1 |
1
단일 섬유형 집전체의 제조방법에 있어서, 폴리머 파이버에 금속나노입자를 코팅하는 제1단계; 레이저를 이용하여, 금속나노입자층을 상기 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되게 파이버의 길이방향을 따라 소결시키는 제2단계; 및소결되지 않은 금속나노입자층을 제거하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 폴리머 파이버 상에, 소결된 금속나노입자층은 복수로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 금속나노입자는 은나노입자인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 제1단계에서, 상기 폴리머 파이버를 이송수단에 로딩시키고, 상기 이송수단에 의해 일정 속도로 상기 폴리머 파이버를 길이방향 일측으로 이송시켜 제2단계 및 제3단계가 연속적으로 진행되며, 상기 제2단계에서, 내부에 금속나노입자용액이 충진된 인젝션 유닛의 실린더 전방에 구비된 니들 끝단에 맺힌 액적을 통해 상기 폴리머 파이버가 금속나노입자로 균일하게 코팅되고, 상기 인젝션 유닛은, 각각의 니들 끝단에 맺힌 액적이 상기 폴리머 파이버에 접촉되도록 상기 폴리머 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되어 복수로 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 제2단계에서, 532nm 연속발진레이저를 통해 금속나노입자층을 상기 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되게 파이버의 길이방향을 따라 소결시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 폴리머 파이버는 PVDF(Polyvinylidene fluoride)인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
7 |
7
제 1항에 있어서, 상기 제3단계 후에, 소결된 금속나노입자층 상에 비활성금속을 전착시켜 보호층을 형성하는 제4단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 비활성금속은 금이고, 소결된 금속나노입자층 상에 KAu(CN)2 파우더를 용액에 녹여 Ag/AgCl 기준전극을 사용한 3전극으로 금을 도금하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
|
9 |
9
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체
|
10 |
10
단일 섬유형 디바이스의 제조방법에 있어서, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 집전체를 제조하는 단계; 섬유형 집전체에 기능성물질을 코팅시키는 제5단계; 및금속나노입자층의 사이공간의 기능성물질층을 파이버의 길이방향을 따라 펄스레이저를 조사하여 제거하는 제6단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
|
11 |
11
제 10항에 있어서, 상기 제5단계는, 그래핀을 딥코팅하여 그래핀층을 형성하는 제5-1단계; 및산화금속활물질을 상기 그래핀층 상에 전착코팅하여 산화금속층을 형성하는 제5-2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
|
12 |
12
제 11항에 있어서, 상기 산화금속활물질은 이산화망간이고, 3전극을 통해 상기 이산화망간을 상기 그래핀층 상에 전착시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
|
13 |
13
제 10항에 있어서, 상기 제6단계 후에, 딥코팅 방법으로 겔타입 전해질을 코팅하는 제7단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
|
14 |
14
제 10항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스
|
15 |
15
제 14항에 있어서, 웨어러블 단일 섬유형 디바이스는 슈퍼커패시터, 전자소자, 또는 센서인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스
|