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표면에 활물질이 구비된 제1 및 제2전극의 사이에 복합 재료를 형성한 프리폼을 제작하는 단계;상기 프리폼을 드로잉하여 섬유 구조체를 형성하는 단계;상기 섬유 구조체의 고분자 재료에 전해질을 충전하는 단계; 및상기 섬유 구조체의 외곽에 전해질 보호막을 형성하는 단계;를 포함하는 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 프리폼을 제작하는 단계는,도전성 박막을 롤링하여 제1 및 제2 전극을 형성하는 단계;상기 제1 및 제2 전극 각각의 외부에 상기 고분자 재료로 형성된 시트를 롤링하는 단계; 및상기 고분자 재료가 형성된 제1 및 제2 전극을 가열하여 일체화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 활물질은 도전성 박막에 가공 또는 코팅을 수행하여 형성되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극의 일체화시 상기 제1 및 제2 전극의 주변에 고분자 재질의 보조 구조체를 추가로 배치하는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 프리폼의 드로잉은 열적 인발(Thermal Drawing) 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 전해질의 충전은,상기 섬유 구조체의 고분자 재료를 물리적 또는 화학적으로 처리하여 형성한 다수의 공극에 수행되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 고분자 재료는 용액 처리에 의해 제거 가능한 수용성 나노 또는 마이크로 입자 혹은 수용성 고분자를 포함하는 복합 재료인 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 섬유 구조체의 외곽에 씰링막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 씰링막은 상기 전해질 보호막의 외면에 열 보호막을 코팅하여 열수축 튜브 내에 삽입한 후 열을 가하여 형성되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 씰링막은 상기 전해질 보호막의 외면에 다이 코팅 방법으로 코팅되어 UV 경화에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터의 제조방법
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표면에 활물질이 구비된 제1 및 제2전극; 상기 제1 및 제2 전극의 사이에 구비되며, 상기 제1 및 제2 전극과 함께 섬유 구조체를 형성하는 다공성 부재;상기 다공성 부재의 공극 내에 충전되는 전해질; 및상기 섬유 구조체의 외곽에 형성되는 전해질 보호막을 포함하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극은 고전도성 금속 물질, 전도성 탄소 물질, 폴리머, 저융점 금속 중 적어도 하나의 물질을 포함하고,상기 활물질은 활성탄, 탄소나노튜브, 그래핀, 금속산화물, 전도성 고분자 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극에는 금속 나노 입자 또는 금속 나노 와이어가 코팅되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극은 각각 원형 단면으로서 서로 이격되게 배치되고,상기 다공성 부재 및 전해질은 상기 제1 및 제2전극의 주위를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극은 서로 마주보는 원호 형태의 단면을 각각 가지며,상기 다공성 부재 및 전해질은 상기 각 원호와 접촉하는 원형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극은 서로 마주보는 평판의 형태를 가지며
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제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극은 내외부 동심원 형태의 단면을 가지며,상기 다공성 부재 및 전해질은 제1 및 제2 전극의 내외주면 사이에 배치된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 전해질 보호막의 외곽에 형성되는 씰링막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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제11항에 있어서,상기 제1 전극은 길이 방향을 따라 복수개의 단선 부위를 구비하고, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극의 단선 부위와 중첩되지 않도록 상기 제1 전극의 단선 부위와 교호적으로 배치되는 복수개의 단선 부위를 구비하여, 회로의 직렬 연결 구조를 구현하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 섬유형 슈퍼커패시터
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