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플라즈마가 발생되는 챔버;챔버 내부에 배치되는 적어도 하나의 센서;상기 센서에 서로 다른 주파수를 가지는 3개 이상의 정현파 전압을 인가하는 전압 인가부;상기 센서에 흐르는 출력 전류를 측정하는 측정 회로부; 및상기 정현파 전압에 대한 정보 및 상기 출력 전류에 대한 정보를 기초로 상기 챔버 내부에 있는 유전체의 두께를 산출하는 데이터 처리부;를 포함하는, 플라즈마 발생 장치
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제 1 항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 유전체가 증착되어 발생되는 유전체 캐패시터, 상기 플라즈마에 인접하게 발생되는 쉬스 영역의 쉬스 캐패시터 및 쉬스 저항의 회로 구성으로 등가 회로 모델을 이용하여, 상기 유전체의 두께를 산출하는, 플라즈마 발생 장치
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제 1 항에 있어서,상기 3개 이상의 정현파 전압은,서로 다른 주파수를 가지는 제1정현파, 제2정현파 및 제3정현파를 포함하는, 플라즈마 발생 장치
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제 3항에 있어서,상기 전압 인가부는,상기 제1정현파, 상기 제2정현파 및 상기 제3정현파를 동시에 인가하거나, 시간 차이를 두고 인가하는, 플라즈마 발생 장치
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제 4항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 제1정현파, 상기 제2정현파 및 상기 제3정현파를 인가하였을 때, 각각 측정되는 전류의 크기 및 상기 등가 회로 모델의 임피던스 정보를 기초로 상기 유전체의 두께를 산출하는, 플라즈마 발생 장치
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제 2항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 유전체에 발생되는 프린징 효과(fringing effect)를 고려하여 산출된 정보를 기초로 상기 유전체의 두께를 다시 산출하는, 플라즈마 발생 장치
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제 2항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 정현파 전압에 대한 정보 및 상기 출력 전류에 대한 정보를 기초로 상기 챔버 내부에 있는 엣지 링(edge ring)의 두께를 산출하는, 플라즈마 발생 장치
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8
제7 항에 있어서,산출된 상기 엣지 링의 두께와 미리 설정된 기준 두께와의 차이를 계산한 후, 상기 차이가 미리 설정된 범위를 벗어나는 경우, 상기 차이만큼 상기 엣지 링을 상부로 이동시키는 제어부;를 더 포함하는, 플라즈마 발생 장치
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플라즈마가 생성되는 챔버 내부에 배치되는 적어도 하나의 센서에 서로 다른 주파수를 가지는 3개 이상의 정현파 전압을 인가하는 전압 인가부;상기 센서에 흐르는 출력 전류를 측정하는 측정 회로부; 및상기 정현파 전압에 대한 정보 및 상기 출력 전류에 대한 정보를 기초로 상기 챔버 내부에 있는 유전체의 두께를 산출하는 데이터 처리부;를 포함하는, 플라즈마 공정 모니터링 장치
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10
제 9 항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 유전체가 증착되어 발생되는 유전체 캐패시터, 상기 플라즈마에 인접하게 발생되는 쉬스 영역의 쉬스 캐패시터 및 쉬스 저항의 회로 구성으로 등가 회로 모델을 이용하여, 상기 유전체의 두께를 산출하는, 플라즈마 공정 모니터링 장치
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제 10 항에 있어서,상기 3개 이상의 정현파 전압은, 서로 다른 주파수를 가지는 제1정현파, 제2정현파 및 제3정현파를 포함하고, 상기 전압 인가부는, 상기 제1정현파, 상기 제2정현파 및 상기 제3정현파를 동시에 인가하거나, 시간 차이를 두고 인가하는, 플라즈마 발생 장치
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제 10항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 유전체에 발생되는 프린징 효과(fringing effect)를 고려하여 산출된 정보를 기초로 상기 유전체의 두께를 다시 산출하는, 플라즈마 공정 모니터링 장치
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제 10항에 있어서,상기 데이터 처리부는,상기 정현파 전압에 대한 정보 및 상기 출력 전류에 대한 정보를 기초로 상기 챔버 내부에 있는 유전체의 두께를 산출하는, 플라즈마 공정 모니터링 장치
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제13항에 있어서,산출된 상기 엣지 링의 두께와 미리 설정된 기준 두께와의 차이를 계산한 후, 상기 차이가 미리 설정된 범위를 벗어나는 경우, 상기 차이만큼 상기 엣지 링을 상부로 이동시키는 제어부;를 더 포함하는, 플라즈마 공정 모니터링 장치
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플라즈마가 생성되는 챔버 내부에 배치되는 적어도 하나의 센서에 서로 다른 주파수를 가지는 3개 이상의 정현파 전압을 인가하는 전압 인간 단계;상기 센서에 흐르는 출력 전류를 측정하는 전류 측정 단계; 및상기 정현파 전압에 대한 정보 및 상기 출력 전류에 대한 정보를 기초로 상기 챔버 내부에 있는 유전체의 두께를 산출하는 데이터 처리 단계;를 포함하는, 플라즈마 공정 모니터링 방법
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