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신축성 있는 기판(stretchable substrate);상기 신축성 있는 기판 상에 배치되고, 구동 신호에 기초하여 초음파를 출력하는 트랜스듀서(transducer); 및상기 구동 신호의 진폭 및 위상 중에서 적어도 하나를 제어하여 상기 트랜스듀서로 출력하고, 상기 기판의 형태를 제어하는 컨트롤러(controller)를 포함하고,상기 트랜스듀서는 상기 컨트롤러에 제어되는 상기 기판의 형태에 의해서 자유롭게 구부러지거나 형태가 변경되어 초음파 집속 영역의 위치 및 세기를 변경하는 초음파 집속 장치
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제1항에 있어서,상기 트랜스듀서는,CMUT(Capacitive Micromachined Ultrasound Transducer) 소자로 구현되는 초음파 집속 장치
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제1항에 있어서,상기 트랜스듀서는,PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer) 소자로 구현되는 초음파 집속 장치
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제1항에 있어서,상기 트랜스듀서는,어레이(array) 형태로 구현되는 초음파 집속 장치
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제4항에 있어서,상기 어레이 형태는,1차원(1D)으로 구현되는 초음파 집속 장치
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제4항에 있어서,상기 어레이 형태는,2차원(2D)으로 구현되는 초음파 집속 장치
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제6항에 있어서,상기 어레이 형태는,원형(circular) 또는 환상 고리형(ring-annular)으로 구현되는 초음파 집속 장치
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제1항에 있어서,상기 컨트롤러는,상기 초음파의 출력을 원하는 위치의 트랜스듀서로 상기 구동 신호의 전압을 증폭하여 출력하는 초음파 집속 장치
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제1항에 있어서,상기 컨트롤러는,상기 초음파의 출력을 원하는 위치 반대 편의 트랜스듀서로 상기 구동 신호를 지연시켜 출력하는 초음파 집속 장치
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환상 고리형의 초음파 집속 장치를 제조하는 방법에 있어서,트랜스듀서를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board(PCB))에 와이어 본딩(wire bonding)을 수행하는 단계;와이어 본딩된 인쇄회로기판을 신축성 있는 기판 상에 환상 고리형의 어레이 형태로 배치하는 단계; 및상기 와이어 본딩된 인쇄회로기판을 따라 배선 작업을 수행하는 단계를 포함하고,상기 트랜스듀서는 상기 기판의 형태에 의해서 자유롭게 구부러지거나 형태가 변경되어 초음파 집속 영역의 위치 및 세기를 변경하는 초음파 집속 장치 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 인쇄회로기판은,경성 PCB(rigid PCB)로 구현되는 초음파 집속 장치 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 트랜스듀서는,CMUT 소자 또는 PMUT 소자로 구현되는 초음파 집속 장치 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 트랜스듀서는,아크(arc) 형태의 소자로 구현되는 초음파 집속 장치 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 와이어 본딩된 인쇄회로기판을 따라 배선 작업을 수행하는 단계는,상기 아크 형태를 따라 편자(horse shoe) 형태로 상기 배선 작업을 수행하는 단계를 포함하는 초음파 집속 장치 제조 방법
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