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표면 미세 가공 방법 및 미세 채널 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015202614
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요약 본 발명은 유리와 세라믹과 같은 경취성 재료의 표면을 미세 가공하는 방법으로서, 가공 대상 재료의 표면에 공기압으로 연마입자를 분출하는 파우더 블라스팅 공정으로 재료의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성 단계; 상기 패턴이 형성된 표면에 연마입자가 섞인 물을 분출하는 워터 제트 공정으로 상기 패턴의 표면을 연마하는 1차 연마 단계; 및 상기 워터 제트 공정을 수행한 재료의 표면 전체를 래핑(lapping)공정 또는 폴리싱 공정으로 평탄화하는 2차 연마 단계를 포함한다.본 발명은, 저렴하고 빠른 파우더 블라스팅으로 표면을 가공한 뒤에 워터 제트 공정과 화학적 기계적 연마 공정으로 가공 표면을 연마함으로써, 낮은 비용으로 뛰어난 품위의 표면 가공을 수행할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 미세 채널 형성 방법을 적용하는 경우, 가공면의 표면품위가 높기 때문에 미세 유체의 흐름 특성을 제어해야하는 바이오칩과 같은 미세 유체 소자의 성능을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL B24C 1/04 (2006.01.01) B24B 7/22 (2006.01.01) B24B 37/04 (2006.01.01)
CPC B24C 1/04(2013.01) B24C 1/04(2013.01) B24C 1/04(2013.01)
출원번호/일자 1020130105624 (2013.09.03)
출원인 한국공학대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1463040-0000 (2014.11.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141118) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.09.03)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김욱배 대한민국 경기 군포시 산본천로 **, *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 경기도 시흥시 산기대학로
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-0805949-58
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.03.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.04.07 수리 (Accepted) 9-1-2014-0025642-51
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.05.30 수리 (Accepted) 4-1-2014-0066577-70
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.07.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0466335-19
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.09.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0853472-86
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.09.05 수리 (Accepted) 1-1-2014-0853473-21
8 등록결정서
Decision to grant
2014.11.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0752493-90
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번호 청구항
1 1
유리와 세라믹과 같은 경취성 재료의 표면을 미세 가공하는 방법으로서,가공 대상 재료의 표면에 패턴이 형성된 마스크를 부착하고 공기압으로 연마입자를 분출하는 파우더 블라스팅 공정으로 재료의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성 단계;상기 패턴이 형성된 표면에서 마스크를 제거한 뒤에 연마입자가 섞인 물을 분출하는 워터 제트 공정으로 상기 패턴이 형성된 표면을 연마하는 1차 연마 단계; 및상기 워터 제트 공정을 수행한 재료의 표면 전체를 래핑(lapping)공정 또는 폴리싱 공정으로 평탄화하는 2차 연마 단계를 포함하며,상기 2차 연마 단계에서 상기 1차 연마 단계를 수행하는 동안에 발생한 미세 패턴 모서리의 라운드 현상 및 미세 패턴 주변의 굴곡현상을 제거하는 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 파우더 블라스팅 공정이 물과 연마입자가 혼합된 연마 슬러리를 분무화(atomization)하여 분출하는 습식 파우더 블라스팅인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
3 3
청구항 2에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
4 4
청구항 3에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마 슬러리가 연마입자가 5~10wt% 비율범위에서 물과 혼합된 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅의 토출압이 1~4bar 범위이며, 입자의 충격속도가 80~200m/s 범위인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 워터 제트 공정에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
7 7
청구항 6에 있어서,상기 워터 제트 공정의 토출압이 3~20bar 범위인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
8 8
청구항 1에 있어서,상기 2차 연마 단계가 화학적 기계적 연마(CMP), 자기유변유체 연마(MRF) 및 전해 인프로세스 드레싱(ELID) 중에서 선택된 하나의 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
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유리와 세라믹과 같은 경취성 재료의 표면에 미세 채널을 형성하는 방법으로서,가공 대상 재료의 표면에 미세 채널 패턴이 형성된 마스크를 부착하고 공기압으로 연마입자를 분출하는 파우더 블라스팅 공정으로 재료의 표면에 미세 채널을 형성하는 채널 형성 단계;상기 미세 채널이 형성된 표면에서 마스크를 제거한 뒤에 연마입자가 섞인 물을 분출하는 워터 제트 공정으로 상기 미세 채널이 형성된 표면을 연마하는 1차 연마 단계; 및상기 워터 제트 공정을 수행한 재료의 표면 전체를 래핑(lapping)공정 또는 폴리싱 공정으로 평탄화하는 2차 연마 단계를 포함하며,상기 2차 연마 단계에서 상기 1차 연마 단계를 수행하는 동안에 발생한 미세 채널 모서리의 라운드 현상 및 미세 채널 주변의 굴곡현상을 제거하는 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
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청구항 9에 있어서,상기 파우더 블라스팅 공정이 물과 연마입자가 혼합된 연마 슬러리를 분무화(atomization)하여 분출하는 습식 파우더 블라스팅인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
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청구항 10에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
12 12
청구항 11에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마 슬러리가 연마입자가 5~10wt% 비율범위에서 물과 혼합된 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
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청구항 12에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅의 토출압이 1~4bar 범위이며, 입자의 충격속도가 80~200m/s 범위인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
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청구항 9에 있어서,상기 워터 제트 공정에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
15 15
청구항 14에 있어서,상기 워터 제트 공정의 토출압이 3~20bar 범위인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
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청구항 9에 있어서,상기 2차 연마 단계가 화학적 기계적 연마(CMP), 자기유변유체 연마(MRF) 및 전해 인프로세스 드레싱(ELID) 중에서 선택된 하나의 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
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청구항 9 내지 청구항 15 중에 하나의 방법으로 형성된 미세 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 유체 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국산업기술대학교산학협력단 신진연구지원사업 사출성형기반의 미세다기능 유연구조물 제조기술