| 1 |
1
다중 형광 이미징 시스템으로서,상면은 다수의 구형 돌기를 포함하고, 저면은 평평한 평면으로 이루어진 도광판; 상기 도광판보다 좁은 면적을 갖고, 상기 도광판의 저면 아래에 간격을 가지고 이격되어 부착되는 이미지 센서; 및상기 도광판의 측면부의 적어도 일부에 배치되는 복수 개의 광원;을 포함하고, 상기 도광판의 상면에 도포되는 형광 시료는 구형 돌기를 통해 상기 복수 개의 광원으로부터 상기 도광판 내로 조사되는 빛을 전달받는, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 도광판은 공기보다 빛의 굴절률이 큰 물질로 이루어진, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 도광판은 PDMS(polydimethylsiloxane) 도광판인, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 복수 개의 광원은 서로 다른 여기 파장의 빛을 도광판 내로 조사하는 복수 개의 LED를 포함하는, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 복수 개의 광원은 상기 도광판 내부로 빛을 조사하여, 상기 빛의 일부는 상기 도광판의 평평한 면에서 투과되어 상기 도광판 외부로 방출되고, 상기 빛의 나머지 일부가 도광판의 평평한 면에서 전반사되어 상기 도광판 내부로 진행하도록 하고, 상기 이미지 센서는 상기 도광판 내부로 진행한 빛을 상기 구형 돌기를 통해 전달받은 상기 형광 시료로부터 방출 파장의 빛을 감지하여 이미지화하는, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 복수 개의 광원은 미리 설정된 주기 또는 제어 명령에 따라 상기 도광판 내로 빛을 조사하는, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 도광판의 상면 위에 집적되는 시료 칩을 더 포함하고, 상기 시료 칩은 상기 형광 시료를 담을 수 있는 구조로 형성되는, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 8 |
8
제7항에 있어서,상기 시료 칩은 세포 배양 칩 또는 미세 유체 칩인, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 이미지 센서는 CCD 이미지 센서 또는 CMOS 이미지 센서인, 다중 형광 이미징 시스템
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,상기 복수 개의 광원은, 상기 복수 개의 광원으로부터 상기 도광판 내로 조사되는 빛 중 상기 도광판 외부로 투과되는 빛이 상기 이미지 센서에 의해 감지되지 않도록, 상기 이미지 센서로부터 일정 거리 이상 떨어진 상기 도광판의 측면에 배치되는, 형광 이미징 시스템
|
| 11 |
11
다중 형광 이미징 시스템의 제작 방법에 있어서, 상면은 다수의 구형 돌기를 포함하고 저면은 평평한 평면으로 구성되며, 측면부에 복수 개의 광원을 부착할 수 있는 형태로 도광판을 형성하는 단계; 상기 도광판보다 좁은 면적을 갖는 이미지 센서 위에 간격을 가지고 이격되도록 상기 도광판의 저면을 부착하는 단계; 및 상기 도광판의 상면에 시료 칩을 부착하는 단계;를 포함하고, 상기 시료 칩은 형광 시료를 담을 수 있는 구조로 형성되고, 상기 형광 시료는 구형 돌기를 통해 상기 측면부에 부착된 광원으로부터 상기 도광판 내로 조사되는 빛을 전달받는, 다중 형광 이미징 시스템의 제작 방법
|
