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다중 모드 간섭형 결합기, 이를 이용한 다층 평면형광도파로 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015078595
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다중 모드 간섭형 결합기, 이를 이용한 다층 평면형 광도파로 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상하층 광도파로 간에 결합율이 높은 계단형 구조의 다중 모드 간섭형 결합기를 형성하여 상하층 광도파로 간의 소산장 간섭을 최대한 줄이면서, 상하층 광도파로 간의 결합율이 높은 수직 구조의 다층 평면형 광도파로를 구현할 수 있는 다중 모드 간섭형 결합기, 이를 이용한 다층 평면형 광도파로 및 그 제조 방법을 개시한다. 광도파로, 평판형 도파로, 다중 모드 간섭, 다층 평판형 광도파로, 수직결합
Int. CL G02B 6/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020020026406 (2002.05.14)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0418262-0000 (2004.01.30)
공개번호/일자 10-2003-0088301 (2003.11.19) 문서열기
공고번호/일자 (20040214) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.05.14)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종무 대한민국 대전광역시유성구
2 조두희 대한민국 대전광역시유성구
3 안준태 대한민국 대전광역시중구
4 이명현 대한민국 대전광역시유성구
5 김경헌 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2002-0146536-01
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2003.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2003.12.18 수리 (Accepted) 9-1-2003-0063844-77
5 등록결정서
Decision to grant
2004.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0024716-11
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

하층 광도파로 소자와 상층 광도파로 소자 간에 간섭을 최소화하고, 양 소자가 각각 독립적인 소자로 동작하도록 하기 위하여,

상기 하층 광도파로 소자와 상기 상층 광도파로 소자가 수직 구조로 접속되도록 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로와 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로 간에 형성되되, 상기 각각의 광도파로의 두께보다 두껍게 형성되는 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로는, 하부면이 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 상부면과 접속되고, 상부면이 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로의 하부면과 접속되는 것을 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

3 3

제 2 항에 있어서, 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로 및 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로는, 상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로를 사이에 두고 일부가 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

4 4

제 1 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로는, 하부면중 일부가 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 상부면과 접속되고, 상부면중 일부가 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로의 하부면과 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

5 5

제 4 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로 및 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로는, 각각이 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 상부면을 기준으로 하여 순차적인 계단형 구조로 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

6 6

제 5 항에 있어서, 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로는, 상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로 상부면에 접속되되, 시작단이 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 끝단부터 시작하여 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

7 7

제 1 항에 있어서,

상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로는 적어도 두 층이 순차적인 계단형 구조로 접속되어 이루어지되, 최하층의 하부면이 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 상부면과 접속되고, 최상층의 상부면이 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로 하부면과 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

8 8

제 1 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로는,

하부면이 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 상부면과 접속되는 하층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로; 및

하부면이 상기 하층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로의 상부면과 접속되고, 상부면이 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로의 하부면과 접속되는 상층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

9 9

제 8 항에 있어서, 상기 상층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로는, 하부면이 상기 하층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로의 상부면에 접속되되, 시작단이 상기 하층 광도파로 소자의 광도파로의 끝단부터 시작하여 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

10 10

제 8 항에 있어서, 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로는, 하부면이 상기 상층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로의 상부면과 접속되되, 시작단이 상기 하층 다중 모드 간섭형 결합기용 광도파로의 끝단부터 시작하여 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 모드 간섭형 결합기

11 11

하층 광도파로 소자;

상기 하층 광도파로 소자와 수직 구조로 위치되는 상층 광도파로 소자; 및

상기 하층 광도파로 소자와 상기 상층 광도파 소자를 접속하기 위하여 제 1 항의 구성을 포함하는 다중 모드 간섭형 결합기를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로

12 12

제 11 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기는 상기 하층 광도파로 소자의 광도파 또는 상기 상층 광도파로 소자의 광도파로와 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로

13 13

(a) 기판 상의 일부에 하부 코어층을 형성하는 단계;

(b) 전체 구조 상부면에 클래드 물질을 전면 도포하는 단계;

(c) 다중 모드 간섭형 결합기가 형성될 영역의 상기 하부 코어층의 일부가 노출되도록 상기 클래드 물질을 식각하여 하부 클래드층을 형성하는 단계;

(d) 전체 구조 상부면에 코어 물질을 전면 도포하는 단계;

(e) 상기 코어 물질을 식각하여 상기 다중 모드 간섭형 결합기 및 상부 코어층을 형성하는 단계; 및

(f) 전체 구조 상부면에 상기 클래드 물질을 도포하여 상부 클래드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

14 14

제 13 항에 있어서, 상기 기판은, 실리콘 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

15 15

제 13 항에 있어서, 상기 단계 (d) 이후, 상기 코어 물질을 식각 공정 또는 연마 공정을 통해 평탄화하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

16 16

(a) 유리 기판의 일부에 이온 교환 방식을 이용하여 하부 코어층을 형성하는 단계;

(b) 전체 구조 상부면에 UV 광에 의해 굴절률이 변화하는 UV 감광 폴리머를 도포하는 단계;

(c) 상기 UV 감광 폴리머 상의 일부에 상부 코어층을 형성하는 단계;

(d) 전체 구조 상부면에 상부 클래드층을 형성하는 단계;

(e) 다중 모드 간섭형 결합기가 형성될 영역에 대응되는 상부 클래드층 상에 금속 마스크를 위치시키는 단계; 및

(f) 전체 구조 상부면에 UV 광을 조사하여 상기 UV 감광 폴리머에 상기 다중 모드 간섭형 결합기 및 하부 클래드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

17 17

제 16 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기는, 상기 UV 감광 폴리머중 상기 UV 광이 상기 금속 마스크에 의해 차단되는 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

18 18

제 13 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기는, 상기 하부 코어층 또는 상기 상부 코어층의 두께보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

19 19

제 13 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 다중 모드 간섭형 결합기의 일측은 상기 하부 코어층과 접속되고, 타측은 상기 상부 코어층과 접속되는 것을 특징으로 하는 다층 평면형 광도파로의 제조 방법

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