및 흡수 깊이를 조절하는 조절 수단으로서,여기서 상기 조절 수단은 상기 하중 부여 수단을 통해 모니터링하여 액상수지가 직물에 흡수하는 과정에서 직물 반대쪽 면에서 액상수지가 보이기 시작하거나 일부 보일 때까지 경화시키도록 조절하는 것을 특징으로 하는 조절 수단;5) 경화된 액상수지 상부에 완성된 전자 부품을 부착하거나, 또는 전기적 또는 광학적 센서 소재 및 전극을 증착 또는 삽입하는 부착 수단; 및6) 배선과 함께 액상수지를 패키징하는 패키징 수단;을 포함하는, 직물-탄성 고분자 기반 전자 소재의 제조 장치
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