1 |
1
유리와 세라믹과 같은 경취성 재료의 표면을 미세 가공하는 방법으로서,가공 대상 재료의 표면에 패턴이 형성된 마스크를 부착하고 공기압으로 연마입자를 분출하는 파우더 블라스팅 공정으로 재료의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성 단계;상기 패턴이 형성된 표면에서 마스크를 제거한 뒤에 연마입자가 섞인 물을 분출하는 워터 제트 공정으로 상기 패턴이 형성된 표면을 연마하는 1차 연마 단계; 및상기 워터 제트 공정을 수행한 재료의 표면 전체를 래핑(lapping)공정 또는 폴리싱 공정으로 평탄화하는 2차 연마 단계를 포함하며,상기 2차 연마 단계에서 상기 1차 연마 단계를 수행하는 동안에 발생한 미세 패턴 모서리의 라운드 현상 및 미세 패턴 주변의 굴곡현상을 제거하는 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 파우더 블라스팅 공정이 물과 연마입자가 혼합된 연마 슬러리를 분무화(atomization)하여 분출하는 습식 파우더 블라스팅인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
3 |
3
청구항 2에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
4 |
4
청구항 3에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마 슬러리가 연마입자가 5~10wt% 비율범위에서 물과 혼합된 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
5 |
5
청구항 4에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅의 토출압이 1~4bar 범위이며, 입자의 충격속도가 80~200m/s 범위인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 워터 제트 공정에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
7 |
7
청구항 6에 있어서,상기 워터 제트 공정의 토출압이 3~20bar 범위인 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
8 |
8
청구항 1에 있어서,상기 2차 연마 단계가 화학적 기계적 연마(CMP), 자기유변유체 연마(MRF) 및 전해 인프로세스 드레싱(ELID) 중에서 선택된 하나의 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 표면 미세 가공 방법
|
9 |
9
유리와 세라믹과 같은 경취성 재료의 표면에 미세 채널을 형성하는 방법으로서,가공 대상 재료의 표면에 미세 채널 패턴이 형성된 마스크를 부착하고 공기압으로 연마입자를 분출하는 파우더 블라스팅 공정으로 재료의 표면에 미세 채널을 형성하는 채널 형성 단계;상기 미세 채널이 형성된 표면에서 마스크를 제거한 뒤에 연마입자가 섞인 물을 분출하는 워터 제트 공정으로 상기 미세 채널이 형성된 표면을 연마하는 1차 연마 단계; 및상기 워터 제트 공정을 수행한 재료의 표면 전체를 래핑(lapping)공정 또는 폴리싱 공정으로 평탄화하는 2차 연마 단계를 포함하며,상기 2차 연마 단계에서 상기 1차 연마 단계를 수행하는 동안에 발생한 미세 채널 모서리의 라운드 현상 및 미세 채널 주변의 굴곡현상을 제거하는 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
10 |
10
청구항 9에 있어서,상기 파우더 블라스팅 공정이 물과 연마입자가 혼합된 연마 슬러리를 분무화(atomization)하여 분출하는 습식 파우더 블라스팅인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
11 |
11
청구항 10에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
12 |
12
청구항 11에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅에 사용되는 연마 슬러리가 연마입자가 5~10wt% 비율범위에서 물과 혼합된 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
13 |
13
청구항 12에 있어서,상기 습식 파우더 블라스팅의 토출압이 1~4bar 범위이며, 입자의 충격속도가 80~200m/s 범위인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
14 |
14
청구항 9에 있어서,상기 워터 제트 공정에 사용되는 연마입자는 평균지름이 11㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
15 |
15
청구항 14에 있어서,상기 워터 제트 공정의 토출압이 3~20bar 범위인 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
16 |
16
청구항 9에 있어서,상기 2차 연마 단계가 화학적 기계적 연마(CMP), 자기유변유체 연마(MRF) 및 전해 인프로세스 드레싱(ELID) 중에서 선택된 하나의 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세 채널 형성 방법
|
17 |
17
청구항 9 내지 청구항 15 중에 하나의 방법으로 형성된 미세 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 유체 소자
|