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카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재(Electrode Material Having Complex Substrate - Metal High Bonding Interfacial Structure by carbon structures)

  • 기술번호 : KST2017006072
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일실시예는 카본구조체(21)를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재에 있어서, 유연성을 갖는 기판, 유연성을 갖는 기판에 담지되며 카본구조체(21)로 이루어지고 유연성을 갖는 기판과 금속층(30)을 상호접합하는 기능을 구비하는 접합층(20), 접합층(20) 위에 형성되는 금속층(30)을 포함하고 접합층(20)이 금속층(30)과 유연성을 갖는 기판사이의 접합력을 증대시켜 유연성과 전기전도성에 있어서 우수한 효과를 얻는 것을 특징으로 하는 카본구조체(21)를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재를 제공한다.
Int. CL H01G 9/20 (2015.10.26) H01B 5/14 (2015.10.26) H01B 1/04 (2015.10.26) H01L 31/0224 (2015.10.26) H01L 31/18 (2015.10.26)
CPC H01G 9/2022(2013.01) H01G 9/2022(2013.01) H01G 9/2022(2013.01) H01G 9/2022(2013.01) H01G 9/2022(2013.01) H01G 9/2022(2013.01) H01G 9/2022(2013.01)
출원번호/일자 1020150129002 (2015.09.11)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0031835 (2017.03.22) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.09.11)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄현진 대한민국 인천광역시 남동구
2 김현종 대한민국 서울 금천구
3 문현진 대한민국 부산광역시 해운대구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2015-0885911-57
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.02.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.07.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0098239-28
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.07.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0474239-70
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.09.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0866871-08
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2017-0866894-47
7 등록결정서
Decision to grant		 2018.01.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0027641-94
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
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카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법에 있어서,i) 카본구조체(21)를 도포용 보조기판(40) 표면에 코팅하는 단계;ii) 상기 i)단계의 카본구조체(21) 위에 폴리머 레진 또는 폴리머 레진이 포함된 기판을 올리는 단계;iii) 상기 ii)단계의 폴리머 레진 또는 폴리머 레진이 포함된 기판을 경화하여 상기 ii)단계의 카본구조체(21)를 상기 ii)단계의 폴리머 레진 또는 폴리머 레진이 포함된 기판에 담지하는 단계;iv) 상기 i)단계의 도포용 보조기판(40)을 제거하여 상기 카본구조체(21)로 이루어진 접합층(20)을 형성하는 단계;v) 상기 접합층(20) 표면에 금속층(30)을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하고,상기 iv)단계에서, 상기 카본구조체(21)의 일부는 상기 기판의 상부 영역 내에 위치되는 것을 특징으로 하고,상기 v)단계에서, 상기 카본구조체(21)의 일부는 상기 금속층 내에 위치되는 것을 특징으로 하고,상기 기판과 상기 금속층은 접합되어 계면구조를 갖는 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 v)단계의 금속층(30)은 상기 iv)단계의 접합층(20)의 카본구조체(21)의 일부가 노출될 수 있게 형성되는 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
11 11
청구항 9에 있어서,상기 v)단계의 금속층(30)은 상기 iv)단계의 접합층(20)에 완전히 함입하여 형성되는 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
12 12
청구항 9에 있어서,상기 v)단계의 금속층(30)은 상기 iv)단계의 접합층(20)에 나노구조체로 형성되는 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
13 13
청구항 9에 있어서,상기 v)단계의 금속층(30)은 상기 iv)단계의 접합층(20)에 결정화구조(Nucleation)로 형성되는 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 i)단계의 코팅은 습식공정 또는 화학증착(CVD)인 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고 접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
15 15
청구항 9에 있어서,상기 ii)단계와 상기 iii)단계 사이에 상기 폴리머 레진 또는 폴리머 레진을 포함한 기판과 상기 접합층(20)을 상호압착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 제조방법
16 16
청구항 9에 있어서,상기 v)단계는 건식공정인 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 형성방법
17 17
청구항 16에 있어서,상기 건식공정은 화학증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)공정인 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 형성방법
18 18
청구항 9에 있어서,상기 v)단계는 전해도금 또는 무전해도금인 것을 특징으로 하는 카본구조체를 이용한 기판-금속 간 고접합 계면구조를 갖는 전극재의 형성방법
19 19
청구항 9의 방법으로 제조되는 고접합 계면구조를 갖는 전극재를 포함하는 유연전극 소자
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청구항 19의 상기 유연전극 소자를 포함하는 전자기기
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