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생체 자극용 탐침형 발광다이오드 칩 모듈 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015122104
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈은 LED 칩, LED 칩을 지지하는 기판, LED 칩으로부터 발광되는 광을 모으는 광도파로 및 기판과 광도파로를 결합시키며, 외부로부터 절연시키는 절연부를 포함한다. 광도파로는 LED 칩과 마주보는 일면으로부터 원통형으로 연장된 몸체부, 몸체부의 타면으로부터 지름이 점차 줄어드는 변형층 및 변형층의 단부에서 연장되며, 광섬유의 지름을 갖는 탐침부를 포함한다. 이에 따라, 소형으로 제작하여 이동성 및 활용성이 우수한 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈을 제공할 수 있다.
Int. CL A61B 18/22 (2006.01) A61N 5/06 (2006.01)
CPC A61N 5/0622(2013.01) A61N 5/0622(2013.01) A61N 5/0622(2013.01) A61N 5/0622(2013.01) A61N 5/0622(2013.01)
출원번호/일자 1020120000141 (2012.01.02)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1401414-0000 (2014.05.23)
공개번호/일자 10-2013-0078956 (2013.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20140602) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.01.02)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송진동 대한민국 서울특별시 성북구
2 최지현 대한민국 경기 성남시 분당구
3 이주현 대한민국 서울 강북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0001749-53
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.01.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.02.06 수리 (Accepted) 9-1-2013-0007963-45
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0397679-67
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.07.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0637821-72
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0637823-63
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0885929-45
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.02.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0121206-34
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2014-0121204-43
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
11 등록결정서
Decision to grant		 2014.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0338136-16
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번호 청구항
1 1
발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED) 칩(chip);상기 LED 칩을 지지하는 기판;상기 LED 칩으로부터 발광되는 광을 모으는 광도파로; 및상기 기판과 상기 광도파로를 결합시키며, 외부로부터 절연시키는 절연부를 포함하고,상기 광도파로는,상기 LED 칩과 마주보는 일면으로부터 원통형으로 연장된 몸체부;상기 몸체부의 타면으로부터 지름이 점차 줄어드는 원뿔대 모양을 가진 변형층; 및상기 변형층의 단부에서 일정 길이로 연장되며, 광섬유의 지름을 갖는 탐침부를 포함하고, 상기 광도파로는 하나의 광섬유 모재(perform)를 인장하여 형성되어, 상기 몸체부, 상기 변형층 및 상기 탐침부는 일체로 연결되는 이중 원통형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
2 2
제1항에 있어서, 상기 광도파로는,상기 광도파로의 길이 방향의 중앙에 형성되어, 상기 LED 칩으로부터 발광되는 광을 전달하는 코어(core)부; 및 상기 코어부를 감싸는 클래딩(cladding)부를 포함하는 이중 원통형 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
3 3
제2항에 있어서, 상기 코어부의 굴절률은 상기 클래딩부의 굴절률보다 상대적으로 높은 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
4 4
제1항에 있어서, 상기 광도파로는 실리카(sillica)로 형성되는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서, 상기 광도파로의 코어부에는 산화게르마늄(GeO2)이 도핑(doping)된 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
8 8
제1항에 있어서, 상기 LED 칩에 전원을 공급하는 외부 전원과 연결되는 전극 커넥터(connector)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
9 9
제8항에 있어서, 상기 기판은 상기 LED 칩과 상기 전극 커넥터를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
10 10
제9항에 있어서, 상기 기판은 질화알루미늄(AlN) 또는　산화알루미늄(Al2O3)을 포함하는 세라믹 기판이거나 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
11 11
제1항에 있어서, 상기 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈로부터 출력되는 광은 ChR2 수용체를 활성화하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
12 12
제11항에 있어서, 상기 LED 칩은 질화갈륨(GaN) 계열의 청색(blue) LED를 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
13 13
제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 광도파로 사이에 광학 정합 재료(optical matching material)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
14 14
제1항에 있어서, 상기 절연부는 광흡수성 절연 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
15 15
제14항에 있어서, 상기 절연부는 흑색(black) 에폭시(epoxy)로 형성되는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈
16 16
중앙의 굴절률이 주변의 굴절률보다 높은 광섬유 모재(preform)를 인장하여 원통형의 중간 모재를 형성하는 단계;상기 중간 모재를 가열하며 제1 속도로 인장하여, 상기 중간 모재의 상기 가열된 일부분으로부터 지름이 점차 줄어드는 원뿔대 모양을 가진 광도파로의 변형층을 형성하는 단계;광섬유의 지름을 갖도록 상기 변형층의 단부를 비가열하며 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 인장하여, 상기 광도파로의 탐침부를 형성하는 단계;상기 광도파로와 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED) 칩(chip)이 장착된 기판을 결합하는 단계; 및광흡수성 절연체로 상기 기판과 상기 광도파로를 밀봉(seal)하는 단계를 포함하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈의 제조방법
17 17
삭제
18 18
제16항에 있어서, 상기 광도파로를 형성하는 단계는,상기 중간 모재의 일단을 홀더에 고정한 후 진행하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈의 제조방법
19 19
제16항에 있어서, 상기 광도파로와 상기 기판을 결합하는 단계는,상기 기판과 상기 광도파로 사이에 광학 정합 재료(optical matching material)를 주입하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈의 제조방법
20 20
제16항에 있어서, 상기 광도파로와 상기 기판을 결합하는 단계는,상기 광도파로 하단에 경면 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈의 제조방법
21 21
제16항에 있어서, 상기 기판에 외부 전원과 연결되는 전극 커넥터(connector)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 자극용 탐침형 LED 칩 모듈의 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2013172962 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.