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파우더 블라스팅 가공법

  • 기술번호 : KST2014026511
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요약 본 발명은 파우더 블라스팅에 관한 것으로, 종래의 분사가공이 주조나 단조품 등의 스케일 제거, 버(burr) 제거, 세정이나 표면 다듬질 등 비교적 거친 1차 가공에 사용되어 왔기 때문에, 정밀도 향상에 대한 개념은 거의 없었다. 그러나 난삭재의 미세 가공을 목적으로 하는 분사가공에 있어서는 가공량의 시간적 변화가 직접적으로 가공품질이나 가공능률에 영향을 미치게 되는 문제점이 있었는데, 본 발명은 이러한 문제점을 극복하고자 정밀도의 개념을 도입한 분사가공법인 파우더 블라스팅(Powder blasting)기법에 관한 것이다. 파우더 블라스팅, 미세패턴, 난삭재
Int. CL B24C 1/04 (2006.01.01) B24C 5/02 (2006.01.01)
CPC B24C 1/04(2013.01) B24C 1/04(2013.01)
출원번호/일자 1020090058849 (2009.06.30)
출원인 인천대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0980750-0000 (2010.09.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20100907) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.30)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인천대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 연수구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박동삼 대한민국 인천광역시 남구
2 신운수 대한민국 인천광역시 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태원 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 비와씨빌딩*층 (역삼동)(김태원국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 티에스엠티(주) 경기도 화성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0397880-64
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0749260-89
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.12.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.01.07 수리 (Accepted) 9-1-2010-0000444-49
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.01.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5005498-98
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0038437-46
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0196535-37
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0270758-26
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0343558-92
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0413079-09
11 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2010.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0057326-13
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0488961-90
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0488963-81
14 등록결정서
Decision to grant
2010.09.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0386029-49
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.14 수리 (Accepted) 4-1-2014-0091252-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.06.10 수리 (Accepted) 4-1-2016-5075573-17
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.14 수리 (Accepted) 4-1-2019-5212872-93
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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파우더 블라스팅(Powder blasting)을 이용한 난삭재의 미세 패턴 가공에 있어서, 라미네이팅(laminating)처리, 노광(Exposure)처리, 현상(Developping)처리로 이루어지는 마스킹공정과 기계적 에칭 가공법인 고속의 공기나 가스에 의해 가속된 수㎛ 내지 수십 ㎛ 의 미립 분사재 들이 0
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.