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요구되는 편파에 따른 방사구조를 갖는 평면형 여기 소자;상기 평면형 여기 소자의 상부에 위치하고, 임의의 간격에 따라 도체 배열 소자가 적층되어 있는 다층 도체 배열부; 및상기 다층 도체 배열부 주위에 일정한 간격을 두고 둘러싸는 형태로 이루어진 유전체 링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 1 항에 있어서,상기 평면형 여기 소자는 마이크로스트립 패치 구조 또는 다이폴 구조를 포함하는 방사구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 1 항에 있어서,상기 평면형 여기 소자는 원형 또는 정방형 형태를 갖는 공동(cavity)안에 삽입된 스택 마이크로스트립 패치 소자로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 3 항에 있어서,상기 스택 마이크로스트립 패치 소자는 능동 패치 소자와 수동 패치 소자로 구성되며, 상기 능동 패치 소자는 임의의 직경 및 두께를 갖는 RF 기판 상에 후막기법을 통해 도체가 삽입된 것이며 상기 수동 패치 소자는 얇은 도체로 제작되거나 얇은 필름 층에 도체가 올려진 형태로 된 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 4 항에 있어서,상기 능동 패치 소자와 상기 수동 패치 소자의 사이에 임의의 두께의 유전체 폼이 위치하여 상기 능동 패치 소자와 상기 수동 패치 소자가 일정한 간격을 유지하는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 1 항에 있어서,상기 다층 도체 배열부는 상기 평면형 여기 소자와 상측 방향으로 일정한 간격을 두고 도체 배열 소자가 주기적 또는 비주기적 간격으로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 6 항에 있어서,상기 도체 배열 소자가 적층될 때, 상기 도체 배열 소자들 사이에 상기 주기적 또는 비주기적 간격에 맞는 두께의 유전체 폼을 삽입하는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 7 항에 있어서,상기 유전체 폼에 사용되는 유전체의 유전율(εr)은 1
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제 1 항에 있어서,상기 다층 도체 배열부는 원형으로 된 도체 배열 소자가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 1 항에 있어서,상기 다층 도체 배열부는 상기 도체 배열 소자간의 간격과 상기 도체 배열 소자의 직경이 비공진구조값(0
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제 1 항에 있어서,상기 유전체 링은 설계변수 제어를 통하여 형성되는 구형 빔 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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제 11 항에 있어서,상기 유전체 링은 상기 유전체 링에 사용되는 유전체의 유전율, 상기 유전체 링의 반경, 높이, 두께를 포함하는 설계변수 변경을 통하여 형성되는 구형 빔 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 유전체 링에 의해 둘러싸진 다층 도체 배열 구조를 갖는 성형 빔 안테나
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