| 1 |
1
음파를 발생시킬 수 있는 복수개의 파동 발생기를 포함하는 파동 발생 장치를 준비하는 단계;상기 파동 발생 장치 상에 n x m (n, m은 1 이상의 정수)개의 개구가 형성되어 있는 이송판을 준비하는 단계;상기 이송판 위에 형성되어 있는 개구에 안착이 가능한 복수개의 C2 대칭성 LED(Light Emitting Diode) 소자들을 상기 이송판 위에 배치하는 단계; 및상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 C2 대칭성 LED 소자들을 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 포함하고,상기 C2 대칭성 LED 소자는, 기판; 기판 상의 버퍼층; 및 상기 버퍼층 상의 LED 발광소자를 포함하고,상기 LED 발광 소자는 제 1 도전형 반도체층; 광활성층; 및 제 2 도전형 반도체층이 차례대로 적층된 형태이며,상기 제 1 도전형 반도체층의 상부에는 제 1 도전형 전극이 배치되고 상기 제 2 도전형 반도체층의 상부에는 제 2 도전형 전극이 배치되며,상기 제 1 도전형 전극은 상기 제 2 도전형 전극과 상기 기판의 평면에 평행한 방향을 따라 이격되어 배치되어 상기 제 2 도전형 전극을 둘러싸는 형태이며,상기 C2 대칭성 LED 소자는 180도 회전 대칭 형상을 갖고,상기 C2 대칭성 LED 소자는 180도 회전 대칭 형상을 갖는 평행 사변형 형태이고, 상기 제 1 도전형 전극도 동일한 형태의 평행 사변형 형태를 가지며 상기 제 2 도전형 전극을 둘러싸는 형태 또는 제 2 도전형 전극의 위아래에 배치된 형태인 것을 특징으로 하는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 개구의 형상은 상기 C2 대칭성 LED 소자가 안착될 수 있도록 동일한 형상을 갖는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 개구는 n x m 개의 개구가 서로 일정한 간격을 두고 규칙적으로 배열되어 있는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 개구는 관통 개구인,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 개구가 관통 개구인 경우 상기 C2 대칭성 LED 소자가 상기 개구에 안착될 수 있도록 상기 이송판 아래에 필름이 배치되어 있는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 C2 대칭성 LED 소자들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계에서,유체를 이용하여 상기 C2 대칭성 LED 소자들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 수행하는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 유체는 아세톤, 알코올 및 물 중 어느 하나가 이용되는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 C2 대칭성 LED 소자들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계에서,상기 파동 발생기의 주파수를 변경시키면서 상기 C2 대칭성 LED 소자들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 수행하는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 파동 발생기를 이용해 파동을 발생시켜 상기 마이크로 칩들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계에서, 유체를 이용하여 상기 C2 대칭성 LED 소자들이 상기 이송판에 형성되어 있는 개구에 안착시키는 단계를 수행하며,상기 복수개의 파동 발생기는 두 개의 파동 발생기가 한 쌍을 이루고, 두 쌍의 파동 발생기를 제어하여 파동을 중첩시켜 사용하고,상기 C2 대칭성 LED 소자들이 상기 이송판에 형성된 개구에 안착되도록 C2 대칭성 LED 칩의 모양, 크기, 개구의 형태 및 칩의 개수에 따라 파동 발생기의 주파수를 변경시키면서 파동의 형성 모습을 변경시켜 C2 대칭성 LED 소자들이 정확하게 개구에 안착되도록 하는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열 방법
|
| 10 |
10
n x m (n, m은 1 이상의 정수)개의 전극 패턴이 형성되어 있는 기판을 준비하는 단계;상기 전극 패턴이 형성된 기판 위에 C2 대칭성 LED 소자와 전극 패턴을 접착하기 위한 도전성 페이스트를 도포하는 단계;제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 파동 에너지를 이용하여 n x m (n, m은 1 이상의 정수)개의 개구에 C2 대칭성 LED 소자가 배열된 이송판 위에 상기 기판을 위치시키는 단계;상기 이송판에 배열되어 있는 C2 대칭성 LED 소자를 페이스트가 묻혀져 있는 기판으로 전사한 후 열처리하는 단계를 포함하고,상기 C2 대칭성 LED 소자는 180도 회전 대칭 형상을 갖는 평행 사변형 형태이고, 상기 제 1 도전형 전극도 동일한 형태의 평행 사변형 형태를 가지며 상기 제 2 도전형 전극을 둘러싸는 형태 또는 제 2 도전형 전극의 위아래에 배치된 형태인 것을 특징으로 하는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 기판에 형성되어 있는 전극 패턴은 픽셀 디자인인,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법
|
| 12 |
12
제 10 항에 있어서,상기 이송판 위에 상기 기판을 위치시키는 단계에서,상기 이송판의 n x m개의 개구가 상기 기판 상에 미리 형성된 n x m개의 전극 패턴에 매칭이 되도록 위치시키는,파동 에너지를 이용한 C2 대칭성 LED 소자의 배열을 이용한 디스플레이 모듈의 제작 방법
|
