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무기고분자형 네가티브 포토레지스트 조성물

  • 기술번호 : KST2015180585
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 발명은 광 가교형 무기고분자형 네가티브 포토레지스트 중합체 및 이를 함유하는 포토레지스 조성물을 개발하고 이를 이용하여 최대 1cm, 최소 10nm 크기의 무기고분자 패턴과 구조물을 대량 제조할 수 있는 공정을 제공하는 것이다. 또한 연이은 열처리 공정에 의해 세라믹 조성의 패턴과 구조물을 제조할 수 있는 공정도 개발한다. 이로서 추후 미세 기계전자 소자 및 각종 미세 유체소자 장치에 활용될 수 있는 부품 제조에 활용할 수 있는 중합체, 조성물 및 그를 이용한 무기고분자 패턴을 제조할 수 있는 공정을 제공하는 것이다. 포토레지스트, 네가티브, 무기고분자, 폴리실라잔, 이광자흡수법, 비스(아크릴로일 옥시메틸)에틸 이소 시아네이트(1,1-bis(acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate)
Int. CL G03F 7/039 (2006.01) G03F 7/004 (2006.01)
CPC G03F 7/0382(2013.01) G03F 7/0382(2013.01) G03F 7/0382(2013.01) G03F 7/0382(2013.01) G03F 7/0382(2013.01) G03F 7/0382(2013.01)
출원번호/일자 1020080091452 (2008.09.18)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0982185-0000 (2010.09.08)
공개번호/일자 10-2010-0032528 (2010.03.26) 문서열기
공고번호/일자 (20100914) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.18)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동표 대한민국 대전시 유성구
2 홍난영 대한민국 대전시 서구
3 유향임 대한민국 대전시 유성구
4 이의화 중국 ******. CFC. 키 실험실

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0656126-86
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0764245-66
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2009-5014069-12
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.02.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0014571-98
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.18 수리 (Accepted) 4-1-2009-5050645-34
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0164907-71
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.05.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0315068-20
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.05.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0315032-98
10 등록결정서
Decision to grant
2010.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0393786-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1로 표시되는 중합 반복 단위(repeating unit)를 포함하는 중합체와 하기 화학식 2의 디아크릴(diacryl) 화합물과 반응에 의해 생성되는 광중합성 네가티브 포토레지스트 개질 중합체
2 2
제 1항에 있어서, 상기 광중합성 네가티브 포토레지스트 개질 중합체는 디아크릴레이트 실록산중합체, 디아크릴레이트 실라잔중합체, 디아크릴레이트 우레아실라잔중합체에서 선택되는 어느 한 중합체인 것을 특징으로 하는 광중합성 네가티브 포토레지스트 개질 중합체
3 3
제 1항의 광중합성 네가티브 포토레지스트 개질중합체, 유기용제 및 광개시제를 포함하는 광중합성 네거티브 포토레지스트 조성물
4 4
제 3항에 있어서, 상기 유기용제는 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofurane), 톨루엔(toluene), 벤젠(benzene) 또는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트에서 선택되는 어느 한 성분 이상이고, 상기 유기용매는 상기 중합체에 대해 80 중량% 이하로 사용되는 것을 특징으로 하는 광중합성 네거티브 포토레지스트 조성물
5 5
제 3항에 있어서, 상기 포토레지스트 조성물은 백금 또는 로듐 촉매중 선택되는 귀금속 촉매, 또는 이광자흡수염료를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 광중합성 네거티브 포토레지스트 조성물
6 6
제 5항에 있어서, 상기 귀금속 촉매는 사이클로펜타디에닐메틸 트리메틸플래티늄 (η5-cyclopentadienylmethyl trimethylplatinium)인 광중합성 네거티브 포토레지스트 조성물
7 7
(a) 제 3항 내지 제 6항에서 선택된 어느 한 항의 포토레지스트 조성물을 기판에 도포하여 포토레지스트 막을 형성하는 단계; (b) 상기 포토레지스트 막을 노광원으로 노광하는 단계; 및 (c) 상기 결과물을 현상하여 포토레지스트 패턴을 얻는 단계; 를 포함하는 포토레지스트 패턴 형성방법
8 8
제 7항에 있어서, (b) 단계의 노광 전에 소프트 베이크 공정 또는 (b) 단계의 노광 후에 포스트 베이크 공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 패턴 형성 방법
9 9
제 7항에 있어서, 상기 노광원은 UV, E-빔 또는 레이저빔에서 선택되는 포토레지스트 패턴 형성방법
10 10
제 7항에 있어서, 광중합을 일으키는 노광 영역을 입체적으로 제한 선택 가교시킴으로써 2차원 혹은 3차원의 포토레지스트 패턴 형성 방법
11 11
제 10항의 패턴 형성 방법에 의해 제조되는 포토레지스트 패턴을 열처리하여 무기 패턴 구조물을 제조하는 방법
12 12
제 11항에 있어서, 상기 열처리는 질소 기류 하에 600℃ 내지 1200℃에서 실시하는 것을 특징으로 하는 무기 패턴 구조물을 제조하는 방법
13 13
제 11항의 제조 방법에 의해 형성되는 무기 미세 패턴 구조물
14 14
제 13항의 무기 미세 패턴 구조물을 사용하는 기능성 세라믹 패턴 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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