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디안하이드라이드계 모노머; 지방족 화합물을 포함하는 제1 디아민계 모노머; 및 디설파이드 화합물을 포함하는 제2 디아민계 모노머;를 포함하여 공중합된 폴리이미드 수지 조성물로서,주쇄 또는 측쇄에 수소 결합 및 디설파이드 결합을 포함하는 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 디안하이드라이드계 모노머는 4,4'-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈산무수물(FDA), 피로멜리트산이무수물, 벤조페논테트라복실산이무수물(BTDA), 옥시디프탈산이무수물(ODPA) 및 비페닐테트라카르복실산이무수물(BPDA)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 제1 디아민계 모노머는 4,7,10-트리옥사-1,13-트리데칸디아민(TTDA), 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 2-에틸테트라메틸렌디아민, 2-메틸옥타메틸렌디아민 및 트리메틸헥사메틸렌디아민으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 제2 디아민계 모노머는 4,4'-디티오아닐린(4,4'-Dithiodianiline), 2,2'-디티오아닐린(2,2'-Dithiodianiline), 2-하이드록실 디설파이드(2-hydroxyl disulfide), 3,3'-디티오디프로피온산(3,3'-dithiodipropionic acid), 2,2'-(디티오디메틸렌)디퓨란(2,2'-(Dithodimethylene)difuran), 4-아미노페닐 디설파이드(4-aminophenyl disulfide), 2,2'-디아미노디에틸 디설파이드 디하이드로클로라이드(2,2'-Diaminodiethyl disulfide dihydrochloride) 및 3,3'-디하이드록시디페닐 디설파이드(3,3'-Dihydroxydiphenyl disulfide)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리이미드 수지 조성물은 디안하이드라이드계 모노머, 제1 디아민계 모노머 및 제2 디아민계 모노머가 10:1:9 내지 10:9:1 몰비로 공중합된 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리이미드 수지 조성물은 중량평균분자량이 75,000 내지 97,000 g/mol이고, 다분산 지수(PDI)가 1
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7 |
7
제1항에 있어서,상기 폴리이미드 수지 조성물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물인 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 폴리이미드 수지 조성물로부터 제조된 투명 폴리이미드 필름
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제8항에 있어서,상기 투명 폴리이미드 필름은 두께가 1 내지 100 ㎛인 것인 투명 폴리이미드 필름
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제8항에 있어서,상기 투명 폴리이미드 필름은 450 내지 800 nm의 파장범위에서 광투과율이 90% 이상인 것인 투명 폴리이미드 필름
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제8항에 있어서,상기 투명 폴리이미드 필름은 80 내지 200 ℃의 온도에서 93% 이상의 자가복원율을 보이는 것인 투명 폴리이미드 필름
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제8항의 투명 폴리이미드 필름을 포함하는 전자소자
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제12항에 있어서,상기 전자소자는 디스플레이, 반도체, 트랜지스터, 발광다이오드 및 레이저 소자 중에서 선택된 어느 하나인 것인 전자소자
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유기용매에 지방족 화합물을 포함하는 제1 디아민계 모노머, 디설파이드 화합물을 포함하는 제2 디아민계 모노머 및 디안하이드라이드계 모노머를 투입하고 불활성 분위기 하에서 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 및상기 폴리아믹산 용액을 이미드화 반응시켜 폴리이미드 수지 조성물을 제조하는 단계;를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 유기용매는 N,N-다이메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, N,N-다이메틸포름아미드, N-비닐피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 디메틸술폭시드, 테트라메틸요소, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭시드, 메타-크레졸, 감마-부티로락톤, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨 아세테이트, 부틸카르비톨 아세테이트, 에틸렌글리콜, 젖산에틸, 젖산부틸, 시클로헥사논 및 시클로펜타논으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것인 폴리이미드 수지 조성물의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계는 상기 유기용매에 상기 디안하이드라이드계 모노머, 제1 디아민계 모노머 및 제2 디아민계 모노머를 10:1:9 내지 10:9:1 몰비로 공중합시키는 것인 폴리이미드 수지 조성물
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제14항에 있어서,상기 불활성 분위기는 질소, 아르곤, 수소, 헬륨, 네온, 제논 및 크립톤으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 불활성 가스가 공급되는 분위기인 것인 폴리이미드 수지 조성물의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 유기용매는 N,N-다이메틸아세트아미드이고,상기 디안하이드라이드계 모노머는 4,4'-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈산무수물(FDA)이고,상기 제1 디아민계 모노머는 4,7,10-트리옥사-1,13-트리데칸디아민(TTDA)이고,상기 제2 디아민계 모노머는 4,4'-디티오아닐린(4,4'-Dithiodianiline)이고,상기 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계는 상기 유기용매에 상기 디안하이드라이드계 모노머, 제1 디아민계 모노머 및 제2 디아민계 모노머를 10:2:8 내지 10:6:4 몰비로 공중합시키는 것이고,상기 불활성 분위기는 질소 가스가 공급되는 분위기이고,상기 폴리이미드 수지 조성물은 중량평균분자량이 79,000 내지 83,000 g/mol이고, 다분산 지수(PDI)가 1
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제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 폴리이미드 수지 조성물을 기판 상에 도포하는 단계; 및상기 도포된 폴리이미드 수지 조성물을 경화하여 투명 폴리이미드 필름을 제조하는 단계;를 포함하는 투명 폴리이미드 필름의 제조방법
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