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전자파가 입사되는 제1 면과 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 가지며 메타 물질로 이루어진 기판; 및상기 제1 면과 상기 제2 면에 각각 형성된 제1 유도성 도전 패턴과 제2 유도성 도전 패턴;을 포함하는 메타 물질 전자파 흡수체
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청구항 1에 있어서, 상기 제2 면 방향으로 상기 기판으로부터 이격 배치되며 접지된 도전성 평판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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청구항 1에 있어서,상기 메타 물질은 FR4, 폴리에스테르, 에폭시, 실리콘, 테플론 중 하나 또는 둘 이상의 조합인 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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청구항 1에 있어서, 상기 제1 유도성 도전 패턴 및 상기 제2 유도성 도전 패턴은 상호 전기적으로 연결되어 공진 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,상기 제1 면에 형성된 유도성 도전 패턴과 상기 제2 면에 형성된 유도성 도전 패턴의 양단은 각각 상기 기판을 관통하는 도전성 비아홀에 의해 상호 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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6
청구항 1 또는 청구항 4에 있어서, 상기 유도성 도전 패턴에 직렬로 연결된 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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청구항 1 또는 청구항 4에 있어서, 상기 제1 유도성 도전 패턴과 상기 제2 유도성 도전 패턴은 상호 대칭으로 형성된 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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전자파가 입사되는 제1 면과 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 가지며 메타 물질로 이루어진 기판;상기 제1 면과 상기 제2 면에 각각 형성된 제1 유도성 도전 패턴과 제2 유도성 도전 패턴;상기 유도성 도전 패턴에 직렬로 연결된 커패시터;상기 제2 면 방향으로 상기 기판으로부터 이격 배치되며 접지된 도전성 평판을 포함하며,상기 제1 면에 형성된 유도성 도전 패턴과 상기 제2 면에 형성된 유도성 도전 패턴의 양단은 각각 상기 기판을 관통하는 도전성 비아홀에 의해 상호 전기적으로 연결되며,상기 제1 유도성 도전 패턴, 상기 제2 유도성 도전 패턴 및 상기 도전성 비아홀이 갖는 인덕턴스와 상기 커패시터 및 제1 유도성 도전 패턴과 상기 제2 유도성 도전 패턴 사이의 커패시턴스에 의해 공진 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 메타 물질 전자파 흡수체
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