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유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는성형 빔 안테나

  • 기술번호 : KST2015082325
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나에 관한 것으로, 요구되는 편파에 따른 방사구조를 갖는 평면형 여기 소자, 상기 평면형 여기 소자의 상부에 위치하고, 임의의 간격에 따라 도체 배열 소자가 적층되어 있는 다층 도체 배열부, 상기 다층 도체 배열부 주위에 일정한 간격을 두고 둘러싸는 형태로 이루어진 유전체 링으로 구성되어, 안테나의 전체 직경과 높이를 줄이고 제작 및 조립 비용이 더 저렴한 장점이 있다.구형 빔 패턴, 다층 도체 배열 구조, 유전체 링 구조, 평면형 여기 소자
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 3/26 (2006.01)
CPC H01Q 21/065(2013.01) H01Q 21/065(2013.01) H01Q 21/065(2013.01) H01Q 21/065(2013.01) H01Q 21/065(2013.01)
출원번호/일자 1020070020565 (2007.02.28)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0819060-0000 (2008.03.27)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080403) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.28)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄순영 대한민국 대전 유성구
2 윤재훈 대한민국 대전 중구
3 전순익 대한민국 대전 서구
4 김창주 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0175268-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.12.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.01.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0000402-84
4 등록결정서
Decision to grant
2008.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0065044-81
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
요구되는 편파에 따른 방사구조를 갖는 평면형 여기 소자;상기 평면형 여기 소자의 상부에 위치하고, 임의의 간격에 따라 도체 배열 소자가 적층되어 있는 다층 도체 배열부; 및상기 다층 도체 배열부 주위에 일정한 간격을 두고 둘러싸는 형태로 이루어진 유전체 링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
2 2
제 1 항에 있어서,상기 평면형 여기 소자는 마이크로스트립 패치 구조 또는 다이폴 구조를 포함하는 방사구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
3 3
제 1 항에 있어서,상기 평면형 여기 소자는 원형 또는 정방형 형태를 갖는 공동(cavity)안에 삽입된 스택 마이크로스트립 패치 소자로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
4 4
제 3 항에 있어서,상기 스택 마이크로스트립 패치 소자는 능동 패치 소자와 수동 패치 소자로 구성되며, 상기 능동 패치 소자는 임의의 직경 및 두께를 갖는 RF 기판 상에 후막기법을 통해 도체가 삽입된 것이며 상기 수동 패치 소자는 얇은 도체로 제작되거나 얇은 필름 층에 도체가 올려진 형태로 된 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
5 5
제 4 항에 있어서,상기 능동 패치 소자와 상기 수동 패치 소자의 사이에 임의의 두께의 유전체 폼이 위치하여 상기 능동 패치 소자와 상기 수동 패치 소자가 일정한 간격을 유지하는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
6 6
제 1 항에 있어서,상기 다층 도체 배열부는 상기 평면형 여기 소자와 상측 방향으로 일정한 간격을 두고 도체 배열 소자가 주기적 또는 비주기적 간격으로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
7 7
제 6 항에 있어서,상기 도체 배열 소자가 적층될 때, 상기 도체 배열 소자들 사이에 상기 주기적 또는 비주기적 간격에 맞는 두께의 유전체 폼을 삽입하는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
8 8
제 7 항에 있어서,상기 유전체 폼에 사용되는 유전체의 유전율(εr)은 1
9 9
제 1 항에 있어서,상기 다층 도체 배열부는 원형으로 된 도체 배열 소자가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
10 10
제 1 항에 있어서,상기 다층 도체 배열부는 상기 도체 배열 소자간의 간격과 상기 도체 배열 소자의 직경이 비공진구조값(0
11 11
제 1 항에 있어서,상기 유전체 링은 설계변수 제어를 통하여 형성되는 구형 빔 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
12 12
제 11 항에 있어서,상기 유전체 링은 상기 유전체 링에 사용되는 유전체의 유전율, 상기 유전체 링의 반경, 높이, 두께를 포함하는 설계변수 변경을 통하여 형성되는 구형 빔 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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1 US08654011 US 미국 FAMILY
2 US20100109964 US 미국 FAMILY
3 WO2008105617 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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2 US8654011 US 미국 DOCDBFAMILY
3 WO2008105617 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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