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레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체 및 디바이스 제작방법

  • 기술번호 : KST2021011184
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체 및 디바이스 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머 파이버에 금속나노입자를 코팅하는 제1단계; 레이저를 이용하여, 금속나노입자층을 상기 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되게 파이버의 길이방향을 따라 소결시키는 제2단계; 및 소결되지 않은 금속나노입자층을 제거하는 제3단계; 소결된 금속나노입자층 상에 비활성금속을 전착시켜 보호층을 형성하는 제4단계; 기능성물질을 코팅시키는 제5단계; 및 금속나노입자층의 사이공간의 기능성물질층을 파이버의 길이방향을 따라 펄스레이저를 조사하여 제거하는 제6단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법에 대한 것이다.
Int. CL H01G 11/86 (2013.01.01) H01G 11/68 (2013.01.01) H01G 11/70 (2013.01.01) H01G 11/36 (2013.01.01) H01G 11/56 (2013.01.01) H01G 11/46 (2013.01.01)
CPC H01G 11/86(2013.01) H01G 11/68(2013.01) H01G 11/70(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/56(2013.01) H01G 11/46(2013.01)
출원번호/일자 1020200090343 (2020.07.21)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2300374-0000 (2021.09.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20210909) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.07.21)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 인정빈 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 아이퍼스 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0760140-82
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.04.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0139765-56
4 등록결정서
Decision to grant
2021.08.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0634622-91
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번호 청구항
1 1
단일 섬유형 집전체의 제조방법에 있어서, 폴리머 파이버에 금속나노입자를 코팅하는 제1단계; 레이저를 이용하여, 금속나노입자층을 상기 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되게 파이버의 길이방향을 따라 소결시키는 제2단계; 및소결되지 않은 금속나노입자층을 제거하는 제3단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 폴리머 파이버 상에, 소결된 금속나노입자층은 복수로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 금속나노입자는 은나노입자인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 제1단계에서, 상기 폴리머 파이버를 이송수단에 로딩시키고, 상기 이송수단에 의해 일정 속도로 상기 폴리머 파이버를 길이방향 일측으로 이송시켜 제2단계 및 제3단계가 연속적으로 진행되며, 상기 제2단계에서, 내부에 금속나노입자용액이 충진된 인젝션 유닛의 실린더 전방에 구비된 니들 끝단에 맺힌 액적을 통해 상기 폴리머 파이버가 금속나노입자로 균일하게 코팅되고, 상기 인젝션 유닛은, 각각의 니들 끝단에 맺힌 액적이 상기 폴리머 파이버에 접촉되도록 상기 폴리머 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되어 복수로 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 제2단계에서, 532nm 연속발진레이저를 통해 금속나노입자층을 상기 파이버의 원주방향으로 서로 특정간격 이격되게 파이버의 길이방향을 따라 소결시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 폴리머 파이버는 PVDF(Polyvinylidene fluoride)인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
7 7
제 1항에 있어서, 상기 제3단계 후에, 소결된 금속나노입자층 상에 비활성금속을 전착시켜 보호층을 형성하는 제4단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 비활성금속은 금이고, 소결된 금속나노입자층 상에 KAu(CN)2 파우더를 용액에 녹여 Ag/AgCl 기준전극을 사용한 3전극으로 금을 도금하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체의 제조방법
9 9
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 집전체
10 10
단일 섬유형 디바이스의 제조방법에 있어서, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 집전체를 제조하는 단계; 섬유형 집전체에 기능성물질을 코팅시키는 제5단계; 및금속나노입자층의 사이공간의 기능성물질층을 파이버의 길이방향을 따라 펄스레이저를 조사하여 제거하는 제6단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
11 11
제 10항에 있어서, 상기 제5단계는, 그래핀을 딥코팅하여 그래핀층을 형성하는 제5-1단계; 및산화금속활물질을 상기 그래핀층 상에 전착코팅하여 산화금속층을 형성하는 제5-2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
12 12
제 11항에 있어서, 상기 산화금속활물질은 이산화망간이고, 3전극을 통해 상기 이산화망간을 상기 그래핀층 상에 전착시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
13 13
제 10항에 있어서, 상기 제6단계 후에, 딥코팅 방법으로 겔타입 전해질을 코팅하는 제7단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스의 제조방법
14 14
제 10항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스
15 15
제 14항에 있어서, 웨어러블 단일 섬유형 디바이스는 슈퍼커패시터, 전자소자, 또는 센서인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 웨어러블 단일 섬유형 디바이스
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