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광도파로 형태의 표면 플라즈몬 공명 센서 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015159782
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 표면 플라즈몬 공명 센서와 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 표면 플라즈몬 공명 센서는 기판, 검사광을 생성하여 방출하는 광원부 및 기판 상에 판상으로 형성되며, 입사된 검사광을 가이드하는 광가이드부를 구비한다. 그리고 광가이드부의 일측면에 형성되어 광가이드부를 통해 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각으로 입사된 검사광에 의해 표면 플라즈마파를 형성하고, 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 입사각 이외의 각도로 입사된 검사광은 반사시키며, 광가이드부에 접해 있는 면의 타측면에 검사 대상이 되는 시료가 위치하는 금속박막을 구비한다. 또한 금속박막에 의해 반사되어 광가이드부를 통해 출사된 검사광을 검출하는 광검출부를 구비한다. 본 발명에 따르면, 기판 상에 광을 가이드하는 광가이드부를 판상으로 형성하고, 광원부, 광검출부 및 금속박막을 같은 공정을 이용하여 수백 마이크로미터 단위의 단일 칩상에 집적화가 가능하다. 따라서 휴대용 단말기에 적용될 수 있으며, 대량생산을 통해 생산단가를 낮출 수 있다. 또한, 광가이드부의 측면에 금속박막을 형성함으로써 금속박막을 매우 작은 크기로 제작이 가능하여, 극히 미량의 액체 또는 기체도 측정이 가능하게 된다.플라즈몬, 광도파로, 레이저 다이오드, 포토 다이오드, 센서
Int. CL G01N 21/25 (2006.01) G01N 21/27 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070091900 (2007.09.11)
출원인 중앙대학교 산학협력단, 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-1394372-0000 (2014.05.07)
공개번호/일자 10-2009-0026858 (2009.03.16) 문서열기
공고번호/일자 (20140514) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.21)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
2 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최영완 대한민국 서울특별시 동작구
2 최운경 대한민국 서울특별시 동작구
3 오금윤 대한민국 서울특별시 동작구
4 김두근 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 송경근 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 ** (방배동) 기산빌딩 *층(엠앤케이홀딩스주식회사)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
2 재단법인서울대학교산학협력재단 서울특별시 관악구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0657450-08
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2007.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0730770-49
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2007.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0730371-35
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148883-62
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148879-89
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0670565-62
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2013-0067828-85
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0643189-56
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0962231-89
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0962248-54
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
14 등록결정서
Decision to grant
2014.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0187041-79
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
Si, SiO2, GaAs 및 InP에서 선택된 어느 하나로 이루어진 기판;검사광을 생성하여 방출하도록 상기 기판 상에서부터 성장된 것이거나 별도로 제작한 다음 상기 기판 상에 패키징한 것이며, 레이저 다이오드(laser diode : LD) 및 발광 다이오드(light emitting diode : LED) 중 어느 하나를 포함하는 광원부;상기 기판 상에 상기 광원부 측면으로 판상으로 형성되며, 입사된 검사광을 가이드하도록 Si, SiO2, GaAs, AlGaAs 및 InP 중에서 선택된 1종 이상을 포함하여 이루어지는 광가이드부;상기 광가이드부의 일측면에 형성되어 상기 광가이드부를 통해 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각으로 입사된 검사광에 의해 표면 플라즈마 파를 형성하고, 상기 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각 이외의 각도로 입사된 검사광은 반사시키며, 상기 광가이드부에 접해 있는 면의 타측면에 검사 대상이 되는 시료가 위치되는 금속박막; 및상기 금속박막에 의해 반사되어 상기 광가이드부를 통해 출사된 검사광을 검출하도록 상기 기판 상에서부터 성장된 것이거나 별도로 제작한 다음 상기 기판 상에 패키징한 것이며, 상기 광가이드부의 타측면에 일렬로 배열되어 있는 복수의 광다이오드(photo diode : PD)를 포함하는 광검출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 금속박막은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
4 4
제1항에 있어서,상기 광가이드부의 굴절률은 상기 기판의 굴절률보다 큰 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 광가이드부의 상부 및 하부에 상기 광가이드부의 외부로부터 상기 광가이드부로의 광의 입사를 차단하는 광차단부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
제1항에 있어서,상기 광다이오드는 광도파로 형태인 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
10 10
제1항에 있어서,상기 일렬로 배열되어 있는 복수의 광다이오드 간의 간격은 5 내지 20μm 범위에서 설정되는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
11 11
제10항에 있어서,상기 금속박막은,상기 광가이드부에 접해 있는 일면에 있어 상기 기판과 평행한 부분의 길이가 500 내지 1000μm의 범위에서 설정되고, 상기 기판과 수직한 부분의 길이가 1 내지 5μm 범위에서 설정되는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서
12 12
기판 상에 광을 가이드하여 광의 이동경로가 되는 광가이드부를 형성하는 단계;상기 광가이드부의 일측을 에칭하는 단계;상기 광가이드부가 에칭된 부분에 상기 광가이드부의 일측면과 접촉되도록 상기 기판 상에 상기 상기 광가이드부를 통해 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각으로 입사된 검사광에 의해 표면 플라즈마파를 형성하고, 상기 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각 이외의 각도로 입사된 검사광은 반사시키는 금속박막을 형성하는 단계; 및상기 광가이드부에 광을 조사하는 광원부와 상기 광가이드부로부터 출사된 광을 검출하는 광검출부를 패키징하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
13 13
제12항에 있어서,상기 기판은 실리콘 또는 실리콘 산화물 기판인 것을 특징으로 하는 표면 플로즈몬 공명 센서 제조방법
14 14
제12항에 있어서,상기 광검출부는 일렬로 배열된 복수의 광다이오드를 포함하며, 상기 일렬로 배열된 복수의 광다이오드의 간격은 5 내지 20μm 범위에서 설정되는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
15 15
기판 상에 광을 조사하는 광원부를 형성하는 단계;상기 광원부에 대응되는 부분을 제외하고 에칭하는 단계;상기 기판 상에 광을 검출하는 광검출부를 형성하는 단계;상기 광원부와 광검출부에 대응되는 부분을 제외하고 에칭하는 단계;기판 상에 광을 가이드하여 광의 이동경로가 되는 광가이드부를 형성하는 단계;상기 광가이드부의 일측을 에칭하는 단계; 및상기 광가이드부가 에칭된 부분에 상기 광가이드부의 일측면과 접촉되도록 상기 기판 상에 상기 상기 광가이드부를 통해 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각으로 입사된 검사광에 의해 표면 플라즈마파를 형성하고, 상기 플라즈몬 공명 현상이 일어나는 소정의 입사각 이외의 각도로 입사된 검사광은 반사시키는 금속박막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
16 16
제15항에 있어서,상기 기판은 GaAs 또는 InP 기판인 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
17 17
제15항에 있어서,상기 광검출부를 형성하는 단계는,복수의 광다이오드를 5 내지 20μm 간격으로 일렬로 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
18 18
제12항 또는 제15항에 있어서,상기 광가이드부를 에칭하는 단계는,상기 광가이드부를 통해 입사된 광을 반사시키는 부분의 너비가 500 내지 1000μm의 범위가 되도록 상기 광가이드부를 에칭하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
19 19
제12항 또는 제15항에 있어서,상기 금속박막을 형성하는 단계는,상기 광가이드부를 통해 입사된 광을 반사시키는 부분의 폭이 1 내지 5μm의 범위가 되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
20 20
제12항 또는 제15항에 있어서,상기 광가이드부를 형성하는 단계 전과 상기 광가이드부의 일측을 에칭하는 단계 후에 상기 광가이드부의 외부로부터 상기 광가이드로의 광의 입사를 차단하는 광차단 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
21 21
제12항 또는 제15항에 있어서,상기 광가이드부를 형성하는 단계는 상기 기판의 굴절률보다 큰 굴절률을 가지는 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 플라즈몬 공명 센서 제조방법
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