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생체흡수성(bioresorbable) 금속 기재 상에 원하는 형상의 중금속 함유 나노구조물이 계면 없이 형성되고, 생리적 조건에서 생체흡수성 금속 기재 자체에 비해 증가된 부식 속도를 갖는, 생체흡수성 금속 기반 복합 기재의 제조방법에 있어서,진공 챔버 내에 피처리 대상인 생체흡수성 금속 기재와 중금속 타겟을 소정의 간격으로 이격시켜 위치시키고, 불활성화기체 존재 하에 중금속 타겟에 음전압을 인가함과 동시에 생체흡수성 금속 기재 상에 바이어스용 음전압을 인가하여, 타겟으로부터 발생하는 중금속 이온을 생체흡수성 금속 기재를 향해 가속시켜 플라즈마 에칭을 수행하는 단계를 포함하며,상기 중금속은 생체흡수성 금속 기재를 구성하는 적어도 1종 금속의 원자량에 비해 더 높은 원자량을 갖는 것이 특징인 제조방법
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제1항에 있어서,상기 플라즈마 에칭을 수행하기에 앞서, 선택된 (i) 생체흡수성 금속 기재; 및 (ii) 중금속 타겟을 사용한 플라즈마 에칭 시, 원하는 형상의 중금속 함유 나노구조물 표면을 형성할 수 있는, 반응조건을 선택하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 생체흡수성 금속은 마그네슘, 철, 아연 또는 이들 금속 중 일종 이상을 함유하는 합금인 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 중금속은 탄탈륨(tantalum; Ta), 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 이리듐, 백금 또는 금인 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 플라즈마 에칭은 중금속 이온 및 불활성 기체 이온에 의한 에칭과 중성인 중금속 원자의 증착을 경쟁적으로 발생시킴으로써 달성되는 것인, 제조방법
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제5항에 있어서,중금속 원자가 증착된 부위는 선택적으로 플라즈마 에칭에 저항성을 갖는 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 중금속 함유 나노구조물 표면은 돌출부와 함몰부를 가지며, 돌출부와 함몰부는 각각 독립적으로 연속 또는 불연속적인 곡선형, 직선형 또는 이들의 조합인 것이 특징인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 플라즈마 에칭 이전 또는 이후에 생체흡수성 금속 기재 표면에 마이크로 수준의 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하여 생체흡수성 금속 기재 표면에 계층적 표면 구조를 갖도록 하는 것이 특징인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 플라즈마 에칭은 내부에 서로 이격되어 위치한 중금속 타겟 및 표면에 나노구조물을 형성하고자 하는 생체흡수성 금속 기재를 포함하는 진공 챔버; 및 상기 중금속 타겟 및 생체흡수성 금속 기재에 각각 연결된 직류 전원공급장치;를 구비한 스퍼터를 기반으로 하는 장치에 의해 수행되는 것인, 제조방법
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제9항에 있어서,상기 진공 챔버에 불활성 기체를 주입하여 소정의 압력을 유지하는 것인, 제조방법
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제10항에 있어서,상기 불활성 기체는 아르곤 기체인 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,중금속 타겟에 인가되는 전압은 중금속 표적으로부터 중금속 원자 또는 이온을 방출할 수 있는 전압 이상의 음전압인 것인 제조방법
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제1항에 있어서,상기 생체흡수성 금속 기재에 인가되는 전압은 중금속 표적에 인가되는 음전압보다 큰 음전압인 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 나노구조물은 10 내지 1500 nm 깊이를 갖는 것인, 제조방법
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제1항에 있어서,상기 나노구조물은 50 내지 300 nm 너비를 갖는 것인, 제조방법
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생체흡수성 금속 기재의 표면에 원하는 형상의 탄탈륨 함유 나노구조물이 계면 없이 형성된 복합 금속 구조물로서, 상기 탄탈륨 함유 나노구조물의 존재로 인해, 이를 불포함하는 단순 금속 기재에 비해, 생체 내에서 또는 대기 노출에 의한 생체흡수성 금속의 부식이 가속화된 것인, 복합 금속 구조물
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제16항에 있어서,제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 제조된 것인, 복합 금속 구조물
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제16항에 있어서,나사, 블록, 플레이트, 필름, 필라멘트, 멤브레인, 메쉬, 직포, 부직포, 니트, 알갱이, 입자, 볼트, 너트, 못 또는 이들이 복합된 형태의 임플란트에 사용되는 것인, 복합 금속 구조물
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제16항에 있어서,정형외과용 또는 심혈관용 임플란트 재료로 사용되는 것인, 복합 금속 구조물
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