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단열패널 결합구조 및 단열패널 결합구조의 형성방법

  • 기술번호 : KST2015220413
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 단열패널 결합구조는 제1단열재와 상기 제1단열재의 양측에 결합되는 제1보드에 의해 형성된 결합돌기를 구비하는 제1단열패널과, 제2단열재와 상기 제2단열재의 양측에 결합되는 제2보드에 의해 형성된 결합홈을 구비하는 제2단열패널을 포함하며, 상기 결합돌기가 상기 결합홈에 삽입되어 상기 제1단열패널과 상기 제2단열패널이 결합됨으로써 현장에서 효율적으로 단열재를 설치할 수 있으며, 단열패널 사이에 형성되는 틈으로 손실되는 열을 줄일 수 있다.
Int. CL E04B 1/80 (2006.01) E04F 13/21 (2006.01)
CPC E04B 1/80(2013.01) E04B 1/80(2013.01) E04B 1/80(2013.01)
출원번호/일자 1020100035029 (2010.04.15)
출원인 한국건설기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0115494 (2011.10.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.15)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강재식 대한민국 인천광역시 남동구
2 최경석 대한민국 경기도 고양시 일산서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인대한 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 부봉빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0241931-50
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0274943-60
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0074183-29
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0769682-06
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0122273-82
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.02.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0122220-73
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0431706-66
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.11.19 수리 (Accepted) 4-1-2013-0054744-38
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번호 청구항
1 1
제1단열재와 상기 제1단열재의 양측에 결합되는 제1보드에 의해 형성된 결합돌기를 구비하는 제1단열패널과, 제2단열재와 상기 제2단열재의 양측에 결합되는 제2보드에 의해 형성된 결합홈을 구비하는 제2단열패널을 포함하며,상기 결합돌기가 상기 결합홈에 삽입되어 상기 제1단열패널과 상기 제2단열패널이 결합되는 단열패널 결합구조
2 2
제 1항에 있어서,상기 제1단열패널과 제2단열패널 중 하나는 좁은 폭을 가지며 외벽에 일정 간격으로 체결부재에 의해 설치되고, 상기 제1단열패널과 제2단열패널 중 다른 하나는 넓은 폭을 가지며 상기 외벽에 설치된 단열패널 사이에 끼워져 설치되는 것을 특징으로 하는 단열패널 결합구조
3 3
제 2항에 있어서,상기 제1단열재와 상기 제2단열재는 종이 단열재인 것을 특징으로 하는 단열패널 결합구조
4 4
제 2항에 있어서,상기 제1보드와 상기 제2보드는 강화시멘트 보드, 불연 보드, 마그네슘 보드 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 단열패널 결합구조
5 5
1단열재와 상기 제1단열재의 양측에 결합되는 제1보드에 의해 형성된 결합돌기를 구비하는 제1단열패널을 제작하는 단계와,제2단열재와 상기 제2단열재의 양측에 결합되는 제2보드에 의해 형성된 결합홈을 구비하는 제2단열패널을 제작하는 단계와,상기 제1단열패널과 제2단열패널 중 하나를 외벽에 체결부재를 사용하여 일정한 간격으로 설치하는 단계와,상기 제1단열패널과 제2단열패널 중 다른 하나를 상기 외벽에 설치된 단열패널 사이에 끼워 설치하는 단계를 포함하는 단열패널 결합구조의 형성방법
6 6
제 5항에 있어서,종이를 발포시켜 상기 제1단열재와 상이 제2단열재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단열패널 결합구조의 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.