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전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법 및 이에 의한 투명 발열 필름

  • 기술번호 : KST2022019130
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시 예는 소정의 투명도를 확보하면서도 고온의 발열을 수행할 수 있는 투명 발열 필름을 제조할 수 있는 도금 방법을 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법은, 투명한 소재로 형성되는 기판의 표면에 루테늄(Ru)을 증착시켜 루테늄층을 형성시키는 제1단계; 루테늄층의 표면에 폴리머를 포함하는 나노섬유가 전기방사되어 나노섬유패턴이 형성되는 제2단계; 나노섬유패턴을 따라 루테늄층이 식각되는 제3단계; 나노섬유가 제거되어 기판 상 루테늄으로 형성된 나노 패턴인 루테늄패턴이 형성되는 제4단계; 및 루테늄패턴의 표면에 구리(Cu) 무전해 도금을 수행하여 투명 발열 필름을 형성하는 제5단계;를 포함한다.
Int. CL H05B 3/20 (2006.01.01) C23C 18/16 (2006.01.01) C23C 18/20 (2006.01.01) C23C 18/38 (2006.01.01) C23F 4/00 (2006.01.01) H05B 3/84 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01)
CPC H05B 3/20(2013.01) C23C 18/1603(2013.01) C23C 18/1614(2013.01) C23C 18/208(2013.01) C23C 18/38(2013.01) C23C 18/1641(2013.01) C23F 4/00(2013.01) H05B 3/84(2013.01) H01B 13/0016(2013.01) H05B 2203/013(2013.01)
출원번호/일자 1020210038001 (2021.03.24)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0132887 (2022.10.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.03.24)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한희 대전시 유성구
2 안치원 대전시 유성구
3 김영태 대전시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2021.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2021-0346023-83
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2021.05.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
투명한 소재로 형성되는 기판의 표면에 루테늄(Ru)을 증착시켜 루테늄층을 형성시키는 제1단계;상기 루테늄층의 표면에 폴리머를 포함하는 나노섬유가 전기방사되어 나노섬유패턴이 형성되는 제2단계;상기 나노섬유패턴을 따라 상기 루테늄층이 식각되는 제3단계;상기 나노섬유가 제거되어 상기 기판 상 루테늄으로 형성된 나노 패턴인 루테늄패턴이 형성되는 제4단계; 및상기 루테늄패턴의 표면에 구리(Cu) 무전해 도금을 수행하여 투명 발열 필름을 제조하는 제5단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 제5단계에서, 구리 무전해 도금 시간을 제어함으로써 상기 투명 발열 필름의 투과도와 면저항을 조절하는 것을 특징으로 하는 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법
3 3
청구항 2에 있어서,상기 제5단계에서, 구리 무전해 도금 시간은 1 내지 60분(min)인 것을 특징으로 하는 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 루테늄층의 두께는, 10 내지 100 나노미터(nm)인 것을 특징으로 하는 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법
5 5
청구항 1에 있어서,상기 제3단계에서, 상기 루테늄층에 대한 식각은 이온밀링(ion milling)으로 수행되는 것을 특징으로 하는 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 제5단계 이 후, 상기 기판을 10 내지 100도(℃)의 건조 온도에서 건조시키는 제6단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법
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청구항 1의 전기방사에 의한 나노섬유를 이용하여 형성된 루테늄 나노패턴을 씨앗층으로 하는 구리 무전해 도금 방법에 의한 투명 발열 필름에 있어서,투명한 소재로 형성되는 상기 기판;상기 기판의 표면에 루테늄(Ru)이 소정의 나노 패턴으로 코팅되어 형성되는 상기 루테늄패턴;상기 루테늄패턴의 표면에 구리(Cu) 무전해 도금을 통해 코팅되어 형성되는 도금층; 및상기 루테늄패턴과 상기 도금층의 결합체의 일 부위와 타 부위에 통전을 위해 결합되는 단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 발열 필름
8 8
청구항 7에 있어서,상기 기판은, 필름 형태인 것을 특징으로 하는 투명 발열 필름
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청구항 8에 있어서,상기 기판은, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리우레탄, 폴리에터 술폰(PES) 및 폴리스타이렌(PS)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질로 형성되는 특징으로 하는 투명 발열 필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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